華封科技2.0戰(zhàn)略發(fā)布：整線輸出破局先進(jìn)封裝產(chǎn)能困境

3月26日，華封科技2026年度發(fā)布會于上海盛大舉行，本次發(fā)布會以“以遠(yuǎn)見，赴新程”為主題，不僅重磅推出多款核心新品，更正式發(fā)布公司2.0發(fā)展戰(zhàn)略。華封科技宣布將從單一先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商全面升級為整線解決方案提供商，以全棧能力賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，直擊當(dāng)下全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能稀缺的行業(yè)痛點，重新定義自身在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心角色。

華封科技2026年度發(fā)布會現(xiàn)場

歷經(jīng)多年深耕，華封科技實現(xiàn)發(fā)展質(zhì)的飛躍，營收連續(xù)三年翻倍增長，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢能。2024年公司營收增長78%，2025年實現(xiàn)100%高速增長，2026年預(yù)計將完成200%的增長目標(biāo)。與此同時，公司最新一輪估值已突破10億美元，成功躋身獨角獸企業(yè)行列。憑借突出的創(chuàng)新能力，2025年華封科技入選福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強，與行業(yè)頭部企業(yè)同列，彰顯了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的硬核實力與行業(yè)認(rèn)可度。

華封科技董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波先生發(fā)布華封科技v2.0戰(zhàn)略

本次發(fā)布會，華封科技重磅推出全新面板級封裝設(shè)備AvantGo L2，該產(chǎn)品創(chuàng)下行業(yè)技術(shù)新高度，是全球唯一能在700*750 毫米范圍內(nèi)實現(xiàn)兩微米精度的面板級貼裝設(shè)備。AvantGo L2最高貼裝精度達(dá)XY: ±2.0μm / θ: 0.15°，可充分支撐CoPos、EMIB等先進(jìn)封裝工藝，滿足芯片高密度、小間距的貼裝需求。在適配性與性能上，設(shè)備最大支持700*750毫米面板尺寸，配備高性能加熱系統(tǒng)，熱穩(wěn)定性精準(zhǔn)控制等特性。此外，設(shè)備搭載全自動刀具切換系統(tǒng)，可在單臺設(shè)備上完成不同尺寸芯片貼裝，適配2.5D封裝中的SoC、HBM等多種芯片類型；穿透式視覺系統(tǒng)，可穿透基板膜或芯片實現(xiàn)精確識別與檢測，多維度打造高效、精準(zhǔn)的封裝解決方案。

華封科技Die Attach BU負(fù)責(zé)人曹鋒（Gary）向大會進(jìn)行新品發(fā)布

作為公司生態(tài)布局的重要舉措，華封科技于2025年啟動“樂高計劃”，通過內(nèi)部孵化與外部整合豐富產(chǎn)品矩陣，禾思科技作為該計劃首個案例，在本次發(fā)布會上交出亮眼答卷。禾思科技已正式加入華封集團(tuán)，經(jīng)過一年深度整合，此次發(fā)布TrueApex系列半導(dǎo)體視覺檢測產(chǎn)品，涵蓋三大核心系列，實現(xiàn)半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的全場景覆蓋。其中，M系列為高精度量檢測設(shè)備，可滿足晶圓級2.5D/3D檢測、板級/晶圓級TGV/TSV通孔檢測等需求；G系列為圖形圖案檢測設(shè)備，覆蓋有圖/無圖晶圓、芯片載板等檢測場景；F系列為封裝成品檢測設(shè)備，主要面向光通信、聲表濾波器等領(lǐng)域的管殼檢測。三大系列產(chǎn)品的發(fā)布，標(biāo)志著華封科技與禾思科技在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同邁入新階段，進(jìn)一步完善了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

TrueApex系列半導(dǎo)體視覺檢測產(chǎn)品

在發(fā)布會核心環(huán)節(jié)，華封科技正式發(fā)布2.0發(fā)展戰(zhàn)略，宣告公司從“十年磨一劍”的1.0時代邁向“整線解決方案”的2.0時代。公司1.0時代，歷經(jīng)十年聚焦先進(jìn)封裝核心設(shè)備研發(fā)，實現(xiàn)了核心技術(shù)“人無我有、人有我優(yōu)”的突破；2.0戰(zhàn)略則立足行業(yè)發(fā)展趨勢，以整線輸出為核心，為客戶提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全棧服務(wù)。

