南京又一匹獨角獸沖刺IPO！小米搶投的東大“英語生”，5年狂攬20億

文|創客公社 江榆潔

南京的一匹“黑馬”，正式沖刺IPO！

曾在1年內融資4輪、2年躋身南京培育獨角獸、3年榮獲福布斯中國新晉獨角獸企業，背后集齊了小米、深創投、先鋒投資、新潮投資、南創投、龍旗科技等知名機構及產業大佬，5年累計融資超20億！

“飛速”完成這些目標的，正是江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）。

而它背后的締造者，是非科班出身的東南大學英語專業畢業生張國棟。

10月31日，芯德半導體正式向港交所遞交主板上市申請，華泰國際擔任獨家保薦人。

成立于2020年9月的芯德半導體，總部位于南京，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。

在全球半導體產業格局中，先進封裝技術正扮演越來越重要的角色。隨著摩爾定律發展放緩，先進封裝技術被業內認為可以在彌補晶圓制造限制方面發揮更大作用，成為半導體行業創新發展的主要推動力。

而中國作為全球最大的半導體消費市場，2024年規模達到16022億元，預計到2029年將增長至28133億元。

當下，芯德半導體已具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，成為國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

從一名“英語生”跨界創業，張國棟以敏銳的商業洞察力切入半導體封裝賽道。

但芯德半導體高速成長背后仍潛藏多重挑戰。如何在資本擴張與風險控制間找到平衡，讓“獨角獸”真正成長為“行業標桿”，張國棟的挑戰才剛剛開始。

東大英語系CEO硬核創業

5年融資超20億元

創始人張國棟，東南大學外語學院英語專業畢業。雖非芯片科班出身，卻毅然闖入技術壁壘極高的半導體行業。

2001年，拿著文科生畢業證的張國棟，沒有和同窗一樣選擇翻譯、教育等傳統路徑，而是投身一家集成電路科技企業，成為一名客戶工程師。

為深入理解產品背后的技術邏輯和制造工藝，他主動深入技術部門，不僅用眼睛觀察每一個生產細節，更用心記錄每一處技術要點。

2003年，張國棟轉戰一家專注于先進封裝技術的半導體企業。這家企業95%的客戶來自歐美等半導體強國，每一個訂單都是與國際巨頭的直接對話。

看似極高難度的跨界，卻讓他在實踐中淬煉出對半導體產業的深刻理解與敏銳洞察。

2020年時，已在行業深耕二十年的張國棟發現，先進封裝技術正成為延續芯片性能提升的關鍵路徑，而彼時中國在這一領域與國際領先水平仍存在代際差距。

懷揣著“在先進封裝這一賽道異軍突起，做一個行業的標桿”的產業報國之心，張國棟與核心創始團隊于2020年9月在南京創辦了芯德半導體。

同年10月，張國棟帶領團隊前瞻性地預定了所有關鍵工序的設備和原材料，僅用4個月就完成了數百臺設備的采購、裝配到調試成功，以及數百種關鍵生產材料的選型、采購到驗證通過，這為芯德科技能夠快速順利通線提供了堅實的基礎。

隨著業務的快速推進，2021年4月21日，公司首個總投資9.5億元的高端封裝一期項目竣工，創造了歷時6個月竣工的神速記錄。

張國棟表示，“行業內人士都認為芯德科技還處于建設階段時，其實我們已經順利投產。”

為進一步推進芯片的研發與創新，芯德半導體于2022年6月成立了先進封裝技術研究院，邀請了廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人胡川博士擔任院長。

同時，還特聘來自清華大學、廈門大學、上海交通大學、復旦大學等高等院校的博士擔任專家。

專家團隊的加入，助力芯德半導體在技術研發、產品創新以及市場拓展方面實現了快速突破與迭代升級，并逐步攻克了“卡脖子”難題。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元。

如此看來，該企業可謂是在技術創新和收益上實現雙豐收。

如今，芯德半導體的客戶包括聯發科技、晶晨半導體、集創北方、聯詠科技、銳石創芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍訊、南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業。

