山東
IT之家 2 月 28 日消息，消息源 @Evleaks 今天（2 月 28 日）在 X 平臺發布推文，爆料稱 3 月初在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，聯想將展示推出“ThinkBook 模塊化 AI PC”概念筆記本。
從曝光的渲染圖來看，這款 ThinkBook 概念機在外觀上保留了傳統筆記本翻蓋形態。不過，該設備徹底顛覆了常規筆記本的內部結構，將原本固定的底部鍵盤區域改造成了一個多功能的模塊化空間。IT之家附上相關截圖如下：
聯想為提升設備的拓展性，允許用戶在這個特定區域內自由更換各種功能配件，渲染圖具體展示了兩種核心模塊配件：
- 第一種是標準的筆記本實體鍵盤模塊，滿足日常打字需求；
- 第二種則是與頂部主屏幕尺寸完全相同的第二塊顯示屏模塊。這種設計理念可以看作是聯想 ThinkBook Flip 等雙屏設備的全新迭代版本。
在輕量化移動辦公時，用戶可以僅保留單屏幕和輕薄鍵盤；而在固定辦公場所，用戶則能裝載雙屏模塊，并外接機械鍵盤與鼠標。
為降低制造成本并提高設備耐用性，該概念機巧妙避開了昂貴且脆弱的柔性 OLED 面板，轉而采用分離式的屏幕拼接方案。這種做法不僅能實現類似折疊屏的廣闊視野，還能顯著壓縮整機生產成本。
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