一天吃透一條產業鏈：PCB產業（全面爆發）

01 產業鏈全景圖

02 PCB 簡介

印制電路板，簡稱 “PCB”，也叫印制線路板。它的主要作用，是通過電路連接各種電子元器組件，實現導通與傳輸，是電子產品里關鍵的電子互連件。幾乎所有電子設備都得靠它，它既能為電子元器件提供固定裝配的機械支撐，實現布線、電氣連接或電絕緣，又能保證電氣特性。PCB 制造品質，直接關系到電子產品的穩定性、使用壽命，還影響產品整體競爭力，所以被譽為 “電子產品之母”。

PCB圖示

PCB 產品的分類方式五花八門，行業里常用的分類方法主要有三種，分別是按導電圖形層數分類、按板材的材質分類，還有按產品結構分類。

03 上游產業鏈

PCB 產業鏈。它的上游是原材料，像覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨這些都在里頭。說到成本結構，原材料占了大頭，差不多 60% 呢。這里面占比最高的是覆銅板，達到 27.31% 。

03-1、覆銅板（CCL）

PCB 上游中覆銅板極為關鍵，約占 PCB 制造成本 3 成。覆銅板上游主要是銅箔、樹脂和玻纖布等原材料，銅箔、樹脂和玻纖布在覆銅板（CCL）成本占比如下：

覆銅板是將電子玻纖布或其他增強材料浸于樹脂，一面或雙面覆以銅箔并熱壓制成的板狀材料。其對 PCB 作用重大，不僅實現 PCB 導電與絕緣基本功能，還影響 PCB 性能、可靠性及使用壽命。覆銅板質量優劣直接決定電子產品性能穩定性。

粘結片，也叫半固化片，是覆銅板生產前期產品。它由玻纖布浸漬樹脂，經烘焙、半固化工藝制成，具備良好粘結與絕緣性能，常作多層板或 HDI 層間粘結及絕緣材料。多層板和 HDI 制造時，粘結片置于不同層銅箔間，熱壓使樹脂固化，實現各層牢固粘結與電氣絕緣。

覆銅板按材質軟硬，大致分剛性和撓性覆銅板。隨著電子技術發展，對覆銅板性能要求漸高，像高速高頻覆銅板、封裝基板用覆銅板等高性能產品，市場需求正逐步增加。。

看看覆銅板的成本構成。覆銅板生產成本中，原材料占比近乎九成，這就導致覆銅板對上游原材料價格波動相當敏感。像銅箔、樹脂、玻纖布，都是覆銅板的主要原材料。

覆銅板行業格局集中，議價能力更強。和 PCB 行業比起來，覆銅板行業市場集中度更高。高市場集中度讓覆銅板廠商面對上游原材料價格上漲時，有更強的議價能力與成本傳導能力。一旦原材料價格上漲，覆銅板廠商就能通過提高產品價格等手段，比較順利地將成本壓力轉移給下游的 PCB 廠商。

覆銅板的市場規模：

PCB 和覆銅板行業的發展，基本跟著經濟大周期 “同漲同跌”。PCB 行業受宏觀經濟、技術創新、市場需求等多重因素影響，整體呈現 “好時候跟著好，差時候跟著差” 的周期特點。經濟繁榮時，大家買電子產品的需求猛增，覆銅板作為電子產品的 “基礎部件原料”，自然迎來發展機會；經濟衰退時，電子產品賣不動，覆銅板行業就會面臨不小壓力。

不過有例外 ——5G 通信、人工智能、新能源汽車這些領域，因為技術更新快、市場需求一直漲，就算大經濟周期波動，它們也能保持增長，相當于給覆銅板行業開了 “新賽道”。

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03-2、樹脂體系

電子樹脂是覆銅板原材料里，唯一能 “按需調整” 的有機物。

用來做覆銅板的電子樹脂，簡單說就是這么來的：選兩種關鍵原料 —— 一種是有特定 “骨架結構” 的有機化合物，另一種是帶 “能反應的活性基團” 的單體，通過化學反應，做出分子量在特定范圍的熱固性樹脂。它的核心作用，就是滿足不同覆銅板對物理、化學特性的各種要求。

而且覆銅板的關鍵性能 —— 比如物理化學穩定性、絕緣性（介電性能）、耐高低溫等環境適應性，主要由膠液配方決定。覆銅板的膠液配方里，主要包含主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑這幾類成分，其中用量最大的就是主體樹脂和固化劑，相當于膠液里的 “主食材”。

03-3、玻纖布

玻璃纖維是用葉臘石、高嶺土、石英砂等礦石為原料，經高溫熔制、拉絲制成的人造無機非金屬材料；其高端品類 “電子紗”（電子級玻璃纖維紗）單絲直徑不超 9 微米（比頭發絲細），且耐熱、耐化學、電氣及力學性能優異，是制造電子布的主要原料；電子布則按功能細分出 Low Dk/Df 布、Low CTE 布、高耐 CAF 布等多種類型，每種都對應不同電子產品的特定需求。

