晶圓漲、封測漲、芯片漲...漲價的野火燒到哪了?

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行業粉絲。有很多不方便公開發公眾號的，關于芯片買賣、關于資源鏈接等，我會分享在朋友圈。

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最近，電子元器件漲價的風，明顯又大了一些。

傳MLCC龍頭村田將針對AI服務器和高端車規級MLCC產品啟動全面漲價；功率器件大廠安森美、模擬芯片大廠TI、汽車芯片大廠NXP等，近期陸續發布漲價函；上游原材料以及成熟制程晶圓，也傳出了漲價消息；手機、PC等終端廠商也因成本上漲開始漲價......

與此同時，現貨市場的行情也正在進一步升溫。例如被動元件方面，在村田、三星等被動元件原廠正式發函前，現貨價格就已經先漲；剛發完漲價函的TI，最近在市場里“一天一個價”，行情冷淡很久的ST，近期報價也在走高。

如果說去年的漲價動作，更多還是集中在存儲芯片，那么到了今年，漲價顯然已經不只是某幾個品類的局部波動。從上游原材料、晶圓制造，到存儲、被動元件、功率器件，以及更多類型的芯片原廠，甚至到下游終端；從國內廠商，到臺系原廠，再到海外龍頭大廠，越來越多環節和廠商開始出現新的調價動作。這輪漲價，正在沿著產業鏈一步步往外傳導擴散。

我們更新了近期發布漲價函以及在現貨市場中有漲價表現的廠商，以供參考。（紅色為最新漲價消息）

文中漲價函來自于網絡以及讀者朋友圈，僅供參考，以官宣為主。

上游原料/PCB
三井

3月16日科創板日報報道，三井金屬(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客戶展開價格談判，擬調漲用于AI服務器等用途的半導體極薄銅箔MicroThin的價格，不過并未透露具體漲幅。

三菱瓦斯化學

日本電子材料大廠三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）在3月2日發出正式通知函，宣布調漲電子材料產品價格，此次調漲范圍涵蓋CCL（銅箔基板）、Prepreg（樹脂基材）與CRS（銅箔樹脂片）等全系列產品，漲幅達30％，自2026年4月1日起出貨適用。

建滔積層板

2025年12月1日及12月26日，覆銅板巨頭建滔積層板曾兩次發出漲價通知，對旗下覆銅板全系列產品及對所有產品價格上調。

近日，傳建滔積層板再發漲價函，自即日（3月10日）接單起，對所有材料及加工費進行價格調整。

Resonac

1月16日，日本半導體材料大廠Resonac（原昭和電工）宣布，由于銅箔、玻璃纖維布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，疊加人事成本、運輸費用顯著上升，因此將自2026年3月1日起調漲覆銅層壓板及黏合膠片價格30%。

南亞

2025年11月，南亞塑膠工業股份有限公司電子材料事業部發布漲價函，表示因國際LME銅價、銅箔加工費、電子級玻璃布等上游原料集體上漲，為保障長期穩定供應，決定從11月20日起（以交貨日為準），對全系列CCL產品及PP（半固化片）統一上調8%。

晶圓
臺系晶圓代工大廠

3月16日據臺灣工商時報消息，成熟制程晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。其中，聯電不回應市場漲價傳言，不過該公司此前提到，目前訂價環境“確實較先前有利”。

世界先進漲價函顯示，為維持公司健康經營，以符合客戶未來持續增長的產能需求，公司“必須尋求客戶理解與支持，共同吸收反映上升的成本”，擬自2026年4月起調整代工價格。但漲價函并未透露本次漲幅，世界先進也沒有對漲價做出回應。

新唐科技

3月臺媒報道，中國臺灣MCU知名廠商新唐科技旗下晶圓代工事業部近日發出通知，宣布自2026年4月1日起調整報價，整體調幅約20%。

力積電

2月5日，力積電于線上法說會宣布，存儲代工產能結構性失衡帶動邏輯代工走出谷底：1月起已調漲驅動IC與傳感器價格，3月將再度上調8寸功率元件代工報價。

部分晶圓廠：8英寸晶圓代工漲價

TrendForce預估，2026年全球8寸晶圓代工廠平均產能利用率將升到85%至90%，明顯優于2025年的75%至80%。部分晶圓廠看好今年8英寸廠產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價5%至20%不等，與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺全面性調價。

