座艙芯片戰事：誰能撬開高通「鐵王座」的裂縫？

MTK、芯擎、芯馳等一眾國內廠商的機會在哪里？

作者 | 王 語

編輯 | 李雨晨

座艙芯片，一直是高通在新能源汽車領域的王牌。

今年6月，高通在蘇州舉辦了汽車技術與合作峰會上，宣布其下一代座艙芯片8797可支持艙駕融合以及VLA模型。目前，高通已與全球主流車企形成穩定合作關系：

豪華品牌中，奔馳、寶馬的高端電動車型均采用其旗艦芯片；新勢力陣營里，理想、蔚來、小鵬的主力車型從8155升級至8295的過程中，始終將高通作為核心供應商；傳統車企中，吉利、長城、長安等也在高端產品線中深度綁定高通方案。

這種廣泛的合作基礎，形成了“車企依賴高通性能- Tier1適配高通方案-開發者圍繞高通優化應用”的正循環，新進入者難以在短期內打破。

然而，高通的座艙芯片地位并非無懈可擊。本土芯片廠商尋求錯位競爭，開辟更多戰場。據蓋世汽車統計，2025年1-5月，華為、芯擎科技、芯馳科技等國內企業的市場份額相比去年同期均有提升。其中，芯擎科技的龍鷹1號累計出貨量已達到150萬片，覆蓋領克、銀河等多款車型。

另一方面，高通的產品線也在不同細分市場面臨挑戰，中高端芯片正受到聯發科（MTK）等競爭對手的挑戰。高端芯片如8397則因成本問題讓一些小車企持幣觀望。有知情人士表示，“高通的8797系列市場價在700-1000美金區間，瞄準的是30萬元及以上的高端車型市場。”

除此之外，艙駕融合是高通堅決押注的賽道，但這條賽道并不平坦。座艙與智駕功能天然存在的團隊“融合度”、安全等級的不同要求等問題。

座艙芯片市場“強者恒強”的定律沒有被打破，但巨頭很難瓜分所有市場。

PART 1

高通的護城河：手機基因與生態優勢

2021年，高通驍龍8155芯片成為中國新能源市場的“當紅炸子雞”，讓汽車行業實現了從“功能車”到“體驗車”的時代跨越，它幾乎與高端智能座艙劃上了等號。

后續，理想、極氪、福特等品牌紛紛宣布為已售車主提供“付費升級8155座艙”服務，這在汽車史上極為罕見。這是座艙芯片首次作為一項獨立的、影響車輛生命周期的核心部件，被推到了消費者面前。

高通在座艙領域的迅速崛起，很大程度得益于在智能手機領域積累的底層技術。

在高通入場之前，汽車座艙電子生態處于“前智能時代”，主導市場的是當時恩智浦、瑞薩、TI等傳統汽車芯片供應商，其產品多采用16nm乃至28nm以上的成熟制程，CPU算力普遍在20K DMIPS以下。

這套體系在功能車時代游刃有余，但無法支撐起智能車所要求的復雜多任務處理、高清多屏顯示與流暢人機交互。

高通作為消費電子巨頭，利用技術跨代差，憑借當時更先進的7nm制程工藝和成熟的手機技術遷移，在智能汽車爆發的前夜，搭上了產業升級的順風車。

高通的生態和工具鏈，對于追求開發效率的車企和Tier1廠商有著巨大吸引力。

作為安卓系統的核心合作伙伴，高通的座艙芯片與安卓車載系統實現了深度適配，成為安卓車機的“最優解”——這種適配優勢不僅體現在系統流暢度上，更降低了德賽西威、博泰等Tier1廠商的開發成本，也讓車企能夠快速調用應用生態資源。

多位業內人士向雷峰網表示，“借助手機芯片的成本優勢，高通在汽車芯片領域的成本也相對可控。其他老牌汽車芯片廠商，如TI、瑞薩和NXP等，雖然早期也做過座艙芯片，但都逐漸退出了這一領域。英偉達在智駕領域有很強的實力，但在座艙芯片方面并沒有像高通那樣全面布局。”

