焊線之王亮劍！K&S 全矩陣產(chǎn)品席卷 SEMICON China：中國成最大市場！

2026年3月24日消息，全球半導(dǎo)體封裝與互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Kulicke & Soffa（簡稱K&S，中文名庫力索法）3月25-27日亮相SEMICON China 2026，攜全產(chǎn)品矩陣參展，涵蓋全球首發(fā)新品及升級(jí)解決方案。

同日下午，K&S在淳大萬麗酒店舉辦媒體溝通會(huì)，全球銷售與供應(yīng)鏈高級(jí)副總裁黃文斌等多位高管出席，全面分享公司業(yè)務(wù)布局、核心技術(shù)優(yōu)勢及市場發(fā)展觀點(diǎn)，各事業(yè)部同步發(fā)布核心技術(shù)與新品，Q&A環(huán)節(jié)進(jìn)一步明確技術(shù)路線與市場策略。

1、深耕封裝互連技術(shù)，庫力索法（K&S）SEMICON China 2026多款產(chǎn)品發(fā)布

K&S相關(guān)負(fù)責(zé)人黃文斌表示，當(dāng)前全球AI需求爆發(fā)呈現(xiàn)不均衡態(tài)勢，而中國大陸市場實(shí)現(xiàn)了AI與汽車電子的同步發(fā)展，值得關(guān)注的是，K&S傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)在中國大陸的增長顯著快于海外，尤其是其球焊機(jī)、楔焊機(jī)，約80%銷往中國，2026年這一比例可能會(huì)進(jìn)一步上升，中國已成為其最大的市場。

在本次展會(huì)上，K&S帶來了多款核心產(chǎn)品與完整解決方案，其中全球首發(fā)的ASTERION? TW超聲端子焊接系統(tǒng)依托Asterion平臺(tái)，可適配多關(guān)鍵市場，兼具高焊接能力、高精度及靈活作業(yè)的顯著優(yōu)勢；同時(shí)，公司推出全面升級(jí)的存儲(chǔ)封裝解決方案，覆蓋NAND、DRAM架構(gòu)，包含ProMEM?工藝套件、垂直焊線技術(shù)及APTURA?先進(jìn)封裝平臺(tái)，能夠精準(zhǔn)適配HBM/HBF需求。

庫力索法攜多款領(lǐng)先封裝解決方案參展 SEMICON China 2026

此外，K&S還全面展示了球焊、先進(jìn)封裝、點(diǎn)膠及智能制造領(lǐng)域的完整方案，其中POWERCOMM?球焊機(jī)可有效提升生產(chǎn)效率，ACELON?精密點(diǎn)膠平臺(tái)具備高穩(wěn)定性與精度且集成AI驅(qū)動(dòng)功能，智能制造解決方案則能助力工廠實(shí)現(xiàn)智慧化升級(jí)，誠邀各界人士蒞臨展位，深入了解全系列先進(jìn)封裝及耗材解決方案。

ACELON? 精密點(diǎn)膠平臺(tái)

展會(huì)期間，K&S各事業(yè)部同步發(fā)布了核心技術(shù)與新品：先進(jìn)封裝事業(yè)部深耕該領(lǐng)域10年，其Fluxless TCB技術(shù)已實(shí)現(xiàn)24小時(shí)量產(chǎn)，APTURA系列產(chǎn)品可適配高端市場需求，且計(jì)劃在2027年推出Hybrid Bonding設(shè)備；球焊機(jī)事業(yè)部推出ProMEM Suite智能套件及ATPremier PLUS晶圓級(jí)焊接方案，重點(diǎn)聚焦存儲(chǔ)市場；楔焊機(jī)事業(yè)部發(fā)布Terminal Welder端子焊機(jī)，能夠覆蓋功率半導(dǎo)體、新能源、汽車電子等大功率端子焊接等大部分場景。

2、庫力索法推出ASTERION? TW超聲端子焊接系統(tǒng)

庫力索法（K&S）宣布推出ASTERION? TW超聲端子焊接系統(tǒng)，為功率模塊客戶提供一站式整體互連解決方案。該系統(tǒng)依托成熟的Asterion平臺(tái)，可取代大規(guī)?；亓鞴に?，適配可再生能源、交通運(yùn)輸、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵市場需求。

ASTERION? TW具備高功率高壓力，可穩(wěn)固焊接2mm厚銅端子，±40微米（3σ）重復(fù)精度，配備±180°焊頭旋轉(zhuǎn)、150mm垂直行程及300mm×300mm工作區(qū)，可選配物料搬運(yùn)等配套系統(tǒng)。其超聲固態(tài)焊接工藝無需外部加熱、耗材，綠色環(huán)保，且能提升組件可回收性，適配多樣功率模塊設(shè)計(jì)。

K&S憑借互連技術(shù)優(yōu)勢，將ASTERION系列拓展至端子焊接領(lǐng)域，結(jié)合現(xiàn)有功率器件互連解決方案，為客戶提供更全面的一體化服務(wù)，持續(xù)賦能客戶生產(chǎn)制造。

3、擴(kuò)充存儲(chǔ)封裝：庫力索法推出新型 NAND 與 DRAM 封裝方案

Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S）宣布擴(kuò)展存儲(chǔ)產(chǎn)品互連解決方案組合，強(qiáng)化其在球焊、垂直焊線、先進(jìn)熱壓與混合鍵合技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)封裝技術(shù)演進(jìn)中晶體管微縮與互連密度的限制。

K&S推出ProMEM?存儲(chǔ)封裝專用工藝增強(qiáng)套件，涵蓋一焊、二焊、植球和線弧工藝，可提升20%產(chǎn)量并改善焊點(diǎn)質(zhì)量，支持更高密度DRAM與NAND架構(gòu)。

其垂直焊線技術(shù)應(yīng)用于ATP MEM PLUS及球焊系統(tǒng)，能提升堆疊存儲(chǔ)互連密度、縮小封裝尺寸，助力3D存儲(chǔ)發(fā)展，為高密度存儲(chǔ)架構(gòu)提供成本可控的解決方案。

APTURA?平臺(tái)及無助焊劑熱壓焊（FTC）技術(shù)，可應(yīng)用于高端存儲(chǔ)制造，實(shí)現(xiàn)極小芯片間隙、低阻銅-銅互連，適配高帶寬存儲(chǔ)（HBM）等高密度架構(gòu)；公司預(yù)期2026財(cái)年TCB業(yè)務(wù)環(huán)比增長約70%，同時(shí)推進(jìn)混合封裝技術(shù)，計(jì)劃2026年底推出新一代先進(jìn)封裝系統(tǒng)。

K&S通過球焊、垂直焊線、先進(jìn)TCB及未來混合封裝解決方案，構(gòu)建統(tǒng)一技術(shù)路線圖，助力客戶優(yōu)化生產(chǎn)、布局未來先進(jìn)存儲(chǔ)架構(gòu)，鞏固其全球存儲(chǔ)行業(yè)技術(shù)合作伙伴地位。

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