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11月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,美國(guó)政府近期提出一項(xiàng)明確的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo),確保該國(guó)所使用的芯片中至少有50%在國(guó)內(nèi)制造,以重塑其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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半導(dǎo)體作為人工智能、汽車、通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心,其戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯。然而,過去三十年間,美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造中的份額已從1990年的37%大幅下滑至2022年的10%,這一趨勢(shì)與美國(guó)的科技戰(zhàn)略需求嚴(yán)重不符。
為扭轉(zhuǎn)局面,美國(guó)連續(xù)多屆政府持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)回流政策。從特朗普首任期啟動(dòng)的關(guān)鍵制造激勵(lì),到拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》,再到當(dāng)前政府?dāng)M議的針對(duì)性關(guān)稅措施,一系列舉措已促使臺(tái)積電、三星等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭在美國(guó)投入巨資建廠。
這些政策的效果正逐步顯現(xiàn)。2024年,全球半導(dǎo)體銷售額首次突破6000億美元,達(dá)6305億美元。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè),2025年全球銷售額將增長(zhǎng)11.2%,至7010億美元,2026年有望達(dá)到7607億美元。值得注意的是,美洲地區(qū)成為增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),同比增速高達(dá)44.4%。
為實(shí)現(xiàn)50%的自給率目標(biāo),美國(guó)政府計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化政策工具,包括對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口加征關(guān)稅,并建立“芯片換芯片”稅收抵免機(jī)制,激勵(lì)企業(yè)優(yōu)先采購(gòu)本土生產(chǎn)的芯片。
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