官宣！英特爾加入馬斯克TeraFab項目

當地時間4月7日，英特爾公司通過社交媒體平臺“X”宣布，很榮幸能加入埃隆·馬斯克（Elon Musk）的TeraFab項目，將幫助SpaceX、xAI以及特斯拉重構硅晶圓廠技術。

△英特爾CEO陳立武與馬斯克在英特爾總部合影

英特爾表示：“我們大規模設計、制造和封裝超高性能芯片的能力將有助于加快Terafab實現每年生產1太瓦（TW）計算的目標，為人工智能和機器人技術的未來發展提供動力?！?/p>

英特爾首席執行官陳立武還在另一篇X帖子中表示：“埃隆·馬斯克在重新構想整個行業方面有著成功的記錄，這正是當今半導體制造所需要的。TeraFab代表了未來硅邏輯、存儲器和封裝制造方式的重大轉變。英特爾為成為埃隆的合作伙伴并緊密合作這一高度戰略性的項目感到自豪?！?/p>

特斯拉也通過X平臺轉發了英特爾的帖子，并表示，特斯拉與SpaceX、xAI 正在啟動有史以來最史詩般的芯片制造工作，將邏輯、內存和先進封裝結合在一起。

受該消息影響，英特爾股價在4月7日的盤中交易中一度上漲5%。

此前在美國當地時間3月21日晚間，特斯拉、SpaceX、xAI CEO埃隆·馬斯克就正式宣布了“TeraFab”晶圓廠項目，這座被稱為“全球最大2nm先進芯片工廠”的超級設施，將落戶美國德克薩斯州奧斯汀，將成為人類算力史上的新里程碑。

馬斯克在發布會上自豪地表示：“據我所知，在世界上任何地方，都不存在這樣一個設施——它擁有制造邏輯芯片、內存芯片、進行封裝、測試、制作光罩、改進光罩并不斷循環迭代所需的一切。因此，在單一建筑內，我們就可以制作光罩、制造芯片、測試芯片、再制作新光罩，從而形成一個極快速的遞歸循環，不斷改進芯片設計?！?/p>

根據馬斯克的計劃，TeraFab項目是為機器人、人工智能和太空數據中心制造自己的芯片，遠期的目標是達到驚人的1太瓦（Terawatt，TW）級別的算力芯片產能，即每年產出超過相當于1太瓦功率的算力芯片，而1太瓦等于1000吉瓦，相當于100個當前最大的在建的10吉瓦的AI數據中心的規模。

雖然TeraFab規劃的每年生產總計1太瓦功率的算力芯片產能很驚人，但是這也只是一個超遠期目標。按照馬斯克之前的說法，該晶圓廠初期每月將至少生產10萬片晶圓，并最終提升至100萬片晶圓。

為了解決如此大規模算力芯片所需的能源供應，馬斯克明確表示，其計劃將TeraFab生產的80%的算力芯片轉移到太空近地軌道，僅20%的算力芯片的會留給地面應用。

馬斯克此前就曾多次強調，在太空部署AI數據中心的優勢：太空里有近乎無限的太陽能，沒有大氣層遮擋，發電效率是地面的數倍；同時，太空的低溫、真空環境也更適合芯片運行，能進一步降低數據中心的能耗。

因此，在之前的發布會上，馬斯克還展示了其微型AI衛星的設計方案AI Star mini，每噸衛星重量可配置100KW的算力，這些AI衛星將搭載TeraFab芯片生產的算力芯片，通過Starship V3發射升空，這些衛星具有高速激光鏈路，可以在太空中組成一張龐大的太空算力網絡，并利用太陽能供電來完成AI計算、數據處理，徹底擺脫地面電力與基礎設施的瓶頸限制。

對于地面算力芯片的產能分配，馬斯克計劃將產能用于生產面向自動駕駛和機器人的AI5、AI6和D3芯片。

不過，正如之前芯智訊在《馬斯克TeraFab啟動：年產千億顆2nm芯片，80%上太空！》一文中所指出的那樣，馬斯克TeraFab雖然很宏大，但是其并未解決最為關鍵的技術來源問題。

無論是特斯拉，還是SpaceX和xAI，都沒有制造芯片的經驗和人才儲備，更不用提區研發和生產當前最尖端的2nm制程芯片，即便的現在開始自己研發也必然需要漫長的時間周期和技術專利侵權的風險。目前2nm技術也只有臺積電、英特爾和三星擁有，日本新創晶圓代工廠Rapidus的2nm技術來源也是IBM。

對此，馬斯克在2025年11月份的特斯拉年度股東大會上就曾表示，特斯拉可能必須建造“一個巨型的芯片工廠”，以滿足其人工智能和機器人技術的需求。馬斯克當時就表示，特斯拉可以與英特爾進行合作。

顯然，馬斯克在對外透露這個想法之后不久，應該就開始與英特爾進行了接洽。在今年3月正式宣布TeraFab計劃之后，雙方的的合作意向才開始趨于達成。

英特爾此次雖然正式宣布將加入Terafab項目，幫助SpaceX、xAI以及特斯拉重構硅晶圓廠技術，但是雙方具體的合作細節并未公布。雙方均未發布正式的新聞稿或SEC文件，這引發了關于英特爾與TeraFab的合作框架可能并不具有法律約束力的質疑。

芯智訊猜測，雙方目前只是達成了一個初步的合作意向，未來具體的合作模式大概率是：馬斯克的SpaceX、xAI以及特斯拉共同出錢建廠，英特爾提供技術授權和負責運營，產能也主要供給特斯拉、SpaceX和xAI，如果有富余還可交由英特爾對外代工供應。

所以，對于馬斯克來說，接下來的一個關鍵問題就是，籌集建設Terafab項目所需的巨額資金。

以臺積電為例，目前在中國臺灣建造一座月產能2萬片晶圓產能的2nm晶圓廠的投資額約為230億美元（包含了土地、廠房及配套設施的總投入）。而對于馬斯克來說，如果要在美國建這樣一座月產能2萬片晶圓的2nm晶圓廠，所需要的投資額可能將會更高。

所以，如果要在美國建造最終產能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目，其總投資將會超過1萬億美元，更別提還需要配套的先進封裝設施。即便僅計算建造月產能10萬片的晶圓廠的成本，可能也超過1000億美元，遠超馬斯克計劃初期投入250億美元。除非英特爾也愿意參與投資，并分享部分的產能。

編輯：芯智訊-浪客劍