臺積電

2025年11月2日集微網報道，臺積電已罕見告知所有客戶，針對5nm、4nm、3nm、2nm這四種先進技術，將連續調漲價格四年。11月11日，據報道，業內消息人士透露，臺積電已通知包括蘋果在內的主要客戶，自2026年起將對5nm以下制程的晶圓代工價格進行調整，漲幅預計在8%至10%之間。2nm的價格漲幅預計將達到50%左右，單片2nm晶圓的價格將高達30000美元。

中芯國際

2025年12月上海證券報報道，記者從多個渠道求證獲悉，中芯國際已經對部分產能實施了漲價，漲幅約為10%。有公司反映，預計漲價會很快執行。

封測廠：多家廠商已經漲價

2026年1月，摩根士丹利在最新的研究報告中指出，由于AI半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在2026年調漲后段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在5%至20%之間，高于原先預期的5%-10%。

同時，中國臺灣封測廠如力成、華東、南茂等訂單蜂擁而至，目前產能利用率直逼滿載，因此近期陸續調整封測價格，啟動首輪漲價，漲幅直逼30%。

多家廠商證實：“訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價。”

存儲
三星

2025年9月末，就有消息傳出，三星近期已通知核心客戶，第四季DRAM與NAND Flash價格將同步調升。11月初，傳三星電子已率先暫停10月DDR5 DRAM合約報價，引發SK海力士和美光等其他存儲原廠跟進。11月中旬，傳三星電子本月將服務器芯片價格上調30%至60%。

2026年1月，韓媒報道三星電子在今年第一季度將NAND閃存的供應價格上調了100%以上。此外，傳三星計劃在今年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%至70%。

2月，傳三星電子已經完成與蘋果談判，大幅上調iPhone所用LPDDR內存的價格，三星報價漲幅超過80%。

SK海力士

2月，據臺媒報道，原以為內存漲價暫告一段落，沒想到SK海力士突然通知調價，DDR5內存顆粒將漲價40%，已有部分內存模組廠商開始暫停對外報價。

美光

2025年9月12日，有媒體報道，繼閃迪宣布將存儲產品價格上調10%以上之后，美光向渠道通知存儲產品即將上漲20%-30%，從9月12日起所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存儲產品全部停止報價，預計所有產品停止報價一周。據悉此次涉及不止消費級和工業級存儲產品，汽車電子產品預計漲70%。

美光在2025年9月暫停報價后，恢復報價的新價格普遍上漲約20%，并宣布將于2026年2月底停止銷售Crucial消費級產品。

閃迪

2025年9月，閃迪繼4月全系漲價10%之后再次針對全部渠道通路和消費類產品的價格執行10%普漲。11月10日，據媒體報道，閃迪已將其11月份NAND閃存合約價格大幅上調50%。

2026年1月，傳閃迪向下游客戶提出了一種前所未有的合同形式：客戶以現金支付全額預付款，換取 1-3 年的供應保障。

普冉

2025年11月，普冉股份表示，公司在第四季度正與下游客戶就NOR Flash存儲芯片價格變化進行洽談，部分產品價格相較三季度已有所改善，行業整體需求出現邊際回暖跡象。

兆易創新

2025年11月，公司高管在第三季度業績說明會上表示，預期未來2年利基型DRAM市場仍將處于供應緊張的環境里，價格有望在第四季度進一步上行，并在2026年維持相對較好的水平。

旺宏

2025年11月，臺媒報道，旺宏董事長吳敏求表示，數據中心用編碼型閃存（NOR Flash）需求增加，嵌入式存儲器（eMMC）也供不應求。他并透露，旺宏產品已有漲價情況。

此外，同月傳旺宏調高2026年首季報價三成。旺宏不回應市場傳聞，旺宏董事長強調，旺宏近期也感受到需求與價格走揚，尤其NOR Flash也大量用于服務器與數據中心，除了現階段的主流產品512Mb，有開始出現1Gb至2Gb的高容量需求。

中國臺灣存儲模組廠

2025年10月7日，臺媒報道，全球第二大存儲器模組廠威剛、中國臺灣存儲器模組二哥十銓不約而同暫停報價。這是存儲器模組業2017年以來，首次出現廠商暫停報價。威剛董事長陳立白證實，公司這波暫停報價措施將延續至10月中旬。十銓表示，停止報價是因為迎來歐美消費性電子旺季，加上原廠供給有限，庫存去化太快，必須進行彈性銷售。