擁有手機業務是高通、聯發科（MTK）和華為等廠商在座艙芯片競爭中的核心優勢。

由于手機芯片中的許多核心IP（如CPU、GPU、NPU、ISP等）經過手機海量市場的驗證，穩定性和可靠性高，進行車規級改造后的座艙芯片，技術路徑成熟、風險低。

某芯片廠商車載業務部負責人江明指出，“手機芯片的模塊基本都能應用于座艙芯片，高通的IP模塊可以在手機上先行驗證。”

其次，手機市場是先進制程和前沿技術（如AI大模型）最先落地和迭代的戰場，手機芯片廠商能更快地將這些經驗和技術帶入座艙領域。

成本上，一顆SoC芯片的研發投入動輒數十億，且周期長達數年，超60%的研發成本已在手機側攤銷。江明進一步解釋，手機芯片今年研發，明年可能達到1000萬顆的出貨量，而汽車芯片即便獲得一個車型的定點，出貨量達10萬顆就很不容易，這種規模效應是純車載芯片公司無法比擬的。

手機業務的巨大芯片出貨量，使得高通、MTK在與晶圓廠（如臺積電）等上游供應商談判時擁有更強的議價能力和產能保障。

一家國內芯片廠商車載銷售總監劉星在談到聯發科的MT 8676的價格優勢時，也承認了其通過規模效應實現低成本的能力：

“車載SoC芯片研發并非一門好生意，擁有手機業務是讓這門生意持續玩下去的關鍵。”（后續，雷峰網將推出座艙芯片行業的高管系列對話，涵蓋芯馳、愛芯元智等廠商，感興趣的讀者可添加微信 Gru1993 交流。）

PART 2

本土廠商：用“成本+融合”撕開裂縫

通過8155、8255、8295等芯片，高通實現了座艙從低端到高端的全線布局。MTK、華為以及芯擎、芯馳等玩家，正試圖在成本控制、本土化服務等維度，尋找高通帝國墻壁上的裂縫，性價比成為本土廠商的武器。

一家座艙Tier 1負責人羅化表示，“高通的入門費一直很高，芯馳做下來一年授權費就比較良心價，只有高通的1/3到1/4。”

除了價格的原因，高通也很難做到每一顆芯片如手術刀般的精準定位。例如，驍龍8255受到了聯發科MT8676、8678（兩款芯片均在2023年量產）的挑戰。

劉星表示，“MTK的8676、8678比較具有競爭力。8676是4納米工藝，能沖擊高通8255的原因一是CPU和GPU的功能直接翻了一番，二是MT8676帶5G功能，價格卻比8255還低。基于MT8676的主機不帶屏幕的價格可以做到2300-2500元左右，而8255的主機部分在2024年上半年就達到了2300元左右。”

高通8255推出時曾受到追捧，但是最終簽約的主要是大眾。但是據劉星透露，“8255在大眾的項目在2024年就已經取消，未來在大眾沒有8255平臺。”

此消彼長，這也是MTK能夠擴張基本盤的一個顯性表現。另一方面，MTK的攻勢離不開廣和通與PVT（掌銳）等模塊廠商和方案商在客戶側的強力推動。

他補充，“2024-2025年，8676-8678拿下了很多定點項目。大眾原本是CEA架構會采用8676+8678，但是根據最新的策略，上汽大眾除了AB車，一汽大眾除了J平臺，基本會全部切到76和78，占比會超過90%，全面擁抱MTK。并且奇瑞、廣汽、比亞迪全部都有新定點MTK的這兩個平臺，預估明年MTK的占有率會超過30%。”

