主頻沖5GHz，網友擔憂高通驍龍8 Elite Gen 6 Pro散熱問題

IT之家 3 月 1 日消息，據 Wccftech 報道，目前安卓旗艦芯片的發展趨勢充滿變數，高通等廠商更熱衷于提升絕對性能，卻忽視了能效指標。雖說可以理解他們想在跑分上壓過蘋果、爭奪話語權的目的，但這類榮譽基本只會停留在跑分榜單上。

簡而言之，隨著高通追求更高主頻，搭載驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的手機，實際體驗很可能大打折扣。參考驍龍 8 Elite Gen 5 的功耗設計，其繼任者若不加控制，功耗峰值甚至可能高達 30W。

IT之家注意到，Reddit 用戶“sseinzw”發起的討論指出，由于高通沒有限制芯片運行頻率，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 將會發熱嚴重、難以控制。他舉例稱，驍龍 8 Elite Gen 5 的功耗已能達到 20W～24W，這已經是輕薄本處理器的功耗水平。

簡單來說，高通打算把驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的功耗推到 25W～30W 區間，卻沒有配套的散熱能力。

高通提升功耗的主要手段就是拉高主頻。三星定制版驍龍 8 Elite Gen 5 大核已達 4.74GHz，而有消息稱，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 測試時最低頻率就定在 5.00GHz。

即便用上高轉速散熱風扇與均熱板，手機內部狹小擁擠的空間也遠不足以壓制 25W～30W 的功耗，這意味著在絕大多數場景下，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 都會頻繁降頻。

有泄露的原理圖顯示，高通可能會借助 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，將其覆蓋在驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上方來輔助散熱，從而小幅降低溫度。

但這些改進不能決核心問題：芯片廠商只顧堆絕對性能，卻忽略了能效與架構優化。一旦超過某個頻率閾值，任何檔次的處理器都會出現收益遞減，必須大幅提高功耗才能維持頻率。

高通的合作伙伴會試圖通過硅碳電池與更強的散熱方案來彌補驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的高功耗問題。但如前所述，問題必須從源頭解決，而遺憾的是，決定權只在高通手中。