港股“敢”收的芯片企業，長什么樣？

3月13日，國內半導體企業國民技術（300077）正式刊發H股招股書，擬于23日掛牌。

2025年4月啟動籌備，6月遞交申請，12月獲中國證監會備案，2026年3月通過聆訊、刊發招股說明書——在半導體行業深度調整的周期中，國民技術僅用一年時間便通關聆訊，跑出了令人驚嘆的“國民速度”。

市場不禁好奇：在2025年凈利潤尚處于研發覆蓋階段的背景下，一向務實的港股市場為何對其大開綠燈？

一、 半導體研發上的“長期主義”

受高強度研發投入影響，國民技術2025年凈利潤仍處于約1.2億元的虧損區間。要讀懂港交所的邏輯，就不能盯著財務報表的末行，而要看國民技術近年來的研發賬單。

逆周期的科研定力：2025年，該半導體企業研發支出達1.66億元，營收占比始終穩居12%以上。當同行因市場波動選擇“貓冬”砍預算時，國民技術卻在加速奔跑。截至2025年末，公司累計申請專利超過1600項。

技術代際的絕對領先：作為國內首家實現通用MCU基于40nm eFlash制程量產的半導體企業，國民技術在功耗與性能平衡上已筑起極高的門檻。相比同期競品，國民技術的MCU在功耗控制、計算性能、集成度等維度都實現了顯著提升。

效率拐點的降臨： 盡管研發投入不減，但凈利潤虧損已連續三年顯著收縮。這釋放了一個強信號：早期的科研投入正進入“產出收割期”，高附加值產品占比的提升，正推動公司迅速跨越規模效應的臨界點。

國民技術深諳，在半導體這一技術迭代極快的硬核賽道，過度追求短期的賬面盈余往往意味著對技術儲備的透支，而保持高強度的研發投入，實質上是在為下一輪半導體產業周期“預購”入場券。

二、 精準卡位半導體產業爆發點

國民技術的科研底氣在募資用途中得到了直觀印證：約50.8%的募集資金將定向投入研發。這不只是產品迭代，而是對未來半導體產業高地的精準伏擊，核心邏輯聚焦于三個維度：

1. 攻堅“硬骨頭”：追隨車規級BMS最高標準

在新能源汽車中，BMS（電池管理系統）芯片是決定電池壽命與安全的“神經中樞”。國民技術正利用其高性能模擬技術，在電壓采集精度等關鍵指標上對標國際巨頭，力求打破目前國產化率不足個位數的壟斷格局，填補國內頭部主機廠的戰略空白。

1. 跨界“新風口”：卡位AI服務器電源管理

隨著AI算力集群爆發，服務器功耗激增對電源管理提出了近乎苛刻的要求。國民技術憑借高可靠性的BMS及高性能MCU，正迅速從車載領域外溢至數據中心、算力基座的電源控制模塊，將技術優勢轉化為AI時代的“連接命脈”。

1. 借力“資本杠桿”：實現高壁壘賽道的價值躍遷

車規芯片與BMS是半導體領域毛利最高、壁壘最深的“高地”。國民技術此次赴港募資，本質上是借助全球資本杠桿，在半導體產業復蘇前夜完成“戰時補給”，將多年積累的科研底氣轉化為市場份額的絕對領先。

圖/AI生成

三、 A+H雙平臺半導體企業融資生態

國民技術不是孤獨的沖鋒者。從兆易創新到國民技術，頭部半導體企業正在掀起一股“A+H”浪潮。

在市場生態層面，港股上市環境正不斷優化。2024年以來，港交所優化上市審批流程，降低A股企業發行H股門檻，同時中國證監會推出“惠港5條”政策，加速“A+H”雙平臺布局。

在企業層面，可以明顯提升抗風險能力：半導體產業研發投入占營收比例普遍較高，資金需求巨大。港股上市可拓寬融資渠道，降低對單一市場的依賴。率先打通“A+H”雙融資平臺的半導體企業，相當于為自己構建了“雙保險”輸血通道——當一個市場的融資環境趨緊時，另一個市場可以成為后盾。

在估值體系重塑層面：港股更傾向于對標英飛凌、意法半導體等國際半導體企業。通過H股，國民技術能更直接地吸引國際長線資本，為后續的海外并購和人才引進鋪路。

近三年半導體企業“A+H”進程一覽表：

結語：決戰未來半導體產業的先手棋

2026年，中國半導體產業的競爭邏輯已變。過去是賺“產品”的錢，現在是賺“生態”和“資本”的錢。

國民技術此次“A+H”的極速通關，本質上是一場以研發底氣為籌碼、以全球資本為杠桿的‘戰略卡位’。當資本的活水匯入研發的高地，國民技術不僅叩開了港交所的大門，更是在全球半導體產業價值鏈的重塑中，握住了定義未來的主動權。

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