另一家中國臺灣存儲模組廠創見，已于去年11月7日暫停報價和發貨，預計“市場環境將持續向好”。

被動元件
村田

3月17日，上證報記者獲悉，被動元器件大廠村田已正式提出漲價，針對AI服務器和高端車規級MLCC產品啟動全面漲價，漲幅在15%-35%之間。新價格體系將于4月1日生效（以公司收到訂單為準）?。

國巨

2025年10月，國巨基美向客戶發出鉭電容漲價通知，自11月1日起，針對T520、T521、T530系列，適用于外殼尺寸 D、V、X、Y，電壓范圍為2.5V至25V等相關系列聚合物鉭電調漲。供應鏈透露，此次漲價幅度高達二至三成。2025年4月，基美也曾發布過漲價函。

2026年1月16日，臺媒報道國巨再發漲價通知，決議將自今年2月1日起，對部分電阻產品進行價格調整，調漲幅度約15-20%，受影響產品涵蓋RC0402、RC0603、RC0805、RC1206等電阻產品。此外，臺媒報道近期國巨旗下凱美也發出漲價通知，1月26日起調漲出貨產品，0402-1206厚膜電阻價格15%。

3月，據臺媒報道，國巨旗下基美（KEMET）傳出再度調漲鉭質電容產品報價，T523系列聚合物鉭質電容器產品線（KO-CAP）價格調整將自4月1日起生效，這也是自去年下半年起，國巨第三度調漲鉭電容報價。

AVX

根據市場消息，京瓷AVX普通鉭電容分別在去年6月及9月宣布漲價，漲價原因皆是原材料鉭成本增加。

今年一季度的漲價函顯示，AVX將對特種陶瓷技術、鉭電容器(MNO2、聚合物)和連接器進行價格調整，幅度在12%至20%之間。自2026年2月22日起，AVX的更新價格表將反映此次價格調整。

MLCC：傳現貨價漲10%-20%

據國際電子商情報道，近期，作為電子設備中不可或缺的“糧食級”元件，MLCC(多層陶瓷電容器)現貨價格迎來明顯上調，大陸渠道商率先發力，中高容值、車規及工規級產品報價漲幅已達10%-20%，臺系龍頭廠商的跟漲預期持續升溫。

2月，TrendForce指出，Q1全球MLCC呈“AI熱、消費冷”。實體AI（機器人、智慧眼鏡等）帶動01005微型電容需求，村田、SEMCO等日廠高階產能滿載，訂單季增20%+。中低階手機、筆電則因淡季＋原料漲價，庫存高達60–75天。銅銀成本推升磁珠、電阻已漲15–20%，MLCC因銅占比低報價仍穩。

華新科

2026年1月8日，華新科集團旗下久尹向客戶發出漲價通知，宣布調漲熱敏電阻價格15％-20％、壓敏電阻調漲20％-25％，新價格1月16日出貨日生效。

1月21日，華新科正式發布漲價通知，自2月1日起，針對尺寸0201至1206、涵蓋全阻值范圍的電阻產品進行價格調整，具體調整幅度將依各產品規格、型號及種類另行提供詳細方案，由公司業務團隊與客戶進一步說明。

厚聲

2026年1月16日，臺媒報道，電阻大廠厚聲也向代理商發出漲價通知，預告因材料價格的全面上漲，將調漲0402-1206尺寸的電阻價格，并指出厚聲設備月產能約600億顆。

風華高科

2025年12月27日，風華高科發布漲價函稱，因公司難以完全覆蓋原材料上漲帶來的額外支出，決定自2026年1月1日起對部分產品價格進行適度調整，具體方案詳見調價清單，主要覆蓋電阻類、電感類和其他產品。此前11月24日，媒體也曾報道風華高科發布漲價函，由于成本壓力，對部分產品價格調漲。

松下

2025年11 月 28 日，據臺媒報道，松下向經銷商、客戶發出漲價通知，部分鉭電容型號調漲 15-30％。這些調整涵蓋 30-40 種鉭聚合物電容型號，將于 2026 年 2 月 1 日生效，旨在抵消材料、工藝和生產設備成本上升的壓力。去年4月，就有消息稱松下聚合物鉭電容漲價，漲價原因是原材料與生產成本增加，部分料號漲幅達到25%。

臺慶科

2025年11月13日，中國臺灣被動元件廠商臺慶科發言人曾志銘證實，今年受到銀價大幅上漲沖擊，積層芯片磁珠及電感已不符成本，獲利大幅下滑，因此11月開始已經針對代理商調漲磁珠價格達15%以上，并開始減產，將放棄生產毛利不佳的產品。

