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2026年4月8日,地瓜機器人宣布完成1.5億美元B2輪融資,至此其B輪累計融資額達2.7億美元(約合人民幣18.5億元)。若加上2025年5月完成的1億美元A輪融資,公司公開披露融資總額已超過3.7億美元(約合人民幣25.3億元)。
完成1.5億美元融資,累計融資超3.7億美元
地瓜機器人的前身是地平線AIoT部門,2020年由現任CEO王叢接手,2022年更名為“機器人事業部”,2024年1月正式分拆獨立運營。
“地瓜機器人”這一名稱正是寓意著“地平線結的瓜”,也寄托了“在各種環境下都能成長,滋養機器人行業用戶”的期望。
王叢曾表示,PC時代有Windows+Intel,機器人時代也一定會存在出色的芯片和操作系統公司。因此,地瓜機器人一開始就決定不做機器人本體,而是要做“機器人軟硬件通用底座提供商”,即為所有做機器人本體的公司提供芯片、開發平臺和操作系統。
地瓜機器人的敘事邏輯是“賣鏟子給機器人”——不賭哪一款機器人形態會爆發,而是押注無論哪款機器人成為爆款,都需要算力平臺、開發工具鏈和操作系統。這種路徑與英偉達在機器人領域的布局思路相似:以算力與工具鏈構建機器人開發平臺,成為產業的基礎設施提供方。
地瓜機器人本次B2輪投資方陣容豪華:戰略投資方包括某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團;財務投資機構包括慕華科創、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯資本;老股東高瓴創投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續跟投。
其中,Prosperity7風投基金是沙特阿美風險投資(AramcoVentures)旗下基金,隸屬于全球綜合能源和化工巨頭沙特阿美。Prosperity7執行董事總經理Raed Twaily表示:“機器人產業正步入一個全新的發展階段,對統一、可靠、可規模化的基礎設施提出了前所未有的需求。地瓜機器人在此領域具備獨到優勢,正成為推動行業演進的關鍵力量。其開放的生態布局、清晰而前瞻的產品路線圖,以及堅定的長期戰略,將進一步加速下一代智能機器人的全球應用落地。公司由深具經驗的管理團隊領航,我們十分期待攜手他們,共同塑造行業的未來版圖。”
地瓜機器人表示,本輪資金將主要用于全球化業務布局、開發者生態建設及軟硬件協同體系完善。
值得一提的是,地瓜機器人本次B2輪融資距離B1輪僅過去20多天。3月16日,地瓜機器人剛宣布完成1.2億美元B1輪融資,彼時滴滴、美團龍珠、北汽產投、芯聯資本等產業資本集中入場。不到一個月再獲1.5億美元,融資節奏顯著提速。
在機器人賽道融資整體趨于分化的背景下,地瓜機器人連續獲得大額融資,反映出資本對“具身智能底層能力”的持續押注。
2025年出貨量大漲180%、客戶量增長200%、開發者破10萬
目前,地瓜機器人的核心產品包括旭日?X系列智能計算芯片、S系列具身智能芯片和RDK?機器人開發者套件,可提供5~560 TOPS多層級的智能計算平臺,覆蓋了人形機器人、輪足機器人、四足機器狗、服務陪伴機器人、物流AMR、掃地機器人等100余種機器人形態。
具體來說,面向消費級機器人市場,旭日3(X3)、旭日5(X5)芯片均已實現大規模量產。截至2024年,旭日系列芯片累計出貨量已超過500萬片,客戶包括科沃斯、云鯨、影石Insta360等知名企業。
面向人形機器人賽道,地瓜機器人在2025年11月還發布了S600,INT8峰值算力達560 TOPS,傅利葉、加速進化、自變量機器人、星動紀元、逐際動力、廣汽集團等頭部企業已率先成為S600全球首批戰略客戶。
根據地瓜機器人披露的數據顯示,2025年地瓜機器人業務成果顯著:全年出貨量同比增長180%;客戶數量同比增長200%;全球開發者突破10萬,同比增長100%,覆蓋亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區;產品覆蓋了目前已經推出的超百款機器人。
今年年底,地瓜機器人還將推出旭日7(X7)等三款全新的芯片,將采用國內當前最先進制程工藝,定位業界旗艦級水準。
軟硬一體化,與地平線的戰略協同
對于具身智能機器人來說,除了核心的芯片之外,軟件也是極為重要。在這方面,地瓜機器人與地平線始終保持技術同源、戰略協同。
2025年11月,地平線發布兩大具身智能開源模型——具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain。2026年2月,地平線又宣布推出HoloBrain-0基座模型及框架全面開源。
地瓜機器人的具身智能機器人大算力開發平臺RDK S600與地平線的HoloMotion、HoloBrain可實現原生適配、深度優化,支持“一腦多形”,全面適配不同形態、不同場景機器人產品。
此外,地瓜機器人推出的“地心引力”創新企業加速計劃已服務超過500個中小創新團隊,助力超過200個團隊落地爆款產品。地瓜機器人還攜手超過60家軟硬件和解決方案產業上下游生態伙伴,共同打造完整的軟硬一體解決方案。
未來,地瓜機器人和地平線雙方將持續圍繞“大算力+大模型”深化系統性創新,從底層架構實現算力與模型的雙向優化和效率提升。
編輯:芯智訊-浪客劍
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