另據多位知情人士透露，高通的高端芯片8397出來后，由于成本較高，規模較小的車企難以上車，少數高端品牌（如蔚來ET7、理想L9）采用了高通的8397芯片。

“高端化”是高通座艙芯片的標簽之一，也是高通技術能力的集中體現。

“高通證明了大模型的需求是成立的，這個芯片增加的成本主要是在算力上。但8397成本比8295貴三倍。8295除了無法支持大模型，其他配置夠用甚至有些過剩。”

江明認為，8397的成本高并不是這款芯片的槽點，主機廠依然愿意把錢投入在消費者能看得見的地方，座艙就是最理想的展示區，“這是一個成本與需求的平衡問題。”

高通和英偉達在內的芯片巨頭依靠持續高額投入、創新與技術領先保持著市場影響力。但偶爾也會有放出“啞炮”的時候。例如，高通去年下半年推出了8538型號的芯片，但基于多位業內人士的認知，沒有達到市場預期的效果。

當產業進入拐點，尤其是國內極度壓榨成本的背景下，這些芯片巨頭高于市場的成本投入水平，是否仍匹配國內當前的產品定位或產品邏輯？

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PART 3

艙駕融合：看上去很美，走起來很難

今年11月，高通技術公司產品市場總監趙翊捷在艙駕融合媒體體驗日活動上表示，“艙駕融合是邁向中央計算架構、最終實現軟件定義汽車的重要一步。”

目前，高通的艙駕融合方案已進入量產階段：基于驍龍8775芯片的AL-A1艙駕融合域控制器，由高通聯合車聯天下、極狐汽車、卓馭科技打造，具備144 TOPS的AI算力，可集中處理語音、導航及L2+級智駕功能。

該方案已搭載于極狐阿爾法T5，使其成為15萬元級別SUV中首個搭載城區NOA功能的車型。

從產業發展脈絡來看，艙駕一體是汽車從分布式架構升級到中央集成架構的必經之路。作為各家共同追求的技術方向，雖在技術理念上被廣泛認可，但實際的推進難度不低。

首先，是艙和駕的功能安全等級不同。

從合規層面看，座艙與智駕功能在安全等級上存在根本差異：座艙系統通常僅需滿足QM或ASIL-B等級，而智駕系統因涉及行車安全，必須達到ASIL-C/D的最高功能安全標準。

兩者集成后，系統整體需按最高等級進行認證，這不僅大幅提升了研發與驗證成本，還要求在單芯片內實現嚴格的功能隔離與冗余設計。

其次，是技術難度的問題。

開發一顆真正意義上的艙駕融合芯片，是一項極其復雜的工程。因為在芯片架構層面，跨域融合對算力分配、帶寬調度與系統協同提出更高要求。

曾深度參與芯片設計的王飛解釋道，“開發跨域芯片比單獨的智駕芯片復雜很多，除了基本的智駕功能，還需要增加娛樂、儀表顯示等能力，相當于原來只有一個功能，現在要做三個功能，而且都得達到車規要求。”

這要求芯片必須同時兼顧多種矛盾需求：智能駕駛強調感知、規劃和決策，對NPU算力要求高；而座艙芯片需要處理大量圖像內容，并運行大型應用，對GPU能力有更高的要求。此外，兩者的工作模式也大相徑庭。

座艙芯片對資源的占用是一個動態變化的過程。如果只是開車聽個音樂，占用的資源很少。但如果同時還開啟了車機上的多個應用，就會占用較多的資源。

智能駕駛則不同，它的邏輯是只有開啟和退出兩種狀態，一旦開啟就會大量占用資源。因此，智駕芯片追求的是穩定性和確定性。

最后，是由技術原因延伸出的團隊配合問題。

一塊芯片頂兩塊確實能降本，但比技術更難協調的是“人”的問題，內部的組織架構與主導權之爭也成為融合進程中的隱性障礙。

當座艙團隊與智駕團隊在技術路線、資源分配上存有分歧，融合意味著某一方可能失去主導權甚至被整合，部門間的博弈常導致項目推進緩慢。

江明基于過去工作中的總結，也發現此類現象。傳統主機廠里面座艙、智駕歷來是兩波團隊、兩條匯報線。

“融合并不意味著一條線要被合并到另一條，但誰整合誰會牽涉部門利益和話語權。除非老板有極強的行政手段，否則雙方都不愿被對方吞并，項目自然慢半拍。”