國內多家被動元件廠商

2025年12月，國內多家被動元件廠商發布漲價函。

廈門宏發電聲（生產繼電器、連接器、電容器等）由于主要原材料價格上漲，對部分產品價格進行調漲，漲幅5%-15%。

南充溢輝電子科技(HKR香港電阻)稱，由于電阻生產所需的關鍵貴金屬材料價格出現大幅快速上漲，考慮對價格進行適當調整，有關詳情可與其相關銷售經理溝通了解。

特種晶片電阻廠商浙江玖維電子科技發布漲價函，由于貴金屬材料價格大幅上漲，對產品價格進行上調，新價格以新訂單正式報價為準執行。

深圳合科泰電子發布漲價函，對厚膜電阻調漲幅度8%-20%，半導體器件調漲幅度5%-20%，新價格以實際訂單報價日期為準。

晶片厚膜電阻廠商江西昶龍科技對厚膜貼片電阻各系列產品進行調漲，調價幅度為10%-20%。

貼片電阻廠商安徽富捷電子（富信電子FOSAN旗下）發布漲價函稱，由于厚膜貼片電阻成本持續攀升，對厚膜貼片電阻各系列部分產品價格做適當調整，調整幅度為8%-20%。

電阻廠商寧波鼎聲微電對部分電阻相關產品的銷售價格進行上調，具體產品范圍和調后價格以正式報價單為準，并于2026年1月1日起出貨開始執行。

功率器件
安森美

3月16日，疑似安森美發布的漲價函顯示，鑒于原材料、制造、能源及基礎設施成本持續上升，安森美將自 2026 年 4 月 1 日起，對部分產品實施價格調整。

更新后的價格將適用于：2026 年 4 月 1 日及之后下達的所有新訂單，以及計劃于 2026 年 4 月 1 日及之后出貨的現有未交訂單。

系功率元件廠

3月15日，臺媒報道，半導體產業迎來史上最強通膨，近期漲價潮進一步蔓延至上游功率元件，華潤微等已率先起漲，中國臺灣廠商包括強茂、臺半、德微等也都向客戶討論漲價，部分產品漲幅傳出上看20%。

AOS

3月9日，功率半導體廠商AOS萬國正式向全球客戶發出價格調整通知。信函宣布，為應對日益嚴峻的行業成本壓力，保障供應鏈的長期穩定，公司將于2026年4月1日起，對部分特定產品實施價格調整。

芯邁半導體

芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司發布價格調整通知函，宣布自2月起，對公司功率器件產品價格進行適度上調，上調幅度為10%起。

Vishay

2月，知名分立半導體及無源電子元件廠商Vishay傳出漲價消息。由于關鍵原材料成本持續大幅上漲，Vishay將對 MOSFET 及 IC 產品線實施緊急價格調整。

新潔能

2月，傳無錫新潔能股份有限公司發布漲價函，因上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致晶圓代工及封測成本持續上漲。新潔能將對MOSFET產品進行價格上調，上調幅度10%起，本次價格調整自2026年3月1日起發貨正式生效。

宏微科技

2月24日，傳國內功率半導體廠商江蘇宏微科技股份有限公司向客戶發出漲價函，將對IGBT單管及模塊、MOSFET器件進行漲價，2026年3月1日實施。

捷捷微電

充電頭網消息，江蘇捷捷微電子股份有限公司（捷捷微電）先后發布MOS、光耦及可控硅系列產品調價通知函。MOS產品自2026年2月1日起，成品售價在原價格基礎上上調10%–20%；可控硅系列產品（含晶圓芯片及封裝成品）自2月3日起，單價上調10%–20%；光耦產品則自2月4日起，售價上調5%–15%。

華潤微

傳華潤微決定自2026年2月1日起，對公司全系列電子產品價格進行適度上調，上調幅度10%起。

士蘭微

士蘭微決定自2026年3月1日起，對旗下小信號二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片等產品價格上調10%，后續將由業務部門與客戶一對一溝通具體調價細節，保障供應鏈穩定供應及產品質量。

英飛凌

2月，英飛凌向其客戶與合作伙伴發布了一份價格調整通知函，宣布將對部分產品實施漲價。根據這份于2026年2月5日簽發的通知，新的價格政策將于2026年4月1日起正式生效。

潤微電子

華潤微在去年10月底的投資者交流中確認，公司“對部分IGBT產品實施了價格上調”。華潤微管理層指出漲價的動力來自兩方面：一是應對銅等原材料成本上漲的壓力；二是相關領域訂單表現良好。

