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等離子去膠機通過射頻電源或微波發生器電離工藝氣體，如氧氣、氬氣等，生成包含高能電子、離子和自由基的等離子體。這些活性粒子通過物理轟擊與化學反應雙重機制分解材料表面膠層。物理轟擊是指高能離子和電子在電場作用下加速，轟擊晶圓表面的光刻膠，打斷其化學鍵，使分子結構被破壞。
等離子去膠機產品特點：
1 PLC工控機控制整個去膠過程，全自動進行。
2 7寸彩色觸摸屏互動操作界面，圖形化用戶操作界面顯示，自動監測工藝參數狀態，0~99個配方3 程序，可存儲、輸出、追溯工藝數據，機器運行、停止提示。手動、自動兩種工作模式。
4 采用石英真空倉，全真空管路系統采用316不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。
5 采用抽拉式艙門設計，可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應用。
6 有效處理面積大，可處理最大直徑200mm晶元硅片。
7 采用防腐數字流量計控制，標配雙路氣體輸送系統，可選多氣路氣體輸送系統，氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。
國內等離子去膠機哪個品牌好？這個品牌廠家值得推薦！
華儀行科技（CIF）推出的等離子去膠機，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發方式，適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。
CIF等離子去膠機特別適合于大學，科研院所和微電子、半導體企業實驗室，對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預處理等。
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