手機市場進入整活時代

9月底小米17系列發布，腦路清奇的背屏方案不出意外衍生出社交媒體兩極分化的評價。本以為是小米靈機一動的花活，沒想到只是行業整活大賽的開胃菜。

一個月后，oppo子品牌realme發布GT8系列，給鏡頭模組設計了4種不同的裝飾件拼裝方案。

Realme GT8系列的機械拼裝設計

無獨有偶，同期榮耀發布robot phone，也是在鏡頭模組做文章，在手機里塞進了一個完整的機械臂云臺，極其炫酷。如果換成蘋果發布，夠庫克說五遍“only Apple can do”，吹出至少十個微博熱搜。

不過，robot phone目前停留在概念階段，官方口徑是“明年量產”。

榮耀robot phone設計概念

哪里有個位數增長，哪里就有創新。終端廠商的花式整活既是市場格局固化多年后，競爭白熱化的體現，也是終端與供應鏈話語權博弈之下的階段性成果。

蘋果也干了

這場整活大賽第一個交卷的選手，其實是蘋果的iPhone Air。

同樣是在手機形態上作文章，iPhone Air通過極致的零部件小型化與集成度，換來了近乎極限的輕薄。代價是配置全面縮水，定價與紙面參數極不匹配。

雖然iPhone Air普遍被認為是Plus系列的后任者，但其“直系親屬”其實是年初低調發布的iPhone 16e。

蘋果臨時上崗的機型一般都是帶著任務來的，iPhone 16e的定位是“自研技術樣板間”。由于搭載了蘋果首款自研5G基帶芯片C1，iPhone 16e自研零部件在BOM總成本的占比，達到了史上最高的40%。

蘋果三個機型自研零部件的BOM成本占比

作為接班人，iPhone Air不僅搭載了C1的迭代版C1X，還集成了自研Wi-Fi芯片N1，自研程度創新高。

不過，兩者的市場定位完全相反。iPhone 16e首發價格4499元，在蘋果產品線里已算親民，接班的iPhone Air反而直接提價到了7999元。

除了給自研方案探路，“用配置換輕薄”的iPhone Air可能還隱藏了蘋果的另一層意圖：試探消費市場對“外觀溢價”的接受程度。

長期以來，蘋果通過以A系列處理和iOS系統為代表的軟硬件差異化，和安卓陣營保持著產品體驗上的結構性差距。iPhone的市場份額從未超過30%，卻可以獲得與份額不成比例的利潤空間。

但過去幾年，雙方軟硬件參數上的差距逐漸縮小，維系iPhone利潤空間的“iOS+8G>16G”敘事開始瓦解。iPhone 17系列的零部件換上了極為先進的安卓同款，就是蘋果面對市場壓力的應對舉措。

這種情況下，安卓陣營內部產品同質化的問題蔓延到了整個智能手機市場。中國廠商的訴求是高端化，蘋果的訴求是維持iPhone的利潤率，但雙方的手段殊途同歸：探索新的差異化方向。

由此衍生出兩條路徑：

一是尋找能被市場接受的產品形態創新。iPhone Air的輕薄，小米17的背屏，概念階段的robot phone，都是通過新的產品設計思路，摸索新的溢價空間的方式。