這一戰(zhàn)略升級，基于華封科技對行業(yè)發(fā)展的三大核心判斷：一是先進(jìn)封裝產(chǎn)能全球稀缺，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)定至2030年，日月光產(chǎn)能至2028年底基本滿載，市場存在巨大的產(chǎn)能補充需求；二是先進(jìn)封裝將重構(gòu)電子產(chǎn)業(yè)鏈，傳統(tǒng)“晶圓制造-封裝測試-組裝-終端產(chǎn)品”的制造模式向“晶圓制造-先進(jìn)封裝-終端產(chǎn)品”壓縮壓縮，直接產(chǎn)出終端模組或產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)品小型化、輕薄化、低功耗、低成本升級；三是整線解決方案需整合全產(chǎn)業(yè)鏈頂級資源，為此，華封科技聯(lián)合首席科學(xué)家杜嘉秦博士等產(chǎn)業(yè)鏈專家成立“OSAP實驗室”，匯聚工藝、材料、設(shè)備、設(shè)計等領(lǐng)域頂尖力量，打造全棧式技術(shù)服務(wù)能力。

杜嘉秦博士表示，當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)正從電磁學(xué)走向力學(xué)的深水區(qū)，設(shè)計與封裝環(huán)節(jié)的邊界加速消融。華封科技在設(shè)計工具（Process Design Kit）上持續(xù)加大投入，深度對接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖技術(shù)，從設(shè)備、材料到底層物理特性進(jìn)行全方位技術(shù)攻堅，秉持“把復(fù)雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，為客戶提供從設(shè)計到量產(chǎn)的完整能力支撐。

華封科技首席科學(xué)家杜嘉秦博士

針對市場關(guān)注的整線解決方案是否與現(xiàn)有客戶形成競爭的問題，華封科技明確差異化定位，堅守“成為所有客戶的朋友，而非競爭對手”的產(chǎn)業(yè)價值觀。公司現(xiàn)有貼片設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等單一產(chǎn)品，將繼續(xù)服務(wù)于IDM廠和OSAT封裝廠，保持現(xiàn)有客戶合作關(guān)系不變；整線解決方案則聚焦服務(wù)PCB組裝廠商和方案商，助力其通過先進(jìn)封裝實現(xiàn)產(chǎn)品升級，擺脫傳統(tǒng)PCB行業(yè)同質(zhì)化競爭、毛利壓縮的發(fā)展困境，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同共贏。

發(fā)布會上，華封科技整線解決方案的首個合作伙伴億道信息受邀出席。2025年11月，雙方攜手投資的億封智芯先進(jìn)封裝項目在深圳正式簽約，該項目由華封科技提供完整的先進(jìn)封裝產(chǎn)線交付及技術(shù)支持，億道信息負(fù)責(zé)產(chǎn)品定義及客戶導(dǎo)入，成為華封科技2.0戰(zhàn)略落地的首個標(biāo)桿案例。

此外，發(fā)布會還披露了公司現(xiàn)有產(chǎn)品的市場落地成果，AvantGo A2交付量已超20臺，AvantGo A6及前身產(chǎn)品累計交付超100臺，產(chǎn)品已累計服務(wù)全球超60家客戶，充分驗證了華封科技產(chǎn)品的市場認(rèn)可度與行業(yè)適配性。

面向未來，華封科技董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波重申了公司發(fā)展愿景：成為數(shù)字世界向更高集成度演進(jìn)的基石與引領(lǐng)者。未來，華封科技將始終秉持使命與愿景，以2.0戰(zhàn)略為指引，持續(xù)深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域，不斷突破核心技術(shù)，為全球電子產(chǎn)品制造商與創(chuàng)新者，提供跨代際的先進(jìn)封裝設(shè)備與系統(tǒng)級解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴聚勢同行，共探先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)未來新境，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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編輯：芯智訊-浪客劍