長電科技，封神！

下一站，先進封裝！

AI時代，伴隨摩爾定律失效以及高算力芯片的廣泛應用，先進封裝的重要性日益凸顯。

據預測，2025年全球先進封裝市場規模預計達到569億美元，首次超過傳統封裝，2028年這一數據或能達到786億美元。

封測是為數不多由中國說了算的環節，在多年發展中，國內已形成了“長電科技+通富微電+華天科技”三巨頭主導的市場格局。

接下來，面對先進封裝來勢洶洶的挑戰，三巨頭也開始了新一輪的“地位爭霸戰”，這一次誰又將取得最終的勝利呢？

揭開先進封裝的神秘面紗

解決這個問題之前，我們需要先了解下，什么是先進封裝？它在“巨頭爭霸戰”中又扮演著什么角色呢？

先進封裝并不神秘，對比傳統封裝，它最明顯的區別就是能通過系統重構、縮短互聯長度等工藝進一步提升芯片性能，是如今AI等高算力芯片不可或缺的技術。

凡是采用Bump（凸塊）、RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Wafer（硅晶圓）四種先進工藝中一種或多種的技術，都可以稱之為先進封裝。

這四種工藝又可以按照先進性大致排序為：Bump→RDL→Wafer→TSV。

目前附加值較高的2.5D/3D先進封裝中用到的核心技術就是TSV，通過在硅片上打孔并填充導電材料就能實現芯片內部不同層之間的垂直高效通信。

國內憑技術聞名的封測企業并不少。晶方科技就是國內晶圓級TSV引領者，專注高端使其在毛利率普遍低下的封測行業輕松守住了40%的利潤防線。

再比如，華為昇騰、鯤鵬合作商盛合晶微也憑借其2.5D芯粒量產技術成功通過IPO輔導，上市在即。

不同于PCB行業的“你追我趕”，封測更像一個“論資排輩”的市場。

一條先進封裝生產線就價值數億元，每年光折舊費就是一筆很大的開支，且封裝技術迭代速度非?？?，企業需要不斷投入資金建廠房、更新設備、研發新品，這個行業單憑技術就想彎道超車幾乎不可能。

因此，中國封測市場的下半場，更多還是早早入場的長電科技、通富微電、華天科技的故事。

只不過，在新挑戰之下，它們也做出了不同的戰略選擇！

長電科技：全能王者

封測三巨頭中，綜合實力最強的是長電科技。

論資歷，出生于1972年計劃經濟時代的長電科技“輩分最大”；論規模，長電科技一直是國內第一，2024年營收規模直達360億；論技術覆蓋度，長電科技僅次于日月光、安靠等國際巨頭。

2025年第一季度，長電科技實現營收93.35億，凈利潤也高達2.03億，同比分別增長36.44%、50.39%，業績增速碾壓通富微電、華天科技。

如此優秀且全能的長電科技是如何煉成的呢？

觀察公司成長史不難發現，長電科技僅用三招就實現了封裝市場的“三級跳”。

第一招——新產業轉型。

早期的長電科技并不是做封測業務的，上世紀80年代末，其前身江陰晶體管廠產品技術含量低，成品率只有50%，在外資擠壓下幾近倒閉。

時任廠長的王新潮一邊在全廠開展以質量為核心的責任制，提高成品率；一邊逐一說服領導班子，進軍封裝業務，給工廠找新出路。

命運的轉折點發生在1998年，江陰晶體管廠憑借“大規模、高品質、低成本、高效率”的優勢，迅速占領市場，成為國內最大的分立器件封測企業。

最終，長電科技成功在2003年上市，成為國內首家上市半導體封測企業。

第二招——高端化轉型。

上市后，好景不長，長電科技又陷入了“擴產—降價—再擴產”的死循環，高端化轉型勢在必得。

要知道，半導體行業高端技術的獲取要么靠并購，要么靠自主研發，長電科技直接選擇了兩者并行。

2015年，長電科技引資中芯國際和國家大基金，以7.8億美元“蛇吞象”收購了全球第四大封測廠——星科金朋。

此舉不僅讓其“無痛”取得了FanOut、SiP等先進封裝技術，還斬獲了高通、博通、英特爾等全球頂級客戶資源，長電科技也一躍成為全球第三大封測廠。

2024年，長電科技又花45億元人民幣溢價收購了全球知名存儲器廠晟碟半導體，進一步擴大了其存儲市場份額，與同行形成差異化競爭。

與此同時，長電科技也從未停止自主研發的腳步，每年都拿出超10億的資金用于研發。

截至2024年末，公司超大尺寸FCBGA、XDFOI?（2.5D的一種）等高端先進封裝產品已進入量產階段，市場早期出現的Bumping、WLCSP、FOWLP、SiP等先進封裝技術也做到了全覆蓋。

