臺積電計劃起訴前高管，擔憂2納米泄密，Intel研發(fā)工藝下死力了

外媒披露臺積電計劃起訴前高管羅唯仁，原因是這位資深高管曾負責2納米工藝研發(fā)，而Intel在招攬了羅唯仁之后讓他負責的正是先進工藝制程，這讓臺積電相當擔憂它的最先進工藝泄密，更擔憂Intel因此成為它的競爭對手。

需要注意的是羅唯仁曾在Intel工作，在Intel工作了18年，負責了Intel的芯片研發(fā)和制造工作，對芯片工藝有很深刻的認識，臺積電正是看到他在芯片技術方面的積累，而在50多歲的年紀招攬了羅唯仁。

羅唯仁在臺積電工作了21年，直到75歲退休，而他在臺積電的時候曾做到資深副總經(jīng)理，參與或負責了從45納米到2納米工藝的研發(fā)，當然相當熟悉臺積電的先進工藝研發(fā)，只是臺積電沒想到的是他到了這個年紀之后，并沒正式退休，轉(zhuǎn)身又加入了老東家Intel。

Intel已更換了CEO，新任CEO陳立武也是一位華人，他在上任之后強調(diào)會加快推進先進工藝的研發(fā)，而且研發(fā)先進工藝不僅是為了自家的芯片服務，還希望繼續(xù)發(fā)展芯片代工業(yè)務，而前CEO基辛格恰恰是因為發(fā)展芯片代工業(yè)務導致巨額虧損而離職。

此時Intel找來羅唯仁目的不言自明，當然是希望依靠羅唯仁在臺積電工作時積累的2納米等先進工藝技術幫助Intel加速2納米工藝乃至更先進工藝的研發(fā)，以跟上臺積電的腳步。

目前全球芯片制造企業(yè)之中，臺積電居于第一名，三星在技術方面居于第二名，不過普遍認為三星從5納米工藝以來，在技術方面如晶體管密度、功耗等方面都已落后于臺積電，在3納米工藝上又在良率方面落后，直接導致如今全球已沒有芯片企業(yè)愿意采用三星的先進工藝了。

Intel則是另一家最有實力挑戰(zhàn)臺積電的芯片制造企業(yè)，其實Intel當年也曾遙遙領先，一直到2014年量產(chǎn)14納米工藝的時候仍然領先臺積電2-3年，但是此后Intel的工藝研發(fā)就逐漸停滯，而臺積電則維持著1-2年升級一代工藝的腳步，后來Intel更曾用參數(shù)證明臺積電的7納米工藝不過與Intel的10納米工藝相當。

高通等芯片企業(yè)也曾被傳出在內(nèi)部認為臺積電的10納米、7納米等工藝存在注水的問題，而業(yè)界人士更指出其實從28納米以下就已明顯改變了芯片工藝的命名規(guī)則，從那時候起芯片工藝的多少納米不再是柵極間距，而是等效工藝，即是每提升多少性能、降低多少功耗就算一代工藝。

在5納米之前，每一代工藝能提升兩成到三成性能，而3納米工藝生產(chǎn)的蘋果A系處理器僅是提升了一成左右的性能，凸顯出臺積電的先進工藝水分可能更大了。

不過芯片企業(yè)選擇了默認，原因就是更先進的工藝數(shù)字，有助于芯片企業(yè)進行營銷，既然是一個雙贏的局面，那何必非要較真呢？

如此情況下，熟悉臺積電技術研發(fā)路徑的羅唯仁確實可以幫助Intel加速先進工藝的研發(fā)，只要給Intel指點如何提升芯片工藝性能的方法，在芯片制造細節(jié)方面與臺積電有差異，臺積電就很難指證Intel侵權，這正是臺積電試圖阻止羅唯仁加入Intel的原因。