臺積電前總裁：中國大陸可能重新定義半導體，他們手里的光刻機能造5nm芯片，但3nm要花極大代價

“無論最終結果將人類歷史導向何處，我們決定，選擇希望。”

這是電影《流浪地球》里的一句經典臺詞。當太陽即將毀滅地球時，人類沒有選擇坐以待斃，而是給地球裝上了一萬臺行星發動機，開啟了一場代價慘重的流浪。

今天的中國芯片產業，正在經歷同樣的劇本。

面對ASML切斷EUV光刻機（太陽）的絕境，中國企業沒有投降，而是選擇了啟動那臺看起來笨重、落后的DUV光刻機（行星發動機），試圖用一種近乎瘋狂的工程手段，去撞開 5nm 的大門。

最近，被稱為“浸潤式光刻之父”的臺積電前研發副總裁林本堅，說了一句讓西方技術圈炸鍋的話：“中國企業可能會用另一種方法，重新定義半導體。“

他的核心觀點非常硬核：雖然沒有EUV，但中國手里的DUV光刻機，理論上通過“多重曝光（Multi-Patterning）”技術，是可以造出 7nm 甚至 5nm 芯片的。

作為這項技術的發明者，林本堅的話就是半導體界的“神諭”。他說可行，那就是物理上真的可行。

但林本堅也指出了那個讓所有商業公司絕望的“代價”。用DUV造5nm，就像是用手術刀去雕刻米粒，而且要雕刻十幾次。

EUV是一次曝光成型，簡單干脆;

而DUV要達到同樣的精度，必須進行雙重、四重甚至八重曝光。光刻→刻蝕→清洗，再光刻→再刻蝕→再清洗......這個循環每多一次，風險就翻倍，良率就腰

按照臺積電當年的經驗，7nm早期的良率都不到70%。如果要強行上5nm，起步良率可能只有 個位數。

這意味著，生產出來的每一塊芯片，成本都貴到能讓任何一家上市公司的CFO當場心梗。

如果是純商業邏輯，這事兒沒人干，因為虧到褲衩都不剩。但中國正在做的，不是生意，是“飽和式救援”。

在國家戰略的天平上，賬不是這么算的。

財務上的虧損是戰術層面的，但技術路徑的打通是戰略層面的。

為了供應鏈安全，為了不被卡脖子，中國企業愿意付出 10倍 的工時、100倍 的材料損耗，去換取那 1% 的成功可能。

這幾年，你看到中芯國際在瘋狂調試NXT機臺的極限，看到上海微電子在死磕國產浸潤式平臺，看到無數光刻膠廠商在實驗室里燒掉上億的資金。這就是中國模式的恐怖之處：世界上沒有任何一個國家，能像中國這樣，把“理論可行”硬生生通過“燒錢+燒時間+燒人命”，變成“工程奇跡”。

路透社曾驚呼：“中國已經找到繞過封鎖的技術路線。”

沒錯。

中國沒有在等EUV這艘“諾亞方舟”，中國選擇了給自己的產業裝上發動機，帶著整個供應鏈去流浪。這條路很難，代價極大。 但只要路通了，以后所有的封鎖線，都將變成廢紙。

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參考信源：

• 觀察者網 — 《臺積電林本堅：中國或能用DUV制造5nm芯片，但代價高昂》

• 路透社 — 《中國芯片突破：中芯國際如何在無EUV下實現7nm》

• 電子工程專輯 — 《多重曝光技術的極限與挑戰：從7nm到5nm的跨越》