一天吃透一條產業鏈：存儲芯片（煥發生機）

01 產業鏈全景圖

02 存儲芯片定義

存儲芯片也叫半導體存儲器，是電子設備里負責存數據、讀數據的關鍵零件。半導體產品主要有四大類：分立器件、光電器件、傳感器、集成電路。像存儲芯片、邏輯芯片、微處理芯片這些，都屬于集成電路里的核心成員。

要是按 “斷電后數據能不能留在器件里” 來分，存儲芯片能分成易失性和非易失性兩種。易失性存儲芯片就像電腦的內存（像 SRAM、DRAM 這類），一斷電，里面的數據直接沒了；非易失性的，比如 PROM、Flash 存儲器、EPROM/EEPROM 這些，就跟 U 盤、硬盤一個道理，哪怕斷電，數據也能好好存著。現在市場上主流的是 Flash 和 DRAM 這兩種存儲器，它們倆加起來能占差不多 99% 的市場份額。

03 發展新契機

“以存代算” 能出來，本質是 AI 發展和老存儲架構鬧矛盾了。首先，老架構里存儲和計算像分開的車間，數據搬來搬去特別慢，GPU 大半時間都在等數據，這就是 “存儲墻”，AI 推理根本跑不起來。

再看需求，2025 年中國 AI 推理需求漲了 20 倍，可推理時要么長文本處理不了，要么比美國的慢一倍、吞吐率差 10 倍，還貴得離譜。關鍵的 HBM 內存雖能救急，但被國外壟斷，美國還限制出口，價格也高，根本不夠用。

最后，老辦法成本壓不下來，HBM（高帶寬內存） 和 DRAM 太貴，SSD 卻沒派上用場。“以存代算” 把推理數據從貴的內存挪到 SSD，成本降 70%，速度還快了不少，正好解決這些難題。

上游產業即為半導體芯片上游所需的材料及設備等，參考中的上游產業鏈，為當下行業上游的基本格局現狀。

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04 中游產業鏈

04-1、市場規模

存儲芯片的周期性堪比 “過山車”。從 2015 到 2024 年 SIA 的數據看，存儲芯片的周期波動性比整個半導體行業銷售額的波動大得多，賺的時候盆滿缽滿，調整的時候也來得十分迅猛。

存儲芯片是個 “多面手”，體積小、存儲速度快，在內存、U 盤、手機、固態硬盤這些地方到處都有它的身影。2023 年中國存儲芯片行業市場規模達到 2591 億元人民幣，2018 到 2023 年五年復合增速高達 20.38%。2023 年國內的 DRAM 產品占國內總市場規模比重約為 56%，這追趕的勢頭很猛。

04-2、競爭格局

NAND Flash：2024 年Q4全球市場規模 174.1 億美元，環比降 8.5%，同比增 42.4%；三星、SK 海力士、鎧俠、美光、西部數據五家占全球 92.7% 市場份額。

DRAM：2024 年Q4全球市場規模 293.45 億美元，環比增 13.5%，同比增 66.1%；三星、SK 海力士、美光、南亞、華邦五家合計占 95.7% 市場份額。

應用來說，手機和服務器是兩類大去向。NAND Flash 這邊，2023 年 PC 用的 cSSD 吃掉了 26% 的產能，手機產品吃掉 34%，服務器用的 eSSD 吃掉 14%；DRAM 那邊，預計 2024 年服務器應用要吃掉全球 32% 的產能，手機應用吃掉 34%，PC 應用吃掉 15%。

04-3、DRAM-主機內存

DRAM 是動態隨機存取存儲器，讀寫快、延遲低但掉電丟數據，用于計算系統運行內存。其分類有 DDR（用于 PC、服務器）、LPDDR（用于移動端）、GDDR（用于圖像處理）及傳統型，其中 DDR 和 LPDDR是最火熱的，合計占應用比例約 90%。

DDR 標準，由固態技術協會（JEDEC）規矩。從 DDR1 一路升級到 DDR5， 能耗越來越低，傳輸速度越來越快，存儲容量也越來越大，就像手機從舊款到新款，續航更持久、運行更流暢、存的東西也更多。

ChatGPT 爆火和 AGI 發展，不僅帶火了 AI 芯片，也讓高帶寬存儲器 HBM 成為 “明星”。HBM 是超微半導體和 SK 海力士搞的 3D 堆疊高性能 DRAM，相當于給芯片裝了 “高速數據電梯”，專用于顯卡、路由器這類高帶寬需求的場景。

GPU 性能越來越強，得從內存里更快取數據才能縮短處理時間。為了打破 “內存墻” 這個瓶頸，提升內存帶寬一直是存儲芯片的核心目標，而半導體先進封裝技術，就像給高性能計算的內存訪問 “開了綠燈”，解決了這一障礙。

