國芯網[原:中國半導體論壇] 振興國產半導體產業!
不拘中國、放眼世界!關注世界半導體論壇↓↓↓
11月25日消息,據媒體報道,在臺積電CoWoS先進封裝產能持續緊缺的背景下,半導體行業對替代方案的需求日益凸顯。近日,Marvell美滿電子與聯發科正評估將英特爾EMIB技術引入其ASIC芯片設計選項,引發業界廣泛關注。
![]()
當前,臺積電面臨雙重挑戰:一方面,其先進封裝產能短期內難以迅速擴張;另一方面,美國客戶對全產業鏈本土化提出要求,而臺積電及其供應鏈在美國的后段產能布局尚未完備。
這一供需矛盾使英特爾的EMIB技術成為備受關注的替代路徑。該技術采用2.5D封裝架構,在異構芯片集成方面展現出獨特優勢。
行業動態進一步印證了這一趨勢。蘋果、高通與博通近期發布的招聘信息中,均明確提及EMIB相關技術職位,顯示出領先企業正積極布局先進封裝領域的人才儲備。此外,英特爾最新推出的3.5D封裝技術,通過更精密的硅通孔實現了更高密度的芯片互聯。
值得關注的是,EMIB采用的嵌入式橋接方案,相較于傳統中介層設計,在成本控制與良率提升方面更具優勢。隨著先進制程演進趨緩,封裝技術創新正成為提升芯片性能的關鍵方向。
此次多家企業轉向EMIB方案,不僅反映了當前供應鏈的應變策略,更可能重塑半導體封裝領域的競爭格局。
半導體論壇百萬微信群
第一步:掃描下方二維碼,關注國芯網微信公眾號。
文章內容整理自網絡,如有侵權請聯系溝通
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.