產(chǎn)能排到2028！光模塊海外加速擴(kuò)產(chǎn) 8大唯一性設(shè)備龍頭量價(jià)齊升

實(shí)話告訴大家！光通信行情可能遠(yuǎn)未結(jié)束，資金還在持續(xù)抱團(tuán)

這也導(dǎo)致光模塊三大龍頭“易中天”新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信不斷傳新高，近1年漲幅均超8倍，新易盛市值更是突破5000億元。

光模塊持續(xù)獲得資金的抱團(tuán)核心驅(qū)動(dòng)在于AI算力需求爆炸式增長下，對(duì)光模塊的技術(shù)迭代也在加速推進(jìn)，光模塊正經(jīng)歷從400G到800G、1.6T乃至3.2T的代際升級(jí)。

而產(chǎn)能供需緊張也進(jìn)一步加劇了資金的抱團(tuán)。美股光通信龍頭Lumentum首席執(zhí)行官邁克爾·赫爾斯頓周五稱，科技巨頭對(duì)該公司光學(xué)組件的需求正在加速，用不了多久連2028年的產(chǎn)能都要賣完了。

這意味著海外光模塊未來3年告罄，產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)迫在眉睫。為貼近北美客戶并規(guī)避貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)，國內(nèi)光模塊龍頭紛紛在東南亞、墨西哥等地建廠。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，2025年全球800G光模塊出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1800-2000萬只，2026年需求指引已上修至3500-4000萬只；1.6T光模塊則將從2025年的百萬只級(jí)別，躍升至2026年的1400-1500萬只。

光模塊產(chǎn)能的受益除了本身的光模塊龍頭企業(yè)外，設(shè)備企業(yè)也是最大受益方之一。海外人工成本高企且熟練工人短缺，使得自動(dòng)化產(chǎn)線的性價(jià)比和必要性更加凸顯，進(jìn)一步拉動(dòng)了設(shè)備出海需求。

根據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，一條年產(chǎn)100萬只800G光模塊的自動(dòng)化產(chǎn)線，設(shè)備投資額約為5-6億元人民幣；1.6T產(chǎn)線投資額更高，約6億元。

以2026年新增800G/1.6T出貨量約6000萬只測(cè)算，對(duì)應(yīng)的新增設(shè)備市場(chǎng)空間約300億元。2027年若新增8000-9000萬只產(chǎn)能，設(shè)備市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)容至400-500億元。

光模塊生產(chǎn)工藝的核心環(huán)節(jié)主要包括貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、自動(dòng)化組裝、老化測(cè)試等。其中，貼片機(jī)、光耦合機(jī)、老化測(cè)試是最核心的設(shè)備，技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最集中的環(huán)節(jié)。

貼片設(shè)備：主要包括固晶機(jī)和共晶機(jī)，用于將光芯片、電芯片等精密貼裝到基板上。高速產(chǎn)品要求極高的貼裝精度和速度，設(shè)備正向半導(dǎo)體級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備演進(jìn)，價(jià)值量占比約20%。

光耦合設(shè)備：這是光模塊生產(chǎn)的核心專有設(shè)備，負(fù)責(zé)將激光器、光纖等光學(xué)元件進(jìn)行亞微米級(jí)的高精度對(duì)準(zhǔn)與固定。隨著速率提升，精度要求從微米級(jí)升至0.05μm級(jí)，設(shè)備價(jià)值量最高，價(jià)值量占比約40%。

測(cè)試設(shè)備：涵蓋老化測(cè)試、功能測(cè)試及在線AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）等。該環(huán)節(jié)目前仍由是德科技（Keysight）、安立（Anritsu）等海外龍頭主導(dǎo)，國產(chǎn)替代空間廣闊，價(jià)值量占比約20%-40%。

那么，A股上市公司中哪些設(shè)備切入到光模塊這5大生產(chǎn)環(huán)節(jié)呢？經(jīng)過深度梳理和挖掘，這8家公司深度卡位了光模塊生產(chǎn)的五大環(huán)節(jié)，而且都是唯一性。

現(xiàn)在把這8家公司核心優(yōu)勢(shì)梳理出來供大家參考

第一家：羅博特科

核心亮點(diǎn)：公司是光伏電池片自動(dòng)化設(shè)備龍頭，逐步切入泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已覆蓋CPO及OCS領(lǐng)域。

光模塊設(shè)備：公司子公司ficonTEC為全球領(lǐng)先的耦合設(shè)備商，為博通CPO產(chǎn)品耦合設(shè)備的唯一供應(yīng)商，為英偉達(dá)耦合設(shè)備核心供應(yīng)商，同時(shí)打入英特爾、華為、法雷奧、Jenoptik等全球知名企業(yè)。2026年3月26日公告，新簽6億元硅光耦合設(shè)備訂單，一季度合計(jì)簽訂7.75億元。子公司在手訂單超11億元。

