廣東
2026 年 4 月 2 日，芯原股份（688521）發(fā)布公告，公司已于 4 月 1 日向香港聯(lián)交所遞交 H 股發(fā)行上市申請，正式推進 “A+H” 雙資本平臺布局。
本次 H 股發(fā)行不超發(fā)行后總股本 10%，募資用于技術研發(fā)、全球生態(tài)建設、戰(zhàn)略投資及補充流動資金。
芯原股份逆全球化下的國際化
芯原公司2025 年研發(fā)投入 13.49 億元，占收入比約 43%，赴港上市將強化半導體 IP 與芯片定制領域優(yōu)勢。
該申請尚需境內外監(jiān)管批準，存在不確定性，相關申請資料可通過港交所指定鏈接查閱。
芯原
—— 芯榜 ——
芯榜成立于 2015 年，是半導體垂直領域的產(chǎn)業(yè)媒體與數(shù)字化服務平臺。全網(wǎng)覆蓋超 100 萬垂直行業(yè)用戶，核心提供專業(yè)榜單發(fā)布、原創(chuàng)訪談、產(chǎn)業(yè)報告、峰會活動及研究咨詢等服務。已合作近千家半導體生態(tài)企業(yè)，聯(lián)動多家基金公司與產(chǎn)業(yè)媒體，助力硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
