四川
相關機構表示，全球先進封裝競爭格局呈現臺積電主導、OSAT承接外溢升級、IDM強化整合的態勢。臺積電在AI/HPC封裝領域絕對主導，其CoWoS市占率＞85%，產能正大幅擴張。OSAT廠商如日月光、安靠科技訂單滿載，資本開支顯著提升以擴產先進封裝產能。IDM廠商如英特爾、三星電子、SK海力士亦加速產能建設，重點投向2.5D/3D及HBM等先進封裝技術。中國大陸廠商正加速由傳統封測向先進封裝升級切入。需求高景氣與產能瓶頸共振，全球先進封裝加速擴產，2025年市場規模約531億美元，預計2030年提升至794億美元。盡管供給側加速擴產，但產能釋放受中介層、高端載板、測試等多環節協同匹配制約，供不應求狀態或將延續。
半導體設備ETF國泰（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從A股市場中選取涉及半導體設備、半導體材料等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體上游產業鏈相關上市公司證券的整體表現。
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