第二家：凱格精機(jī)

核心亮點(diǎn)：公司是全球錫育印刷設(shè)備龍頭，在全球市場(chǎng)份額占比21.2%。聚焦PCB領(lǐng)域SMT(表面貼裝技術(shù))設(shè)備，已進(jìn)入富士康、華為供應(yīng)鏈體系。

光模塊設(shè)備：公司柔性自動(dòng)化設(shè)備方案被全球知名客戶認(rèn)可，成功開拓光通訊行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景；光模塊自動(dòng)組裝線是業(yè)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)400G/800G/1.6T光模塊組裝段全自動(dòng)化方案，已成功向海外客戶交付800G及1.6T光模塊自動(dòng)化組裝產(chǎn)線。

業(yè)績表現(xiàn)：公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.65-2.07億元，同比+134%~+194%。

第三節(jié)：科瑞技術(shù)

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)3C自動(dòng)化龍頭企業(yè)，產(chǎn)品主要包括自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備和自動(dòng)化裝配設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備配件、精密零部件，類似于蘋果手機(jī)的攝像頭檢測(cè)設(shè)備等。

光模塊設(shè)備：公司主要為華為提供光通訊模組相關(guān)耦合或測(cè)試設(shè)備，以及用于其生產(chǎn)設(shè)備上的精密零部件，包括夾治具與模具等，主要應(yīng)用于華為光通訊芯片及終端生產(chǎn)線。

第四家：博眾精工

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域龍頭企業(yè)，3C電子產(chǎn)品整機(jī)裝配生產(chǎn)設(shè)備獲評(píng)國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品，產(chǎn)品已覆蓋3C、新能源、半導(dǎo)體、汽車等多個(gè)領(lǐng)域，與蘋果等公司建立了良好的合作關(guān)系。

光模塊設(shè)備：公司是光模塊貼片設(shè)備中共晶機(jī)龍頭，公司推出的新產(chǎn)品星威 EH9721，目前已獲得行業(yè)全球領(lǐng)軍企業(yè)400G/800G 批量訂單。公司光模塊高精度貼片機(jī)已交付客戶使用。截至2026年一季度在手訂單66億元。

業(yè)績表現(xiàn)：2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.71億元，同比增長32.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.91億元，同比增長48.43%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年公司凈利潤達(dá)7.5億元。

第五家：智立方

核心亮點(diǎn)：公司是蘋果供應(yīng)鏈上的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)公司，涉及消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、霧化電子等領(lǐng)域。

光模塊設(shè)備：公司在光通信CPO半導(dǎo)體領(lǐng)域推出了多款設(shè)備，包括光芯片排巴機(jī)、擺盤機(jī)、光芯片AOI設(shè)備、高精度固晶機(jī)等，設(shè)備已進(jìn)入行業(yè)技術(shù)路線領(lǐng)先的硅光領(lǐng)域。

第六家：奧特維

核心亮點(diǎn)：公司是光伏設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)龍頭，光伏串焊機(jī)市占率超60%，兼營鋰電設(shè)備及半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品

光模塊設(shè)備：公司目前應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的設(shè)備有劃片機(jī)、鋁線鍵合機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備等。公司光模塊AOI設(shè)備搭載高精密硬件與創(chuàng)新檢測(cè)算法，可適配800G/1.6T及以上高速光模塊全流程檢測(cè)需求，光模塊AOI設(shè)備累計(jì)出貨已突破百臺(tái)。2026年4月光模塊檢測(cè)設(shè)備獲美國知名客戶批量復(fù)購。

第七家：快克智能

核心亮點(diǎn)：公司是以錫焊技術(shù)為核心的電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

光模塊設(shè)備：在光模塊領(lǐng)域，對(duì)于 800G 及以上高速光模塊生產(chǎn)需求， 設(shè)備可檢測(cè)激光器芯片偏移、 金線鍵合缺陷等關(guān)鍵質(zhì)量問題，已在頭部客戶實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用。

第八家：華盛昌

核心亮點(diǎn)：公司主營測(cè)試測(cè)量儀器儀表，擬并購伽藍(lán)特布局光通信模塊和光芯片測(cè)試領(lǐng)域。

光模塊設(shè)備：公司以4.6億現(xiàn)金收購伽藍(lán)特100%股權(quán)，正式切入1.6T光模塊測(cè)試設(shè)備賽道。伽藍(lán)特專注光通信模塊及光芯片測(cè)試，交易完成后將橫向延伸公司在光模塊檢測(cè)領(lǐng)域布局。

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