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來(lái)源:獵云網(wǎng)
近日,研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“研微半導(dǎo)體”)宣布完成總金額近7億元人民幣的A輪融資。本輪融資由石溪資本、金石投資、高瓴資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)領(lǐng)投,老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達(dá)資本等持續(xù)加碼。
據(jù)悉,本輪融資資金將用于核心產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)擴(kuò)容,加速推進(jìn)高端薄膜沉積設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
研微半導(dǎo)體成立于2022年10月,專注于高端薄膜沉積與外延設(shè)備研發(fā)。此前已完成多輪融資,近一年來(lái)已完成三輪過(guò)億元融資。
公司創(chuàng)始人林興博士,畢業(yè)于美國(guó)加州大學(xué),隨后加入全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司(Applied Materials),在那里工作了超過(guò)20年。在此期間,林興博士主導(dǎo)了多款邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā),積累了從技術(shù)研發(fā)、工藝優(yōu)化到產(chǎn)業(yè)化落地的全流程經(jīng)驗(yàn)。2022年,林興博士帶領(lǐng)10多名海歸博士(其中5人入選國(guó)家級(jí)人才計(jì)劃)回國(guó)創(chuàng)業(yè),在無(wú)錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成立了研微半導(dǎo)體。
研微半導(dǎo)體的產(chǎn)品線聚焦于半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要的薄膜沉積與外延設(shè)備,具體包括原子層沉積(ALD/PEALD)設(shè)備、硅外延沉積(Si EPI)設(shè)備、碳化硅外延(SiC EPI)設(shè)備、等離子體化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層刻蝕(ALE)設(shè)備等。目前,研微半導(dǎo)體的設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家頭部晶圓廠和IDM企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證或小批量采購(gòu),部分型號(hào)進(jìn)入重復(fù)訂單階段。
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