路線之爭也是同樣的道理。

在夏森看來，高通原本強項在座艙，想延伸至智駕；英偉達強項在智駕，想反向滲透座艙。兩家做出來的SoC架構、軟件棧、工具鏈都不一樣，客戶選誰就得跟著誰走。最終哪條路線能成為事實標準，要看誰的芯片既能把兩件事都辦好，又能讓客戶移植、調試的工作量最小。

總結而言，是否有車企能設立獨立的“中央計算平臺”部門，打破原有壁壘，成為艙駕融合能否落地的標志之一。

面對重重困難，行業的融合路徑需要呈現出更務實的階段性。盡管行業中出現如黑芝麻C1200、高通8775等跨域芯片，但目前真正實現“One Chip”量產的案例仍寥寥無幾。多數所謂“艙駕融合”方案仍停留在“One Box”甚至“One Board”階段。

黑芝麻智能產品副總裁丁丁曾向雷峰網表示：“跨域芯片的時間窗口應該是在2027、2028年的樣子。首先我們認為這是在做一件對的事，在推動行業方面，也是在起到正面的作用。希望我們這一步邁得早，可以成為商業優勢。”

艙駕融合從理念到量產，從“One Box”到“One Chip”，仍有一段漫長之路。

PART 4

高通依舊霸主，但國產廠商的機會仍在

在2023年以前，高通、AMD、瑞薩、英特爾、三星、德州儀器合計占據95%的市場份額，但中國本土廠商并未放棄突破。座艙芯片的國產化替代成為必然趨勢，成本優勢在15萬以下的入門級市場尤為明顯。2024年，中國本土座艙芯片廠商整體市場份額已從2023年的不足3%飆升至超過10%。

從一些具體的產品看，芯馳的X9系列支持多屏互聯（如一芯四屏）、艙泊一體功能（結合攝像頭和雷達提升泊車效率），搭載大模型優化語音交互，X9SP可以支持艙泊一體，下一代的座艙SoC X10采用4nm工藝制程，NPU算力達到40TOPS；愛芯元智的M55H芯片可支持CMS/DMS/OMS等座艙域計算。

華為則自成體系，通過HI模式和智選模式為合作車企提供解決方案，與其他國產芯片廠商并不在同一個賽道競爭。

江明認為，短期內看不到除了高通以外的第二家座艙芯片玩家。

“瑞薩的聲音主要集中在全球車企，與中國市場漸行漸遠；展銳的投入并不堅決；MTK雖有機會，但堅定押注汽車賽道的決心存疑；英偉達也在跨界座艙，與MTK聯合推出了CX-1。但是這顆芯片的價格較高，整機成本約在一萬元左右。”

本土座艙芯片廠商的另一優勢在于對中國市場的深刻理解，例如各種方言的針對性優化，會比高通的通用方案更貼合中國用戶習慣。同時，本土廠商在服務響應上的優勢也明顯：高通的技術支持團隊主要位于海外，針對中國車企的定制化需求的響應周期不可避免地拉長。

曾有頭部Tier1廠商的工程師表示，與本土廠商合作時，方案調整的效率較與高通合作提升40%。

不過，高通的全球化生態優勢仍難以替代，與谷歌、蘋果的合作，可實現CarPlay、Android Auto的無縫適配，這對出口車型尤為重要；而在高端車型市場，奔馳、寶馬等全球車企對高通的品牌認可度，也讓本土廠商短期內難以突破。

因此，未來的生態博弈將呈現“本土廠商深耕中國市場、高通堅守全球高端市場”的格局，而能夠實現“本土化服務+全球化適配”的廠商，將獲得更大的增長空間。

*文中的江明、劉星、羅化、王飛為化名。

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