廣東
又一個里程碑時刻，今天上證指數突破3800點，上漲1.45%，繼續創造十年新高。
領漲的依然是科技股，芯片+AI兩條線遙遙領先，產業鏈內漲停的個股高達幾十只，推動科創50指數漲幅達到了驚人的8.59%。
不過，跟上周主要由出口鏈帶動的上漲邏輯不同，今天領漲的動力已完全切換到自主鏈。
包括上游設備端的盛美上海、芯源微、中科飛測，芯片設計端的海光信息、寒武紀、景嘉微，中游制造端的中芯國際、兆易創新，都錄得了巨大漲幅。
引發這波暴漲的，跟一則利好消息密切相關。
前兩天，DeepSeek發布了一個小幅改進的新版本DeepSeek-V3.1，主要亮點是思考時間更短，對智能體任務的支持進步較大。
但這不是重點。
真正引發市場矚目的，是其官方公眾號在昨天盤后的一則置頂留言，其表示——
“DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度，這是針對即將發布的下一代國產芯片設計?！?/p>
這相當于是一個官方預告。
DeepSeek將堅定的把產品研發體系切換到國產AI芯片架構上，并且為即將發布的下一代國產芯片做好了準備。
上周末的時候，外媒發了一篇文章，講DeepSeek為什么遲遲不能上線R2版本，以至于讓自主AI鏈近期的人氣有些低迷？
它給出的答案是，因為DeepSeek今年2月爆紅之后，嘗試將研發體系切換到國產芯片。
但由于國產芯片的訓練端能力不足，造成這個切換過程遇到大量困難，研發進展遠遠落后于當初的目標。
而現在，DeepSeek官方發布的這個置頂留言，相當于給市場派發了一個定心丸。
別擔心，最艱難的路，我們已經跨過去了。
很快，你們就將看到新一代的國產AI芯片，以及搭建在這個芯片之上的DeepSeek R2版本。
這個時間節點，很可能在2-3個月之內。
由于是官方宣告，確定性無可置疑，一下子就把籠罩在自主芯片鏈上空的擔憂情緒驅散了，進而激發出市場的巨大買入熱情。
在之前的文章中，君臨就分析過，四季度的時候，預計將發布新一代的麒麟手機芯片、昇騰AI芯片。
今年隨著自主芯片產業鏈的成熟，良率的逐步提升，新一代的芯片很可能采用5nm技術，性能上估計會有一個巨大的提升。
而且，對比今年AI出口鏈股價已經處于泡沫階段，自主鏈則股價低迷了有半年，估值優勢十分突出。
這個時候，提前布局國產芯片板塊，其實買點是非常好的。
沒想到，話音剛落，國產芯片板塊就被deepseek的一則置頂留言給提前引爆了。
那么，今年我國自主芯片鏈，哪些細分板塊和龍頭的表現更突出呢？
我們對比看一下：
【制造端】
1，中芯國際，一季度凈利+166.50%（扣非+88%），年內漲幅9%；
2，華虹公司，一季度凈利-89.73%，年內漲幅68%；
3，華潤微，一季度凈利+150.68%（扣非+12.50%），年內漲幅7%；
4，士蘭微，一季度凈利+1072.43%（扣非+8.96%），年內漲幅13%；
5，晶合集成，一季度凈利+70.92%，年內漲幅4%；
【設計端】
1，寒武紀，一季度凈利+256.82%，年內漲幅87%；
2，海光信息，中報凈利+40.78%，年內漲幅24%；
3，豪威集團，一季度凈利+55.25%，年內漲幅30%；
4，兆易創新，一季度凈利+14.57%，年內漲幅41%；
5，瑞芯微，中報凈利+190.61%，年內漲幅79%；
6，芯原股份，一季度凈利-6.45%，年內漲幅186%；
7，紫光國微，中報凈利-6.18%，年內漲幅28%；
8，龍芯中科，一季度凈利-102.22%，年內漲幅8.76%；
9，盛科通信，一季度凈利-150.42%，年內漲幅52%；
10，圣邦股份，一季度凈利+9.90%，年內漲幅26%；
【設備端】
1，北方華創，中報凈利+38.80%，年內漲幅32%；
2，中微公司，一季度凈利+25.67%，年內漲幅13%；
3，屹唐股份，一季度凈利+113.09%，年內漲幅235%；
4，盛美上海，中報凈利+56.99%，年內漲幅43%；
5，拓荊科技，一季度凈利-1503%，年內漲幅18%；
【封測端】
1，長電科技，中報凈利-23.98%，年內漲幅-4%；
2，通富微電，一季度凈利+2.94%，年內漲幅2%；
【材料端】
1，滬硅產業，一季度凈利-5.47%，年內漲幅10%；
2，鼎龍股份，中報凈利+42.78%，年內漲幅25%；
以上是各細分板塊龍頭的業績和股價表現數據。
結論如下：
1，制造端、封測端、材料端，龍頭之間業績表現差異大，而股價普遍平淡，遠遠落后于大盤。
華虹公司今年股價大漲，主要還是跟資本運作預期有關，而并非業績拉動。
2，設計端、設備端，龍頭業績出色的更多，股價表現跑贏大盤的也更多。
為什么制造、封測和材料端表現相對落后？
主要原因是，我國的芯片制造環節集中在中低端，經過了上一輪2020-2021年的產能擴張之后，現階段產能過剩問題還是存在的，價格戰激烈，跟光伏、電池等行業的情況相似。
而封測、材料等環節，直接服務于制造端，行業景氣度基本保持一致，甚至更靠后。
那么，為什么設計和設備端相對表現更好呢？
設計端，內部景氣度差異其實很大，跟應用場景不同有關。
表現最好的集中在AI板塊（寒武紀、海光信息）、傳感器（豪威集團）、存儲芯片（兆易創新）、物聯網芯片（瑞芯微）等部分新興領域上。
而其它很多垂直領域，受制于技術和需求，業績不行的也很多。
投資設計端的好處在于，你只要關注細分需求就行了，新興需求的出現會直接帶來業績和股價的爆發，不太會受制于整個半導體行業的周期。
設備端，跟半導體行業的周期相關性更強。
但它得益于強烈的國產替代需求，會在整個行業發展的前期得到更多的機會（景氣度前置）。
投資設備端的好處在于，你從來不用關注需求，專注于技術突破就行了，技術每突破一步，業績就會緊跟著來一輪大爆發。
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