快科技2月25日消息,今日,榮耀手機正式宣布,新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V6將搭載滿血第五代高通驍龍8至尊版芯片。
在官方預熱海報中,榮耀強調"行業唯一",并稱其為"折疊大滿貫"和"性能冠軍",對新機性能表現信心十足。
榮耀表示,該芯片采用第三代3nm制程工藝,完美平衡高性能和低功耗,實現PC級別的生產力。
榮耀Magic V6將于3月1日在巴塞羅那MWC2026上全球首發,新機擁有7150mAh電池,成為業內電池容量最大的折疊屏旗艦。
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同時配備2億像素大底主攝與潛望式長焦鏡頭,支持無線充電、滿級防水以及北斗衛星通信等旗艦功能。
ID設計上,榮耀Magic V6采用八邊穹頂Deco設計,輔以珠寶質感星軌紋理,整體風格靈動雅致。
赤兔紅配色采用超級納米涂層絨馬環保皮材質,呈現法式奢絨光感與細膩觸感。
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