芯創(chuàng)新?鏈未來——2026杭州半導(dǎo)體展覽會構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會

Hangzhou International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2026

2026.05.14-16

杭州大會展中心-浙江

展會介紹

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要引擎性、支撐性、標(biāo)志性藍(lán)海產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備及零部件、材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以杭、甬、紹、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導(dǎo)體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了《杭州市進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的專項(xiàng)政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》以及《關(guān)于推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在企業(yè)研發(fā)補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)和平臺建設(shè)等方面予以資金支持，提出打造長三角集成電路產(chǎn)業(yè)核心城市，會同寧波市、紹興市、嘉興市協(xié)同打造環(huán)杭州灣集成電路核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。2024年，杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元大關(guān)，設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)力穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊(duì)；在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面，杭州構(gòu)建起覆蓋“芯片設(shè)計(jì)-集成電路制造-關(guān)鍵材料和設(shè)備-規(guī)模化應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游產(chǎn)業(yè)超400家，在特色芯片設(shè)計(jì)、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心材料、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。

新的機(jī)遇

為給更多的半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)搭建一個(gè)集產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國際化平臺。在上級主管部門的指導(dǎo)下，高登會展聯(lián)合相關(guān)主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會”，展會以“鏈接芯生態(tài)，智造新機(jī)遇”為主題，展會總規(guī)劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋關(guān)鍵設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、EDA&IP、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品，從芯片設(shè)計(jì)到集成電路解決方案，全方位展示半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過展覽與論壇相結(jié)合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區(qū)）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展成果、分享產(chǎn)業(yè)前沿動態(tài)、匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才、

促進(jìn)技術(shù)交流合作、推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合，助力我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展品大類

IC設(shè)計(jì)：IC設(shè)計(jì)（模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲芯片、汽車電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片）；

IC制造：晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產(chǎn)品；

IC封裝及測試：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統(tǒng)封裝；倒裝、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、Chiplet等先進(jìn)封裝；IC前后端測試服務(wù)；

EDA&IP；

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、測試設(shè)備；密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等半導(dǎo)體零部件；

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片等硅基材料；拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅(qū)體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學(xué)品等工藝輔助材料；陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封裝材料等；

化合物半導(dǎo)體材料及產(chǎn)品：化合物半導(dǎo)體（如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）襯底及外延片材料生產(chǎn)企業(yè)及其器件、模組產(chǎn)品；

下游芯片應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、健康醫(yī)療、具身智能、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、儀器儀表等產(chǎn)品；

配套設(shè)施與服務(wù)：各地芯火平臺、半導(dǎo)體協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、半導(dǎo)體研究院、中試產(chǎn)線及高校、投融資機(jī)構(gòu)、環(huán)保企業(yè)、電子類建筑施工企業(yè)、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢機(jī)構(gòu)、銷售、標(biāo)準(zhǔn)化制定及物流冷鏈等支撐服務(wù)企業(yè)。