還得是“光”！聯(lián)訊儀器IPO首日暴漲950%，創(chuàng)A股紀(jì)錄

4月24日，A股又迎來一家“站在光里”的龍頭。

聯(lián)訊儀器周五登陸上交所科創(chuàng)板，首日盤中漲幅一度高達950.2%，最高觸及766元/股，直接超越此前由同為科創(chuàng)板上市的GPU芯片企業(yè)沐曦股份保持的首日盤中最大755%漲幅紀(jì)錄，并以單簽最高浮盈約38.9萬元，成為年內(nèi)最賺錢的新股。

公司本次發(fā)行價格81.88元/股，對應(yīng)2024年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為63.64倍，發(fā)行后公司總股本約1.03億股。截至發(fā)稿，該股漲幅仍維持在約800%，全日成交額超60億元。

此次上市恰逢人工智能驅(qū)動的光通信產(chǎn)業(yè)上行周期，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對高速光模塊需求持續(xù)放量。聯(lián)訊儀器是全球少數(shù)、國內(nèi)極少數(shù)已量產(chǎn)供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測試儀器的廠商，也是全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊全部核心測試儀器的企業(yè)。

在覆蓋范圍上，聯(lián)訊儀器是業(yè)內(nèi)極少數(shù)能夠貫穿光通信產(chǎn)業(yè)鏈中模塊、芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)測試需求的廠商。

公司已與中際旭創(chuàng)、新易盛以及Lumentum等國內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)巨頭建立深度合作關(guān)系。北向資金數(shù)據(jù)顯示，外資正持續(xù)加碼中國光通信產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。

除光通信外，聯(lián)訊儀器還在功率器件和半導(dǎo)體集成電路測試領(lǐng)域積極擴張。

據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，公司在2024年中國碳化硅（SiC）功率器件晶圓級老化系統(tǒng)市場份額中位居第一；在功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)市場，公司2023至2024年排名第三，本土企業(yè)中居首。

公司表示，本次IPO募集資金將重點投向下一代光通信測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、車規(guī)芯片測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目，擬使用募集資金合計約17.1億元。

光通信測試：稀缺全鏈路覆蓋，國產(chǎn)市場份額第一

聯(lián)訊儀器成立于2017年，在光通信測試領(lǐng)域的核心優(yōu)勢在于其對產(chǎn)業(yè)鏈模塊、芯片、晶圓三大核心測試環(huán)節(jié)的同步覆蓋，這一能力在國內(nèi)屬于極少數(shù)。

據(jù)中信建投證券閻貴成團隊4月14日的報告，公司通信測試儀器已完成400G→800G→1.6T三代產(chǎn)品迭代，面向1.6T光模塊測試需求的65GHz采樣示波器、120GBaud時鐘恢復(fù)單元和1.6Tbps誤碼分析儀三款核心產(chǎn)品均已量產(chǎn)供貨，使公司成為全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商。

在光芯片測試方面，公司的三款半導(dǎo)體測試設(shè)備實現(xiàn)全鏈路貫通：硅光晶圓測試系統(tǒng)覆蓋晶圓級功能測試，光芯片KGD分選測試系統(tǒng)覆蓋裸Die級分選，CoC光芯片老化測試系統(tǒng)覆蓋封裝級老化測試。2024年公司在中國光電子器件測試設(shè)備市場份額排名第一。

市場空間方面，根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國光通信測試儀器市場規(guī)模達33.0億元，預(yù)計2029年增至65.9億元；全球市場同期從9.5億美元擴張至20.2億美元。

據(jù)國投證券4月16日的報告，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的光模塊近年在AI影響下迭代周期從3至4年縮短至約2年，800G光模塊已成為全球數(shù)據(jù)中心主流產(chǎn)品，1.6T光模塊進入商業(yè)化階段，高速化趨勢持續(xù)推動高端測試儀器需求升級。

客戶資源方面，公司已覆蓋中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、海信集團、Lumentum、Coherent、Broadcom、日本住友、日本古河等國內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)鏈客戶。

半導(dǎo)體測試：功率器件市場主導(dǎo)，向存儲測試延伸

功率器件測試是公司成長的重要第二支柱。

據(jù)中信建投證券報告，2024年聯(lián)訊儀器在中國碳化硅功率器件晶圓級老化系統(tǒng)（WLBI）市場份額排名第一，占比43.6%；功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)中國市場排名第三、本土企業(yè)第一（12.1%）。公司客戶覆蓋比亞迪半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、士蘭微、三安光電、ONSEMI等國內(nèi)外主流功率芯片廠商。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國分立器件測試設(shè)備市場規(guī)模為18.4億元，預(yù)計2029年增至43.6億元，年均復(fù)合增速18.8%，碳化硅功率器件測試需求快速增長是主要驅(qū)動力。

據(jù)國投證券報告，公司正在布局高速存儲芯片測試系統(tǒng)和HBM芯片KGD分選測試系統(tǒng)等存儲測試產(chǎn)品。目前全球存儲器件測試設(shè)備市場主要由Advantest、Teradyne等美日企業(yè)壟斷，國內(nèi)產(chǎn)品性能差距較大，高速產(chǎn)品幾乎處于空白階段，國產(chǎn)替代空間充足。

公司還計劃向?qū)拵崟r示波器、任意波形發(fā)生器等通用測試領(lǐng)域拓展，開拓新盈利增長點。本次募集資金投向亦包括存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（擬使用募集資金3.85億元）和數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（擬使用募集資金3.04億元），與上述戰(zhàn)略方向相互印證。

財務(wù)表現(xiàn)：高研發(fā)投入支撐快速成長，雙輪驅(qū)動格局形成

聯(lián)訊儀器近三年收入年均復(fù)合增速約77%，盈利能力顯著改善。毛利率從2022年的43.61%大幅提升至2024年的63.63%，2025年為58.84%。研發(fā)投入持續(xù)加碼，2022至2024年累計研發(fā)投入3.50億元，2025年1至9月研發(fā)費用占營收比例達24.89%，截至2025年9月末研發(fā)人員440人，占員工總數(shù)約40%，已授權(quán)發(fā)明專利113項。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2025年1至9月，電子測量儀器收入3.43億元（占比43.06%），半導(dǎo)體測試設(shè)備收入3.98億元（占比50.02%），雙輪驅(qū)動格局基本形成，有助于平滑單一賽道的景氣波動風(fēng)險。

同業(yè)估值方面，據(jù)中信建投證券研報，國內(nèi)可比公司華峰測控2026年P(guān)E約47.39倍，長川科技約51.01倍，廣立微約78.39倍；海外Keysight約44.4倍，Advantest約87.3倍，可比公司均值約63.61倍。

?星標(biāo)華爾街見聞，好內(nèi)容不錯過?

本文不構(gòu)成個人投資建議，不代表平臺觀點，市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，請獨立判斷和決策。

覺得好看，請點“在看”