凈利倍增！美格智能AI模組爆發，端側大模型加速落地

文/楊劍勇

生成式AI時代，各界紛紛順勢而為，利用大模型所帶來的變革能力，加速數字化升級。尤其DeepSeek的低廉的成本及開源與卓越的性能，讓更多企業可以更低的成本部署AI應用，將加速在千行百業數字化進程。

在AI大模型推動下，物聯網產業也迎來前所未有的發展機遇。IDC早些時候預測，2025年全球物聯網設備數將超過400億臺。隨著人工智能技術在物聯網產業中的深入應用，市場逐漸擴大，到2026年，全球物聯網市場支出預計將超過1萬億美元。

受益于物聯網產業發展，物聯網連接將會進一步擴大，從而更進一步激活智能模組市場。由此，移遠通信、美格智能等模組廠商的業績展現出強勁增長態勢，尤其凈利潤以成倍的速度增長。

作為全球模組龍頭企業的移遠通信，預計2025年上半年營收為114.5億元左右，同比增長約38.81%；凈利潤為4.6億元，同比增長約121%。主要在于隨著5G、AI技術的加速滲透，緊抓物聯網行業的發展機遇。

作為物聯網模組代表性廠商，美格智能經營業績也展現出高增長格局。2025年上半年預計凈利潤為7,000萬元–8,500萬元，比上年同期增長109.07%- 153.87%。繼續延續去年高增長態勢（注2024年營收29.41億元，同比增長37%，凈利潤為1.35億元，同比增長110%。）

針對未來盈利增長驅動因素有哪些提問中，美格智能聲稱，從行業角度來看，首先，AI向端側遷移將推動智能模組/高算力模組的規模化部署；其次，核心行業對于高速蜂窩連接和AI需求仍在不斷增長；此外，海外市場對于智能化產品需求的增長。以上都為公司續提升盈利能力奠定了較好的行業基礎。

整體來看，美格智能面向智能汽車、5G移動寬帶、海外IoT智能化領域的產品出貨量繼續高速增長，高算力模組在端側AI領域的應用持續深入，國內及海外市場均衡發展，共同推動營業業績取得突破，實現大幅增長。

因堅持高強度研發投入，堅持以產品和技術驅動市場發展，隨著產品出貨量、出貨領域和客戶規模的持續擴大，美格智能在全球物聯網行業內的知名度和客戶認可度不斷上升。

與此同時，美格智能以通信模組+解決方案雙輪驅動的產品策略，減少和避免了同質化競爭，以智能化為核心的智能模組、高算力模組已經成為極具特色的標簽產品，與智能座艙、新零售、工業互聯等領域的定制化解決方案結合，智能化和定制化的特性使得差異化競爭能力進一步鞏固。

值得注意的是，在AI大模型推動下，全球人工智能市場正在開啟一個新增長時代。IDC預計，到2028年，全球人工智能市場將達到6320億美元。

生成式AI加速產業智能化進程，促進全球人工智能規模化發展。同時，受AI驅動，大模型對高算力的需求與日俱增。面對大模型帶來的新機遇，美格智能持續加大AI領域研發投入，如高算力AI模組研發、端側模型部署和功能優化、生成式AI在車載、醫療、工業視覺等行業應用、端云結合等混合式AI研究等。

正是得益于持續研發投入，美格智能的智能網聯車產品大批量出貨，其中，5G智能模組產品在智能座艙領域出貨量處于行業領先地位。

物聯網行業受AI產業推動，在5G智能座艙、AI零售、機器視覺、智能無人機、消費類物聯網等領域建立了智能模組大規模應用的先發優勢。由此，智能網聯車與物聯網領域均呈現增長態勢。

最后，美格智能作為智能物聯網行業發展的推動者，以行業領先的AI模組、智能模組、數傳模組等核心產品矩陣及技術服務與解決方案，加速端側AI融入千行百業。

在高算力AI模組上，部署LLaMA-2、通義千問Qwen、DeepSeek等端側大模型，助力客戶AI功能快速落地。諸如2顆美格智能基于高通計算平臺開發的高算力AI模組，為通天曉（阿加犀聯合高通發布的端側多模態AI大模型人形機器人）提供累計接近100TAI算力，以AI算力+端側大模型部署能力，為人形機器人產業提供核心驅動力。

與此同時，美格智能研發團隊結合AIMO智能體、高算力AI模組的異構計算能力，結合多款模型量化、部署、功耗優化Know-how，正在加速開發DeepSeek-R1模型在端側落地應用及端云結合整體方案。

隨著5G通信與生成式AI的加速融合，持續推動AIoT產業快速發展。面對千行百業智能化與數字化浪潮，美格智能將持續以創新驅動產業變革，加速在5G-A通信、端側AI算力及消費級智能體領域的技術突破，助力客戶高效完成智能化轉型升級，發展前景有望進一步得到釋放。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達觀點僅代表個人。致力于深度解讀人工智能、AI大模型、物聯網、云服務和智能家居等前沿科技。