448G, 224G, 112G CEI Interoperability Demo

為滿足AI/5G/6G驅(qū)動(dòng)的帶寬需求（800GbE→1.6TbE），下一代系統(tǒng)需突破112Gbps/lane，邁向224Gbps/lane。此文定義224Gbps電氣接口的應(yīng)用場景、技術(shù)挑戰(zhàn)與標(biāo)準(zhǔn)化框架，推動(dòng)跨行業(yè)協(xié)作（OIF、IEEE、ITU等）。聚焦電氣互連（銅纜/PCB/背板），覆蓋從芯片內(nèi)到機(jī)架間的全場景，光學(xué)鏈路僅作對(duì)比參考.

九大應(yīng)用場景

五大挑戰(zhàn)與技術(shù)路線

功率與效率

• 現(xiàn)狀

  ：SerDes功耗增速（26×）高于系統(tǒng)總功耗（22×），成為瓶頸。

• 優(yōu)化路徑

• 減少SerDes數(shù)量

  ：用低損耗通道（如Twinax銅纜）替代PCB，消除中繼芯片（Repeater）。

• 光學(xué)靠近芯片

  ：從可插拔→中板光學(xué)（Mid-board Optics）→共封裝光學(xué)（CPO），逐步縮短電通道。

3.2 通道損耗與材料

• 核心矛盾

  ：224Gbps下，56GHz奈奎斯特頻率的插入損耗需<1.3dB/inch（現(xiàn)行材料難以滿足）。

• 解決方案

• 材料升級(jí)

  ：低損耗PCB（如Megtron 8/9）、改進(jìn)封裝基板（下圖顯示25%損耗降低）。

• 阻抗優(yōu)化

  ：90Ω vs 100Ω差分系統(tǒng)阻抗的權(quán)衡（下圖）。

• 新型介質(zhì)

  ：Twinax電纜替代PCB走線，減少連接器寄生效應(yīng)。

3.3 調(diào)制與信號(hào)處理

• 調(diào)制方案對(duì)比

• PAM4@112GBd

  ：現(xiàn)行56GBd PAM4的速率翻倍，但56GHz帶寬需求過高。

• 高階PAM

  ：PAM8@75GBd降低帶寬至37.5GHz，但需更高SNR（26.56dB vs 20.42dB）。

• DSP+FEC

  ：多抽頭FFE+DFE（圖9）聯(lián)合LDPC/RS碼，可能需軟判決解碼（增益2-3dB）。

• 架構(gòu)選擇

• 共享FEC

  （光/電統(tǒng)一）：低延遲，但電接口需更嚴(yán)BER（如1e-6）。

• 分段FEC

  ：電接口獨(dú)立FEC，可放寬BER至1e-4，但增加延遲。

3.4 測試與測量

• 儀器瓶頸

  ：224Gbps需80GHz帶寬示波器（3dB點(diǎn)），當(dāng)前僅支持采樣架構(gòu)或?qū)崟r(shí)示波器。

• 關(guān)鍵測試

• 抖動(dòng)

  ：112GBd PAM4下J3u達(dá)90mUI（圖15），需校準(zhǔn)刺激系統(tǒng)與去嵌噪聲。

均衡驗(yàn)證

高損耗通道（15dB@56GHz）需>20抽頭DFE

3.5 兼容性與標(biāo)準(zhǔn)化

• 向后兼容

  ：需支持NRZ/PAM4 legacy模式。

• 互操作點(diǎn)定義

  （圖25）：

• 芯片到芯片

  ：定義在IC焊球處，避免負(fù)載通道歧義。

• 芯片到模塊

  ：定義在主機(jī)連接器接口，需參考測試板。

本文內(nèi)容搜索引擎搜索關(guān)鍵字->OIF-FD-CEI-224G-01.0

未來工作方向

448Gbps目前還只在研發(fā)階段，現(xiàn)行主力的224Gbps電氣接口需在功耗、損耗、調(diào)制復(fù)雜度、測試能力間取得平衡。OIF通過定義應(yīng)用場景與標(biāo)準(zhǔn)化框架，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從“可插拔光學(xué)”向“共封裝光學(xué)”演進(jìn)，最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)低功耗（pJ/bit）、高密度、互操作的下一代互連生態(tài)。

2025江蘇鹽城東臺(tái)-800G高速銅纜供應(yīng)鏈行業(yè)技術(shù)研討會(huì)預(yù)告

2025年9月5日，江蘇鹽城東臺(tái)——數(shù)據(jù)中心算力需求爆發(fā)式增長，800G/1.6T時(shí)代已呼嘯而至！作為下一代數(shù)據(jù)中心的核心物理連接方案，高速銅纜技術(shù)正迎來關(guān)鍵突破期。在此背景下，2025高速銅纜800G/1.6T高速銅纜供應(yīng)鏈大會(huì)將于9月5日在江蘇鹽城東臺(tái)隆重召開。大會(huì)聚焦800G/1.6T高速銅纜技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，匯聚全球頂尖企業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，共探技術(shù)瓶頸、共享創(chuàng)新成果、共建高效生態(tài)，為800G/1.6T規(guī)模化部署按下加速鍵！

高速互連技術(shù)正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。為應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性、功率損耗及供應(yīng)鏈重組等核心挑戰(zhàn)，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料、精密制造工藝及測試驗(yàn)證體系等維度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺(tái)舉辦的高頻高速時(shí)代之800G/1.6T產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)技術(shù)研討峰會(huì)得到供應(yīng)鏈頭部企業(yè)的全力支持，我們?cè)俅握\邀行業(yè)同仁開展建設(shè)性對(duì)話，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo)，攜手構(gòu)建高速互連領(lǐng)域的技術(shù)生態(tài)體系。就高速互聯(lián)發(fā)展進(jìn)程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報(bào)名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量；歡迎掃下圖二維碼報(bào)名參會(huì).

報(bào)名后加入會(huì)議溝通交流群

本次會(huì)議將采用：東臺(tái)本地高速銅纜供應(yīng)鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場展臺(tái)觀展+線纜技術(shù)交流+行業(yè)圓桌會(huì)議+交流晚宴幾部分組成，會(huì)場按照800人+規(guī)模布置，報(bào)滿即止.更多會(huì)議細(xì)節(jié)了解可以電話：150-1533-1777，魯總.

舉辦會(huì)議地點(diǎn)