2025 年一季度，全球 DRAM 市場規模同比增 42.5% 至 267.29 億美元（環比減 8.5%）。SK 海力士憑 HBM 優勢首登全球 DRAM 市場第一（份額 36.7%）。HBM 滲透率從 2023 年 9% 升至 2024 年 18%，2025 年有望破 30%，成 DRAM 價值遷移核心引擎。

04-4、NAND Flash

NAND Flash 是一種非易失性存儲，是大容量存儲的主流方案，有著存儲容量大、讀寫速度快、功耗和單位成本低的特點，主要用在有大容量存儲需求的電子設備上。隨著人工智能、物聯網等新興場景落地，電子設備要存的數據越來越多，NAND Flash 的需求量和市場前景都很廣闊。

2024 年第三季度 NAND Flash 市場里，三星、SK 海力士 + Solidigm、鎧俠、美光、西部數據這幾家 “頭部玩家”，市場份額分別占 32.9%、19.1%、17.0%、12.4% 和 9.9%，差不多把市場給分了。

技術上更有意思，2024 年各家都量產了 276~321 層的第九代 3D NAND，就跟蓋樓似的，層數越多存儲容量越能打。下一代 NAND Flash 堆疊層數預計普遍超 300 層，長期甚至要往 1000 層沖，這存儲 “擴容” 的勁兒是停不下來了。

04-5、SSD（固態硬盤）--再次火熱

企業級 SSD，是由固態電子存儲芯片陣列構建而成的存儲設備。其核心部件涵蓋主控芯片、固件以及存儲介質（NAND Flash、DRAM）。主控芯片猶如 “控制大腦”，掌控數據的讀寫流程，直接左右企業級 SSD 的性能與可靠性；固件則類似 “專屬操作系統”，確保 SSD 高效穩定地運行；存儲介質里的 NAND Flash 是主要的數據 “存儲倉庫”，用于留存用戶數據，DRAM 則充當 “數據緩存樞紐”，為數據處理提供臨時緩沖支持。

數據顯示，2022 年全球企業級 SSD 市場 204.54 億美元，預計 2027 年達 514.18 億美元（年復合增長率 20.25%），五年規模翻倍；PCIe 接口是主力，數據中心滲透率持續升。

中國市場 2022 年 44.71 億美元，2027 年預計 135.09 億美元（年復合增長率 24.75%），增速快于全球。

企業級 SSD 行業是 “高門檻賽道”，研發難度高、技術迭代快、客戶培育周期長、資金投入大。

國外龍頭起步早，在生產技術、產品性能、品牌知名度上優勢顯著，全球市場呈“韓國（三星、SK 海力士）領跑，美日緊隨，中國追趕”的格局。國內行業起步晚，市場份額小，技術與國際先進水平有差距，國產化替代仍需時間，但發展空間充足。

全球市場集中度極高，三星、SK 海力士、西部數據、美光、鎧俠 5 家龍頭占據超 90% 份額，它們在半導體存儲領域技術積累深厚、產品布局廣、研發能力強。

AI、云計算、大數據的快速發展，既拉動企業級 SSD 需求、推動技術進步，也為新興廠商提供了提升份額的機會，進而推動行業技術創新與市場多元化。

SSD 主控出貨持續上升。2024 年生成式 AI 帶火企業級數據中心需求，PC 消費類市場亦上揚，CFM 數據顯示全球出貨 3.885 億顆，同比增 8%。接口上，2024 年全球 PC 前裝 SSD 仍以 PCIe4.0 為主，PCIe5.0 已商用，CFM 預計 2025 年占比速升。

全球主控廠商分三類：一是三星等 NAND 原廠，主控自用不售；二是非原廠，自研主控搭外采 NAND，部分外銷；三是慧榮等獨立廠商，專注售主控。獨立廠商中，2024 年慧榮出貨 1 億顆（52%）、聯蕓 4900 萬顆（25%）、得一微 2000 萬顆（10%），其他占 12%。

05 核心公司--聯蕓科技

聯蕓科技是國內領先的數據存儲主控芯片及 AIoT 信號處理芯片設計企業，業務覆蓋消費電子、工業控制、智能物聯領域，核心主控芯片出貨量全球領先。

在 SSD 主控領域，其已實現從 SATA 到 PCIe 5.0 的全協議覆蓋，搭建起消費級、企業級、工業級全場景產品矩陣 —— 消費級全面布局 SATA、PCIe 3.0/4.0 主控產品線，憑高性能、低功耗及優兼容性實現出貨穩定增長，且在頭部筆電前裝市場大規模商用；企業級高性能 SATA 主控獲主流服務器與系統客戶認可并商用，為下一代 PCIe 產品奠基；工業級則完成 SATA、PCIe 3.0/4.0 主控全平臺布局。

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