DeepSeek大更新遇上擴產潮，半導體設備ETF（159516）大漲5%！

4月24日，DeepSeek正式開源V4系列預覽版本，Pro版1.6T參數、百萬字超長上下文，性能比肩GPT-5.4等頂級閉源模型，華為昇騰、海光DCU等國產算力芯片完成Day0適配。而DeepSeek官方表示，受限于高端算力，目前V4 Pro的服務吞吐十分有限——這一“算力饑渴”信號，恰與近期臺積電、ASML的擴產動作形成呼應。

從大模型突破到先進制程擴產，從國產算力適配到設備訂單兌現，半導體設備正成為本輪AI景氣周期中確定性最強的受益環節。半導體設備ETF（159516）大漲5%，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等關鍵環節，有望在本輪“國產算力拐點+全球擴產共振+先進封裝升級”三重驅動中系統性受益。

【國產算力拐點確立：DeepSeek-V4“呼喚”先進制程產能】

招商證券研報指出，DeepSeek-V4將全面運行于華為昇騰950PR芯片，底層代碼從CUDA遷移至華為CANN Next，標志著國產算力拐點已至。V4-Pro在AgenticCoding評測中達到當前開源模型最佳水平，在數學、STEM等測評中超越所有已公開評測的開源模型，比肩世界頂級閉源模型。然而受限于高端算力供給，V4 Pro當前服務吞吐十分有限，DeepSeek預計下半年昇騰950超節點批量上市后價格才會大幅下調。

國產大模型的能力躍升與算力瓶頸并存，背后是對先進制程產能的迫切需求。臺積電Q1法說會明確HPC業務收入占比已突破61%，且仍保持20%的環比高速增長，智能手機業務則環比下滑。AI芯片需求已遠超傳統消費電子，成為先進制程的絕對核心增長引擎。臺積電加碼資本支出至520-560億美元，核心原因正是AI與HPC需求遠超預期、供應持續緊張。從設計到制造再到設備，AI驅動的擴產浪潮正在全產業鏈共振。

【先進封裝擴產：HBM與3D NAND驅動設備價值量躍升】

長江證券研報指出，先進封裝逐步成為芯片性能提升的核心驅動力，異構集成芯片被認為是微電子行業正在經歷的第四波重大技術浪潮。在HBM和3D NAND領域，通過硅通孔（TSV）進行3D堆疊封裝的技術路徑正加速滲透，鍵合設備、激光劃切設備、激光直寫設備等環節直接受益。愛建證券研報進一步指出，SanDisk已計劃2026年下半年推出高帶寬閃存（HBF）試點產品線，其技術路徑與HBM相似，現有服務于HBM產業鏈的設備與材料供應商技術優勢將直接遷移至HBF領域，設備端需求有望進一步擴容。

國產設備廠商在先進封裝領域正加速追趕。TCB鍵合設備國產正進入驗證階段，激光劃切設備逐步開啟國產替代，激光直寫設備在先進封裝領域有望迎來放量。國內龍頭芯碁微裝正處在“PCB基本盤穩固+先進封裝第二曲線爆發”的多重增長引擎驅動階段。

【半導體設備ETF（159516）——覆蓋刻蝕、薄膜、封裝全鏈條，布局擴產核心環節】

當前半導體設備板塊同時受益于“國產算力拐點確立+全球先進制程擴產+先進封裝升級”三重邏輯。半導體設備ETF（159516）跟蹤中證半導體設備指數，成分股覆蓋中微公司、北方華創等刻蝕與薄膜沉積龍頭，拓荊科技等先進封裝設備先鋒，及華海清科、中科飛測等量檢測環節核心標的，全面覆蓋從晶圓制造到先進封裝的關鍵設備環節。

數據來源：中證指數，截至2026.4.24。上述個股僅供展示指數權重，非個股推薦，不構成任何投資建議

相較于個股投資，ETF能夠有效分散單一技術路線和客戶驗證的風險。在DeepSeek-V4觸發國產算力拐點、臺積電與ASML財報驗證全球擴產景氣、先進封裝驅動設備價值量躍升的多重催化下，半導體設備ETF（159516）為投資者提供了一鍵布局半導體擴產核心環節的高效工具。

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