南京半導體“獨角獸”

背后的產業密碼

短短五年，芯德半導體從零起步，一躍成為中國通用OSAT第七名（以2024年半導體封裝測試收入計），市場份額達到0.6%。

這家企業為何能如此迅速地崛起？其背后有著深刻的技術邏輯、資本智慧和產業生態因素。

技術突圍：

創立之初，芯德半導體就錨定先進封裝技術制高點，通過構建完整的中高端封裝技術矩陣，使產品深度滲透消費電子、5G通信、物聯網等核心應用場景。

2022年6月，芯德半導體先進封裝技術研究院正式成立，并邀請國家特聘專家、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人胡川博士出任首任院長。

這一戰略布局很快顯現成效：次年3月，研究院發布具有里程碑意義的CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺。

截至2025年6月底，芯徳半導體的研發團隊共有215名員工，公司在中國擁有211項注冊專利，包括32項發明專利及179項實用新型專利，另有3項PCT專利申請。

資本助力：

芯德半導體迅速崛起的另一個重要密碼是強大的資本吸引力。

據企查查公開信息顯示，成立5年間融資總額超20億元，由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設計公司聯發科技最終控制的Gaintech、全球智能產品ODM龍頭龍旗科技，均已成為芯德半導體的股東。

除此之外，背后資方還包括OPPO、深創投、新潮集團、國策投資、南創投、元禾璞華等知名投資機構。

產業生態：

南京雄厚的集成電路產業基礎，為芯德半導體提供了肥沃的生長土壤。

南京市“4266”現代化產業體系明確將集成電路作為核心賽道，作為本土稀缺的先進封裝企業，正好與區域打造全球影響力產業集群的戰略方向形成共振。

據悉，南京市產業基金也已對芯德半導體進行定向扶持，通過“以點帶面”強化區域封測產業集群的磁吸效應，同時依托企業重資產屬性形成更穩固的產業生態根基。

具體到區域上來看，芯德半導體位于南京浦口經濟開發區，以公司為圓心，5公里半徑內集聚了臺積電、欣銓科技、華天科技等大廠，形成了從原材料供應、設備維護到終端應用的完整產業閉環。

“在這里，我們的很多供應商、合作伙伴和客戶都近在咫尺，這種產業協同效率是其他地區難以比擬的。”

2024年，浦口區集成電路產業實現營收265億元，同比增長15.4%，產業規模持續保持全市第一。

不難發現，這里正在打造一個“芯”高地，而芯德半導體無疑是這個高地上冉冉升起的新星。

浦口經濟開發區

事實上，今年以來，南京集成電路產業正保持穩健增長態勢。

其中，封裝測試領域成為“彎道超車”關鍵，華天科技等項目貢獻顯著增量；浦口、江北新區等五大板塊貢獻了全市94.1%的營收，31家企業增速超100%，企業梯隊持續壯大。

而下一步，南京集成電路產業專班將緊盯千億發展目標，繼續發揮牽頭統籌作用，放大優勢，補齊上下游協同能力不足、缺少細分領域龍頭企業等劣勢。

值得注意的是，這家成立3年躋身福布斯中國新晉獨角獸榜單、5年融資超20億元、已向港交所遞交主板上市申請的芯德半導體，以先進封裝技術為支點，正好可以有效補強南京在半導體制造環節的短板，加速推動南京半導體產業邁向高質量發展新階段。

本文參考素材來源：

芯東西：《雷軍投的江蘇半導體封測黑馬要IPO了！年入8億，東南大學校友創立》

格隆匯新股：《小米、深創投押注，江蘇南京半導體封測巨頭沖擊IPO，年入8億元》

南京市創投集團：《助推產業鏈高質量發展·創投實錄|芯德半導體：踞長江之濱，立先進封裝標桿》

浦口發布：《年產值將超18億！長江北岸崛起“芯”地標！》

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