2025首屆“新微杯”泛在互聯(lián)芯片設計與應用大賽來啦！

2025【新微杯】

為更好地發(fā)揮新微制造底座優(yōu)勢和產業(yè)引領作用，構建新微生態(tài)體系與成都泛在互聯(lián)網芯片產業(yè)深度融合的平臺，挖掘和激發(fā)人才的創(chuàng)新潛能，推動先進半導體相關工藝產線的布局，促進相關工藝上下游生態(tài)整合，推動泛在互聯(lián)網芯片產業(yè)快速發(fā)展，四川省科創(chuàng)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合推出2025首屆“新微杯”泛在互聯(lián)芯片設計與應用大賽。本次大賽由四川省電子學會、新微西部（成都）創(chuàng)新科技有限責任公司、新微泛在通信承辦。

2025年度新微杯泛在互聯(lián)網芯片設計與應用大賽是聚焦于泛在互聯(lián)網芯片設計、垂直市場應用系統(tǒng)和終端的專業(yè)賽事。

賽事方向

1、芯片(器件)設計方向：要求基于砷化鎵(GaAs)0.1pHEMT工藝設計微波射頻芯片，具體涵蓋功率放大器(PA)、開關(SW)、低噪聲放大器(LNA)及多功能幅相器等器件；基于氮化鎵(GaN)0.40μm和0.25μm HEMT平臺設計的分立器件模塊。

2、模組終端(系統(tǒng))方向：要求基于FPGA的各類設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、數模混合系統(tǒng)實現、人工智能技術應用；包含衛(wèi)星收發(fā)功能，其技術標準應符合低軌衛(wèi)星終端模組設計要求；支持系統(tǒng)級或鏈路級仿真平臺搭建、相控陣天線核心元器件研制、核心測試設備研發(fā)、系統(tǒng)級垂直市場的定制化開發(fā)、數字平臺設計以及AI視頻應用等內容。

招募對象

面向全國的行業(yè)企業(yè)、高校及科研院所。

參賽要求

1、參賽團隊須滿足成員不超過5人、每人僅參加1支隊伍的基本要求，允許選派1名教師擔任賽事負責人，且所有成員需完成實名認證并確保報名信息準確有效。

2、提交參賽團隊(公司)介紹、參賽作品(產品)介紹及性能參數、商業(yè)計劃書(如有融資需求)等，芯片組含仿真結果，模組系統(tǒng)組含測試報告或演示視頻等。在填寫報名登記表單后再將作品文件以PPT(含附件)發(fā)送至大賽官方指定郵箱：zengyuelong@simici3.com，初賽作品提交截止日期為2025年7月5日 24:00（北京時間）。

3、初賽階段由評審委員會基于技術實現、仿真與測試結果、文檔與報告等維度對作品進行綜合評定，選拔10個優(yōu)秀項目/團隊進入決賽輔導。

4、決賽輔導階段，組委會將通過專業(yè)輔導協(xié)助項目/團隊優(yōu)化設計方案并指導決賽作品制作。決賽輔導后，入圍項目/團隊須按要求準備決賽作品。

5、決賽期間項目/團隊需按評審要求提交材料至決賽評審委員會，委員會將擇優(yōu)推薦8個優(yōu)秀項目/團隊進入內部路演環(huán)節(jié)。

6、所有參賽作品必須符合國家法律規(guī)定，具備良好商業(yè)價值與創(chuàng)新性，且擁有自主知識產權或為獨立設計項目，嚴禁任何抄襲、剽竊行為。

7、賽事全程評審結果由評審委員會根據綜合評分確定排名。

賽事日程

線上初審：7月5日-7月20日

決賽輔導：7月20日-8月15日

路演評審與頒獎：8月20日

獎勵與支持

一等獎(1個):獎金10000元

二等獎(2個):獎金5000元

三等獎(5個):獎金3000元

初賽優(yōu)秀項目

1、獲得行業(yè)龍頭企業(yè)合作機會；

2、提供新微西部創(chuàng)新中心一個工位一年免費使用權益；

3、提供新微西部創(chuàng)新中心高質量孵化培育與服務；

4、高校項目提供進公司實訓機會。

決賽優(yōu)秀項目

1、前三名芯片項目可獲得免費流片資格；

2、有商業(yè)潛力的項目可獲得新微投資服務；

3、提供新微西部創(chuàng)新中心場地扶持權益；

4、共同參與項目研究開發(fā)，高校團隊有機會進入企業(yè)服務；

5、享受新微泛在通信技術驗證(測試)中心優(yōu)惠使用權益。

即刻行動，共赴芯程！

期待擁有自主知識產權、具備技術創(chuàng)新性與商業(yè)潛力的優(yōu)秀團隊踴躍參與，展示前沿技術、實現創(chuàng)新價值，共同推動中國泛在互聯(lián)芯片產業(yè)的進步與發(fā)展。

入會請聯(lián)系

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