MWC巴塞羅那2026前瞻：高通構(gòu)建面向AI時(shí)代的6G

2月26日消息，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）主辦的2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）開(kāi)幕在即，移動(dòng)通信技術(shù)再次成為業(yè)界焦點(diǎn)。在業(yè)內(nèi)普遍將2025年視為6G標(biāo)準(zhǔn)化啟動(dòng)之年的背景下，作為通信芯片領(lǐng)域的核心廠商，高通公司近期圍繞構(gòu)建面向AI時(shí)代的6G網(wǎng)絡(luò)釋放了一系列技術(shù)信號(hào)與研發(fā)進(jìn)展。

據(jù)了解，高通方面認(rèn)為，6G將不僅是通信能力的線性增強(qiáng)，更將成為與人工智能（AI）深度融合的協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。其前瞻布局集中于構(gòu)建一個(gè)覆蓋終端、網(wǎng)絡(luò)與云端計(jì)算的端到端系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)“云端算力、網(wǎng)絡(luò)承載、終端智能”的協(xié)同。在基礎(chǔ)技術(shù)層面，據(jù)悉，高通已開(kāi)展了包括6G超大規(guī)模MIMO在內(nèi)的多項(xiàng)測(cè)試，并與諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室合作，完成了旨在實(shí)現(xiàn)終端與云端AI協(xié)同運(yùn)行的無(wú)線AI互操作性驗(yàn)證。

在場(chǎng)景與應(yīng)用探索方面，高通將端側(cè)AI能力提前部署于智能手機(jī)、汽車、XR設(shè)備等多類終端，為未來(lái)6G預(yù)商用終端形態(tài)奠定基礎(chǔ)。其聯(lián)合生態(tài)伙伴展示的前瞻應(yīng)用，聚焦于AI賦能網(wǎng)絡(luò)切片、提高無(wú)線通信效率及低空無(wú)人機(jī)感知等方向。近期，在工信部新聞宣傳中心組織的評(píng)選中，高通在6G領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐獲評(píng)“6G前瞻創(chuàng)新示范”。

從技術(shù)演進(jìn)路徑看，高通在2G至5G多個(gè)代際中的持續(xù)積累，構(gòu)成了其參與6G研發(fā)的基礎(chǔ)。隨著通信技術(shù)向AI原生、更高性能與感知能力方向演進(jìn)，構(gòu)建支持萬(wàn)物智聯(lián)的“智能底座”成為新的目標(biāo)。MWC 2026期間，高通計(jì)劃展示其6G與AI融合帶來(lái)的跨終端體驗(yàn)，以及包括毫米波非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）、無(wú)線電數(shù)字孿生、AI賦能的無(wú)線創(chuàng)新等方面的最新技術(shù)進(jìn)展。產(chǎn)業(yè)分析指出，6G的演進(jìn)或?qū)⑹且粓?chǎng)圍繞AI原生通信體系展開(kāi)的系統(tǒng)性重構(gòu)。（崔玉賢）