北京
2026年2月25日，榮耀手機官微官宣，榮耀Magic V6搭載滿血第五代高通驍龍8至尊版芯片，“滿血真旗艦，性能真冠軍”。
據了解，滿血第五代驍龍8至尊版是高通旗艦芯片，采用臺積電3nm N3P工藝。搭載第三代Oryon CPU，2顆超大核主頻4.6GHz，單核性能提升20%。Adreno GPU性能提升23%，配18MB獨立顯存。Hexagon NPU性能提升37%，支持220Tokens/s端側AI，游戲、影像、AI體驗全面拉滿。
榮耀Magic V6將于3月發布，主打超大續航+滿血性能+輕薄機身。內置7150mAh青海湖硅碳電池，支持120W有線+50W無線快充，刷新折疊屏續航紀錄。外屏6.43英寸直屏，內屏7.95英寸144Hz LTPO屏，后置2億像素主攝+潛望長焦，支持北斗衛星通信與IP68防水，機身僅8.7mm/215g，起售價8999元。
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