只不過正面的屏幕和內部留給電池的空間都關乎基本功能體驗，禁不起設計師亂搞，所以大家都心照不宣的在鏡頭模組上天馬行空。

二是加強自身的垂直整合程度。能自研的自研，不能自研的聯合研發，目的都是掌握核心零部件的獨創性，將其轉化為產品層面的差異化。

過去幾年，除了微博上輪番發起的自研大論戰，“技術品牌化”是市場最鮮明的特征。

從vivo的“藍海電池”、一加的“冰川電池”，到榮耀的“青海湖電池”、小米的“金沙江電池”，背后其實都是一樣的底層技術：硅碳電池。

幾乎同時進行的折疊手機大戰，鉸鏈成為火力最集中的戰區，OPPO有“水滴轉軸”，華為有“水滴鉸鏈”，小米有“龍骨轉軸”。

無論是自研運動的擴大化，還是打著名山大川旗號的零部件，都是智能手機市場一個相對反常的趨勢：品牌向供應商奪權。

聯發科的啟示

2013年，時任聯發科中國區總經理的呂向正接受采訪時表示：越是成熟的產業則越強調產業分工的重要性，智能手機也不例外[5]。

雖說聯發科也是利益相關方，但呂向正所言也代表了當時業內的主流看法，參考同為消費電子賽道的PC和功能手機，均為制造業水平分工的代表。

大部分新技術都會經歷“緊缺-成熟-過剩”的周期。伴隨技術路線收斂，核心技術固化，技術溢價逐漸消失，由供應商接手零部件的研發生產，形成所謂的“供應鏈成熟”。

這個時候，產業鏈會從垂直整合轉向水平分工，終端廠商不再大包大攬，各個零部件的研發生產由供應商承擔。

功能機時代，聯發科是水平分工的最大受益者。其"turn key"（交鑰匙）方案將多種類型芯片集成到一顆芯片上，配合開發平臺，手機廠商只需要買聯發科方案，自己配上外殼和攝像頭，就可以生產手機，讓聯發科成為了全球最大的半導體公司。

交鑰匙方案是產業水平分工到極致的產物，也一度是智能手機的發展趨勢。

2014年的小米4發布會，雷軍動情分享與富士康的戰斗情誼，向臺下各家供應商高管一一致謝，配合PPT上四大供應商logo，場面溫馨和諧。

層級分明的供應商體系和秩序井然的分工是產業成熟的標志，致謝供應商也是當時手機發布會的壓軸節目。但高度的水平分工同樣留有陷阱：產品的“定義權”實際上由供應商掌握。

大部分消費電子產品都是“系統集成”的產物，即通過技術耦合，將多個子系統集成起來協同工作，實現特定的技術目標。

PC是最簡單的系統集成，簡單到只需要螺絲刀×1。由于PC的開放和兼容，從主板插槽到螺絲接口都高度標準化，只需要買齊對應的零部件，就能組裝一臺電腦。

但恰恰因為標準和通用，導致PC的“定義權”和附加值實際上由英特爾、AMD、美光這些零部件供應商掌握。因此聯想貴為全球最大的PC生產商，市值只有英特爾的10%、美光的8%、AMD的4%。

手機的集成度和精密程度更高，早已脫離了DIY的范疇。大飛機涉及幾十萬個零部件的組裝，是技術含量最高的系統集成能力，因此波音不生產包括發動機在內的任何核心零部件，卻鮮有競爭對手。

聯發科的交鑰匙方案，實際上就是由聯發科完成了“系統集成”的步驟，順帶拿走了手機的“定義權”，讓手機廠商變成了字面意義上的組裝廠。

2018年，還在錘子手機征戰的羅永浩出席直播活動，留下了一句足以載入中國手機產業史冊的話：都是供應商供的，你裝什么孫子呢。

這種表達相對極端，畢竟光刻機的零部件也是供應商供的，但“定義權”的爭奪的確是當時各路手機廠商的心頭大患。

2019年的5G手機首發大戰，一度變成高通驍龍X50首發大戰，無奈中國5G商用牌照尚未發布，主戰場遷移到了歐洲。

相比首發高通的友商，采用自家5G基帶的華為就相當從容。6月工信部發布5G商用牌照，8月搭載自研巴龍5000的Mate 20 X 5G就上市了。

華為Mate 20 X 5G

前有交鑰匙方案無垠的恐懼，后有蘋果和華為榜樣的力量，手機市場水平分工的趨勢畫上休止符，大家默契的重新開始垂直整合。

你全家都是組裝廠

2009年，庫克在喬布斯養病期間接任臨時CEO，在就職演講上毫不掩飾地表露了對供應鏈的野心：“我們相信，我們需要擁有和控制我們制造的產品背后的主要技術?！?/p>

次年，蘋果自研A4芯片橫空出世，供應鏈出身的庫克開始著手打造人類有史以來幅員最遼闊、秩序最森嚴的供應鏈帝國。

面對供應商，蘋果既愿意慷慨解囊贈送價值千萬的設備、手把手教會供應鏈新的生產技術，又選擇性“閉門造車”，將芯片、操作系統等核心技術方案牢牢鎖在公司總部。

蘋果不是垂直整合程度最高的手機品牌，但肯定是對供應鏈掌控力度最深的品牌，其核心在于對技術方案的“定義權”。

三星可以自行生產包括處理器、屏幕、內存、CIS芯片在內的幾乎所有核心零部件，但這些零部件需要外供，因此高度通用，反而無益于產品的差異化。

蘋果不直接研發生產零部件，而是提出技術目標，用豐厚的訂單和利潤指揮供應鏈軍團研發生產，技術送上馬，設備扶一程，產線不許給別人用。這種做法，就是所謂的“聯合研發”。