04 中游產業鏈

04-1、PCB專用設備

PCB 專用設備是專門生產 PCB 的先進機械，覆蓋從基板材料加工到成品電路板成型的全流程，依靠精密加工及檢測技術滿足各類 PCB 的高精度、操作穩定性與生產效率需求，主要生產工序含曝光、壓合、鉆孔、電鍍、成型及檢測（雖不同 PCB 工序有差異，但核心環節一致）：

2020-2024 年，我國該設備市場規模從 33.06 億美元增至 41.11 億美元（CAGR 5.60%），全球從 58.40 億美元增至 70.85 億美元（CAGR 4.95%），當前市場因技術驅動呈現精密度、智能自動化及資本密集度提升的特點，AI 與汽車智能應用突破還將加速這一進程。

04-2、PCB分類及規模

PCB 板的分類可以按兩個維度看：按制作材料分，有像手機主板那樣硬挺的剛性板、像智能手表里能彎曲的撓性板（FPC）、軟硬部分結合的剛撓結合板，還有跟芯片配套的高端封裝基板；按結構分，有線路只在一面或兩面的單 / 雙面板（類似單層 / 雙層卡紙，線路簡單）、多層線路疊起來的多層板（像多層三明治，能裝更多功能）、線路更細更密的HDI 板（適合手機這種小空間設備），以及之前提到的封裝基板和軟板（FPC）。

隨著電子產品越做越小、越薄、性能越強，PCB 也得跟著 “升級”—— 往線路更密（高密度）、制作更準（高精度）、用著更穩（高可靠性）的方向走，像封裝基板、HDI、FPC 這些技術含量高、賣得更貴的 PCB 產品，用在電子產品里的比例也在不斷提高。

市場規模方面，按 Prismark 預測，到 2027 年全球 PCB 市場能漲到 984 億美元，未來 8 年每年平均增長 6%；而據中商產業研究院數據，中國 PCB 市場從 2019 年的 2267 億元漲到 2024 年的 3469 億元，這 5 年里每年平均增長 9%，增速比全球更快。

04-3、競爭格局

PCB 行業無巨頭壟斷，市場集中度低。2021 年全球 PCB 企業 CR10 僅 36%，市占率第一的鵬鼎控股僅約 7%；2024 年中國 PCB 市場 CR5 也僅 34%。

全球 PCB 產能正往亞太轉移，中國已是全球最大生產國 —— 憑借勞動力、資源、政策、產業聚集優勢，產能持續向中國集中。Prismark 預測，未來五年亞洲仍主導全球市場，中國核心地位更穩，中國大陸 PCB 行業年均復合增長率將達 4%，2026 年總產值將達 546 億美元。

但中國大陸 PCB 產能集中于中低端，國內市場中剛性板占比最高（81%，含多層板、剛性單雙面板等），撓性板、封裝基板及剛撓結合板占比偏低。

04-4、國內發展現狀

中國 PCB 廠商正逐步往高端化邁進，頭部廠商抓住通信、服務器、新能源及智能駕駛等領域需求，已研發并量產高速多層板、HDI 板、封裝基板、撓性板等高端產品。

據 Prismark 報告，2023-2028 年這四大產品產值穩步增長：18 層以上多層板增速最快（5 年 CAGR 約 9%）；中國 HDI 板全球增速最高（5 年 CAGR 6%）；封裝基板、撓性板 5 年 CAGR 分別約 7%、4%。

04-5、國內PCB廠商的最新擴廠情況整理如下：

05 下游產業鏈

PCB 印制電路板就像電子設備的 “骨架 + 信號通道”—— 電子元件要靠它固定位置，設備里的電流、數據信號也得通過它傳輸，幾乎每種電子設備都離不開它。

從應用領域看，手機、服務器 / 存儲、計算機、汽車電子、消費電子是 PCB 的前五大下游市場，各自占比和作用如下：

AI 算力驅動 PCB 量價齊升：全球 AI 算力設施擴張，拉動高端 PCB 需求。量上，AI 訓練與推理使服務器等設備及單機柜算力密度提升，帶動 PCB 用量增；質上，AI 服務器對性能要求高，推動 PCB 材料與結構升級。當前高端 PCB 需求旺，ABF 載板供應緊，AI 算力成 PCB 高壁壘、高單價增量板塊。

端側 AI 拓寬 PCB 增量：大模型與邊緣計算技術助力端側 AI 商業化。AIPC 滲透率攀升，因需更強 NPU，對 PCB 集成度、散熱等要求提高，售價高于傳統 PC 主板。AI 手機同步增長，主板層數、FPC 用量增加，HDI 等加速普及。AIoT 設備嵌入 AI 功能，促使 PCB 向高密度、小型化、柔性化發展，帶來多樣需求。

新能源車驅動車用 PCB 增長：汽車電子化、智能化推動全球新能源車滲透率上升。新能源車單車 PCB 需求因三電系統、智能化、座艙數字化大幅增加。800V 高壓平臺等技術應用，對 PCB 性能要求更高。自動駕駛升級與架構演進，使車規級 PCB 向高層數等方向發展，新能源車銷量與單車 PCB 價值提升，支撐車用 PCB 市場擴張。

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