第三招——資本化轉型。

高端化轉型并沒有讓長電科技的產品附加值瞬間飆升，每年10%左右的低毛利率跟封測行業的高資本支出特性形成鮮明對比。

長電科技想更進一步，就需要為自己找到一個更大的“金主”，手握萬億資產的華潤集團成為其最佳選擇。

2024年11月，長電科技變更實際控制人為中國華潤有限公司。未來，長電也將與華潤一起整合資源，走上更高的位置。

“高資歷+高端化”為長電科技積累了超越同行的規模和技術優勢，牽手華潤進一步提高了其社會地位。

甚至連同行華天科技2024年都選擇投資長電科技，足見長電的優秀。

通富微電：沖刺高端

通富微電一直以來的目標都很清晰，就是沖刺高端；成長戰略也相對簡單，就是綁定AMD，與鳳同飛。

多年來，通富微電與AMD通過“合資+合作”的方式深度綁定，通富有50%的業務來自AMD，AMD有80%的封測業務給了通富，兩者的業績增速曲線都幾近重合。

一開始，這一戰略確實讓通富微電一勞永逸。不僅給公司帶去了大量訂單，還彌補了其高端倒裝芯片封測技術的不足，讓通富微電更快地乘上了AI芯片先進封裝的“風口”。

但沒有人能“一招鮮，吃遍天”，企業也不例外。

有了一定的訂單和技術基礎后，產品迭代又成為了通富微電成長中的“攔路虎”。

封測技術的迭代速度受下游市場需求影響較大，尤其是近幾年AI服務器的爆火讓高帶寬存儲（HBM）成為“香餑餑”，封測技術也向更高端的2.5D/3D、Chiplet等方向發展。

通富微電為跟上產品迭代速度，研發費用率始終保持在7%左右的較高水平，比長電科技還要高出不少。

好在，研發效果是比較明顯的。截至2025年6月，通富微電扇出型面板級（FOPLP）先進封裝技術已深入布局，2D+先進封裝產品CoWoS產能倍增，高端產品布局上與長電科技的差距漸小。

只不過，長電科技的先進封裝技術已應用于客戶4nm芯片中，通富微電還停留在5nm，暫時沒有披露4nm相關技術進展。

2024年，通富微電還在子公司通富超威檳城成功布局Bumping、EFB等先進封裝生產線，預期未來公司先進封裝市場份額將進一步提升。

通富微電并沒有走長電科技的“大而全”路線，而是通過“自研+并購合作”的模式沖刺高端，在當下先進封裝盛行的時代快速壘出技術護城河，未來可期。

華天科技：300億賭未來

三巨頭對比，華天科技不論是在技術還是規模上都更為“低調”。

2019年收購完馬來西亞Unisem公司后，華天科技就沒有再啟動收購計劃，而是專注自研。2023年-2025年第一季度，華天科技的研發費用率最高能達到6.81%，碾壓長電科技、通富微電。

專注自研的優點是能有效規避并購可能帶來的商譽風險，缺點就是技術更新迭代慢。

截至2024年末，華天科技大顆高散熱FCBGA產品已量產，但技術含量較高的2.5D產品還處在產線建設和設備調試階段，FOPLP技術也僅通過了客戶認證，跟長電科技、通富微電的高端產品還存在一定差距。

業績上，2024年，華天科技分別實現營收和歸母凈利潤144.62億元、6.16億元，同比分別增長28%、172.29%。看似不錯，可實際上，公司已經患上了嚴重的“政府補助依賴癥”。

僅2024年，華天科技收到的政府補助就高達4.63億元，比長電科技、通富微電都要高。同期，華天科技還通過投資長電科技、龍圖光罩等獲得3億的投資收益及公允價值變動收益，進一步美化了利潤。

而這類收益一般很難可持續。2025年第一季度，華天科技在營收同比增長14.9%的背景下凈利潤虧損0.19億，就是投資收益及公允價值收益減少導致的。

華天科技自己也意識到了做大做強主業的重要性，從未停止發展的腳步。

2018年至今，公司已累計在南京地區投資300億用于先進封裝產能擴張。若進展順利，華天科技的2.5D先進封裝產品就不再局限于“產線建設和設備調試”，未來有望借此搶占AI芯片先進封裝窗口期。

綜合來看，華天科技在三巨頭中的“資歷最淺”，規模和技術還有較大的成長空間。公司要想進一步搶占市場、追上長電科技等同行，可能還需要一定的時間。

總結

長電科技的成長史就是中國半導體封測產業的升級史，公司僅用三次轉型就奠定了其不可逾越的行業地位，在封測這個“論資排輩”的市場可以說是難逢敵手。

如今的中國封測市場，“巨頭爭霸戰”雖打的火熱，但長電科技深耕行業30年積累的規模、技術、資金等綜合優勢短時間內很難被超越，未來封測市場格局可能更趨向于穩定。