晶導微電子

2025年12月，晶導微電子宣布由于近期大宗物料價格持續攀升，決定對JDCF系列、LB系列、部分照明封測產品系列價格做適當調整，調漲幅度為10%-15%，通知發布即日起執行。

揚州晶新微

2025年12月，揚州晶新微宣布由于貴金屬價格上漲，決定從2026年1月1日起，對雙面銀芯片產品的價格上調10%。

其他芯片
TI

傳德州儀器計劃從2026年4月1日起，針對部分零部件實施新一輪的價格調整。此次價格變動將適用于所有新訂單及發貨。

NXP

近日，市場上傳出疑似NXP發布的漲價函。內容顯示NXP將自2026年4月1日起，對部分產品實施價格調整。

瑞薩

瑞薩3月1日發布的漲價函顯示，由于原材料價格、運輸成本及供應商費用上漲，瑞薩即將對價格體系進行調整。新的價格將于 2026年7月1日 生效。

科技

據峰岹3月17日發布的漲價函顯示，由于近期行業產能供應依舊緊張，原價格已無法支撐后續產能保障和產品交付。為了保障產能，穩定芯片供應，峰岹決定從2026年4月1日起在售產品進行價格調整，實際漲幅以具體產品為準，請與銷售人員進行確認。

晶豐明源

3月，充電頭網報道，上海晶豐明源半導體股份有限公司已經正式向合作伙伴發布《產品調價通知函》，宣布對其產品價格進行上調。

思特威

國產CMOS廠商思特威于2月26日下發漲價函。思特威宣布3月1日起對部分智慧安防、AIoT產品調價：三星廠產線漲價20%，晶合集成廠產線漲價10%，原因是上游晶圓成本上漲、供應鏈緊張。

芯海科技

3 月 2 日，充電頭網消息，芯海科技（深圳）股份有限公司發布價格調整通知函，宣布對相關產品型號價格進行 10% 至 20% 的上調，以應對全球上游核心原材料及關鍵貴金屬大幅上漲帶來的成本壓力。

希狄微

2月26日，希獲微電子發布漲價函，決定對公司部分產品的價格進行適度上調。本次價格調整適用于2026年3月1日及之后下達的采購訂單，所有在該日期之前確認的訂單，仍按原價格執行，不受此次調整影響。

安路科技

2月，傳上海安路信息科技股份有限公司發布漲價函。由于成本上漲，安路科技決定于2026年3月1日開始對以下合封存儲輔芯成本大幅上漲的系列產品型號實施新價格。

英集芯

業內傳深圳英集芯科技股份有限公司發布調價函，宣布對部分芯片產品型號進行價格上浮調整，引發行業關注。

歐姆龍

2月6日，歐姆龍發布了“關于歐姆龍自動化部分產品價格調整通知”。公司決定自2月7日起，對PLC、HMI、機器人、繼電器、傳感器、開關等產品進行漲價，漲價幅度在5%-50%不等。

TE

近日，市場上傳出TE Connectivity（TE）于2月3日發布的漲價函：TE將于2026年3月2日起在全球所有地區實施價格調整，適用于所有授權TE經銷商。

之前，在2025年12月4日，TE Connectivity曾向全球渠道合作伙伴發布調價通知。通知表示：TE將在所有區域實施價格調整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，適用于所有 TE 授權分銷商。

應廣

據市場流傳的調價函，應廣1月30日表示，受上游晶圓廠供應持續緊張及相關原材料成本上升影響，封裝成品交期延長，框架、封測等各項生產成本持續攀升，現有成本壓力已超出合理承受范圍。為保障產品品質與服務穩定性，公司決定自即日起對全系列產品進行價格調整，各系列產品漲幅不一，具體將以最新報價由銷售端對接通知。

必易微

據市場流傳的調價函，必易微表示，即日（1月30日）起，我司產品價格將進行上浮調整，具體調整型號和幅度將由銷售團隊對接。驅動漲價的直接原因是“上游原材料價格持續上漲，產能緊缺狀況未得到根本改善”，導致原有價格無法滿足穩定的供貨需求。

美芯晟

1月30日，充電頭網從行業內獲悉，美芯晟科技（北京）股份有限公司正式發布產品調價通知函，宣布即日起對相關產品價格進行適度上浮，以應對當前上游核心原材料價格上漲、行業產能緊張的市場挑戰。

