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4月7日消息,據(jù)市場研究機構(gòu)分析,消費型DRAM價格在今年一季度已大漲75-80%,預(yù)估第二季DRAM合約價格仍將再增45-50%!
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分析指出,2026年三月份消費型 DRAM的漲價動能主要集中在4Gb以下容量產(chǎn)品,其中DDR4 4Gb均價月增20%以上,漲幅明顯超出高容量產(chǎn)品。
然而,目前DDR3與DDR2市場開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)單需求。受限于產(chǎn)能嚴重不足,三月份DDR3、DDR2各容量產(chǎn)品均價出現(xiàn)20-40%不等的上調(diào),漲幅較DDR4更加顯著。
加之三星電子、SK海力士、美光等三大原廠正逐步關(guān)停DDR4產(chǎn)線,導(dǎo)致供小于求愈演愈烈。大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5與HBM等先進制程產(chǎn)品的趨勢,也在進一步加劇成熟市場供給緊張的局面。
業(yè)內(nèi)人士分析認為,大廠退出成熟制程的策略短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn),供給端收縮趨勢將持續(xù)主導(dǎo)市場走向。訂單轉(zhuǎn)移效應(yīng)預(yù)計將在未來幾個季度內(nèi)繼續(xù)擴大。部分下游廠商已開始提前備貨以應(yīng)對后續(xù)可能出現(xiàn)的更大幅度漲價。
另據(jù)報道,三星在今年一季度將 DRAM 合約價大幅上調(diào) 100% 后,二季度合約價將再度環(huán)比上漲 30%。目前三星已確認,于 3 月底與全球主要客戶完成新一輪價格談判并正式簽署供貨合同,漲價方案已全面落地。
此次30%的漲幅并非局限于單一品類,而是全面覆蓋 AI 服務(wù)器所需的 HBM 高帶寬內(nèi)存,以及 PC、智能手機等終端產(chǎn)品使用的通用 DRAM,屬于全產(chǎn)品線同步上調(diào),體現(xiàn)出行業(yè)整體供需格局持續(xù)緊張。
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