2022年3月，蘋果推出M1 Ultra芯片，這塊芯片其實是兩塊M1 Max芯片“縫合”起來的。蘋果在新聞稿里專門用了一小節，講解了名為UltraFusion的“縫合技術”。

真正的理工男營銷

聽起來像蘋果的研發成果，但根據蘋果和臺積電的專利和論文，UltraFusion其實源自臺積電的CoWoS Chiplet封裝方案。蘋果會根據臺積電的技術架構調整設計，臺積電會依照蘋果的參數指標改進方案，這就是“聯合研發”。

用拼積木來形容，“都是供應商供的”可以理解為供應商提供標準化的積木塊，終端廠商可以積木塊拼成不同的物體。但無論終端廠商有多少奇思妙想，成品的形態無法脫離積木塊的框架。

“聯合研發”則近似于由終端品牌先定義成品的最終形態，供應商定制具體的積木塊方案，由此形成成品的差異化。

這個過程中，終端品牌會逐漸提高自身技術方案的比例，最終拿到零部件的“定義權”。

當然，“自研”也好，“聯合研發”也罷，可以等同于基金經理天天嚷嚷的“價值投資”，自研不代表參數一定更好，價值投資更是和產品業績沒一點關系。其內核在于終端品牌能否借由對供應鏈的掌控力，避開同質化的產品競爭。

電子產業上下游的關系，一般是誰市場集中度高誰當爺。經過多年整合出清，手機市場被幾大巨頭分而治之，面對供應鏈的話語權也會客觀上提高。

而恰恰是因為穩定的市場格局和停滯的增長，倒逼終端廠商主觀上向供應鏈奪權。從五花八門的聯合研發到手機形態的花式整活，都是整個市場重新走向垂直整合的表征。

時至今日，能在發布會上拋頭露臉的供應商，早已不是產業鏈上游呼風喚雨的角色，反而是被手機揍得最慘的相機品牌。

當然，你在奪權的時候蘋果也沒閑著。

iPhone 16e的發布意味著蘋果終于攻克了夢寐以求的基帶芯片。根據目前的爆料，后續產品C2、C3將分別在2026年和2027年出道，逐步完成對高通基帶芯片的全面替代[2]。

與此同時，由三星代工的蘋果自研CIS似乎進入生產流程，用于替代合作多年的老戰友索尼[3]；代號為Proxima的自研Wi-Fi芯片已經現身iPhone Air，替代的是通信巨頭博通[2]。

再加上更早之前越過三星、LG自主開發Micro-LED面板的傳聞[4]，蘋果的目標可以總結為兩個特點：

一是供應商壟斷程度極高，如三星之于面板，高通之于基帶；二是方案通用性強，如索尼之于CIS，博通之于Wi-Fi芯片。

總之，專挑最難啃的骨頭咬。

雖說蘋果前腳錯失折疊屏市場，后腳折戟Vision Pro，但蘋果在供應鏈上的話語權，恐怕遠遠比想象中強大。

庫克也許不是一位如喬布斯般的產品天才，但在供應鏈上挖護城河這件事，似乎也沒有人比他更專業。

參考資料

[1] 富士康、英華達，雷軍高度推崇，旺報

[2] Apple Rumored to be Developing 7 In-House Chips，TrendForce

[3] Samsung to form smartphone image sensor line in Austin for Apple, TheELEC

[4] Apple to begin making in-house screens in 2024 in blow to Samsung, LG, The Strait Times

[5] 山寨之王聯發科悄然逆襲，中國經濟和信息化

[6] 時光跨越30年，標普前十大公司變遷啟示錄，點拾投資

[7] 中國智能手機行業市場行情動態及發展趨向分析報告，智研咨詢

[8] BoM Analysis for Apple iPhone 16e，Counterpoint Research

編輯：李墨天

責任編輯：李墨天

封面圖片來自ShotDeck