CPU

1月15日，外媒報道，據KeyBanc估計，AMD和英特爾今年各自的服務器CPU庫存都已售罄。據稱，大部分需求來自超大規模企業，他們希望將最新的服務器CPU集成到現有機架架構中，這也是過去幾個季度需求顯著增長的原因。據稱，AMD/英特爾都計劃將服務器CPU價格提高多達15%，以確保供應保持穩定。

國科微

1月20日，國科微宣布自2026年1月起對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產品漲價40%，對合封1Gb的KGD產品漲價60%，對合封2Gb的KGD漲價80%，對外掛DDR的產品價格另行通知。

中微半導體

1月27日，中微半導發布的漲價通知函顯示，受當前全行業芯片供應緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續上漲。鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經過慎重研究，決定于即日起對MCU、NOR Flash等產品進行價格調整，漲價幅度15%-50%。若后續成本再次發生大幅變動，價格也將跟進調整。

富滿微

1月19日，富滿微發布漲價通知稱，因市場原材料價格持續上漲，決定自2026年1月19日起，對LED顯示屏系列產品在原價格基礎上統一上調，調整幅度不低于10%，具體價格以公司最新報價為準。

明微電子

1月7日，明微電子發布調價函稱，因近期上游核心原材料價格持續大幅上漲，決定對部分產品價格進行適當調整。所有訂單在本函發布后即刻適用。

中科芯億達

1月12日，中科芯億達發布調價函稱，受上游供應資源及關鍵原材料價格上漲的影響，即日起對部分芯片產品價格進行適當調整，預計上調幅度10%-15%不等。

華冠半導體

1月13日，華冠半導體發布漲價函，受近期原材料價格的持續上漲，導致生產成本大幅增加，宣布即日起對全線產品漲價，具體調整幅度以銷售團隊通知為準。

ADI

去年12月中旬，市場上流傳的一封ADI最新漲價函顯示，ADI此次調價主要是由于原材料、人工、能源及物流等方面持續存在的通脹壓力所致。新的價格將適用于 2026 年 2 月 1 日起發運的訂單。

GPU

據Board Channels最新報告，全球顯卡市場即將迎來新一輪價格大幅上漲。報道稱，面向AIB（板卡廠）品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎來首輪漲價，并在接下來幾個月內多次上調；而英偉達面向AIC（加裝卡）品牌的GPU預計從2月開始漲價。在去年12月期間，部分品牌已進行小幅提價，部分品牌按兵不動，1月是否執行漲價將由各家AIC廠商自行決定。

無錫華眾芯微

受銅、銀、錫等主要原材料價格持續上漲影響，決定自2025年12月25日起，對凡該日期之后出貨的產品執行價格調整，調整幅度為單顆產品上調約10%-20%不等。

江西天漪半導體

由于封裝產品生產所需的引線框架、錫等關鍵物料采購成本同比出現大幅增加，對公司生產運營形成巨大成本壓力。自2025年12月26日起，對凡該日期之后出貨的產品執行價格調整，調整幅度為單顆產品上調約10%-15%不等。

無錫眾享科技

由于公司產品生產所需的關鍵物料成本相應增加，導致整體產品成本上升，決定于2025年12月25日起，對部分產品進行價格調整，上調幅度為10%-20%不等。

裕芯電子

由于公司產品主要封裝形式的成本累計上漲幅度已達10%-30%，將對部分受影響較大的產品線價格進行適當調整，新價格于2025年12月18日起生效，商務經理和銷售人員將會更新價格發送給客戶。

永源微電子

因原材料價格持續大幅上漲，導致封裝和晶圓流片成本急劇增加。為確保產品品質與服務穩定，迫不得已對部分產品價格進行調整，價格將于2025 年12月27 日起執行。

終端

從終端影響來看，手機受沖擊最深，主要因為多品牌在3月已經啟動調價，且部分廠商砍單幅度達到10%-20%；PC/筆電同樣壓力很大，各大廠已經出現約10%-30%的漲價；汽車受到的影響居中，主要體現為內存漲價對整車成本的抬升，單車成本增加約1000-3000元；相比之下，服務器/AI端受影響相對較低，雖然單價尚能承受漲價，但配套器件價格也在同步走高。

文中漲價函來自于網絡以及讀者朋友圈，僅供參考，以官宣為主。

我是芯片超人花姐，入行20年，經手10億+RMB芯片采購。

原創寫了9年文章，有50W+芯片行業粉絲。

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