【2026投資展望-電子】沿主線，買缺口 | 智庫

AI硬件重點(diǎn)看好AI芯片方向，國產(chǎn)算力在解決產(chǎn)能供給瓶頸后，伴隨國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司持續(xù)提升的AI算力需求以及自上而下的國產(chǎn)化目標(biāo)，有望迎來“從1到10”的業(yè)績放量，核心公司具有較大彈性。

存儲芯片供給端擴(kuò)產(chǎn)周期長、產(chǎn)能彈性有限，導(dǎo)致供需嚴(yán)重失衡，進(jìn)而推動(dòng)存儲價(jià)格大幅上漲。這一趨勢預(yù)計(jì)將在未來1—2年內(nèi)持續(xù)，為存儲產(chǎn)業(yè)鏈帶來顯著的業(yè)績彈性。

AI大模型要真正觸達(dá)消費(fèi)者，必須依托高效的端側(cè)入口。當(dāng)前最具潛力的兩大終端形態(tài)為智能手機(jī)與AI眼鏡。

來源：新財(cái)富雜志（ID：xcfplus）

作者：王芳（中泰證券研究所聯(lián)席所長兼電子行業(yè)首席分析師）

更多詳細(xì)內(nèi)容參見2月份出版的《新財(cái)富》雜志

01

AI硬件：升級迭代加速

云端算力基建維持高景氣，大廠資本開支強(qiáng)勁，北美及中國頭部云廠商（CSP）2025―2026年資本開支指引樂觀，主要用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，因此帶動(dòng)硬件升級迭代加速：AI服務(wù)器技術(shù)規(guī)格快速演進(jìn)（如英偉達(dá)Rubin架構(gòu)），帶動(dòng)PCB（印刷電路板，高階技術(shù)路線包括高端HDI/SLP，即高密度互連板/類載板）、光模塊、液冷系統(tǒng)等配套硬件的需求量和價(jià)值量雙升。

重點(diǎn)看好AI芯片方向，從圖形處理器（GPU）向?qū)Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）演進(jìn)，降本成為核心驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前AI服務(wù)器中價(jià)值占比最高的部分是GPU，其成本約占整機(jī)的80%―90%。過去兩年，尤其是2024年以來，AI應(yīng)用重心正從訓(xùn)練階段加速向推理階段遷移，芯片架構(gòu)也逐步由通用型GPU轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ眯虯SIC。

這一轉(zhuǎn)變的核心動(dòng)因在于顯著的成本優(yōu)化。以英偉達(dá)高端GPU為例，單顆售價(jià)約10萬美元以上；而谷歌通過自研TPU（張量處理單元），可將推理成本降低約50%。正因如此，全球科技巨頭紛紛布局自研AI芯片?谷歌的TPU已支撐其大模型在全球保持領(lǐng)先地位，而博通作為TPU的主要設(shè)計(jì)方，市值在近兩年增長2―3倍，目前已達(dá)1.5萬億美元。

相比之下，中國AI芯片龍頭企業(yè)寒武紀(jì)當(dāng)前市值僅約5000億元人民幣，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)的4萬多億美元。差距并非源于市場規(guī)模或設(shè)計(jì)能力，而主要受限于先進(jìn)制程制造環(huán)節(jié)。國產(chǎn)AI芯片高度依賴臺積電等海外代工廠，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上面臨“卡脖子”問題，導(dǎo)致產(chǎn)品迭代速度滯后。因此，以中芯國際為代表的本土晶圓代工企業(yè)正加速布局先進(jìn)制程產(chǎn)能，其營收已實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速增長，成為國產(chǎn)替代的關(guān)鍵支點(diǎn)。

展望2026年，國產(chǎn)算力在解決產(chǎn)能供給瓶頸后，伴隨國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司持續(xù)提升的AI算力需求，以及自上而下的國產(chǎn)化目標(biāo)，有望迎來“從1到10”的業(yè)績放量，核心公司具有較大彈性。

02

存儲：需求爆發(fā)疊加供給緊張，價(jià)格持續(xù)上行

服務(wù)器第二大價(jià)值組成部分是存儲系統(tǒng)。近年來，AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心建設(shè)推動(dòng)存儲需求呈爆炸式增長。國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支強(qiáng)勁，AI服務(wù)器出貨量年增速普遍超過30%；若按英偉達(dá)的樂觀預(yù)測，未來幾年AI服務(wù)器復(fù)合增長率有望達(dá)到50%。在此背景下，存儲需求同步高速增長。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，我們預(yù)計(jì)2026年全球八大CSP（云計(jì)算服務(wù)商，包括美系四巨頭谷歌、亞馬遜、Meta、微軟及中國的阿里巴巴、百度、騰訊等）的資本開支將飆升至6020億美元，同比增長40%。其中，約60%將用于服務(wù)器及相關(guān)ICT基礎(chǔ)設(shè)施，這意味著僅CSP的服務(wù)器支出就將達(dá)到3612億美元。在全球服務(wù)器市場中，CSP貢獻(xiàn)近59%的采購額，其需求動(dòng)向已成為整個(gè)市場的風(fēng)向標(biāo)?我們不能忽視這一核心引擎的強(qiáng)勁拉動(dòng)力。

此外，我們測算出服務(wù)器存儲市場規(guī)模將同步水漲船高。在服務(wù)器BOM成本（物料清單成本）中，存儲芯片（DRAM+NAND+HDD，即“動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器+閃存+硬盤”）的價(jià)值量占比已穩(wěn)定在25%―27%。基于上述CSP支出，并考慮非CSP領(lǐng)域（企業(yè)、政府等）約20%的需求增速，我們推算2026年全球服務(wù)器存儲采購金額將達(dá)到1376億美元，同比增長31%。值得注意的是，這一數(shù)字尚未計(jì)入因供需緊張可能帶來的價(jià)格上漲因素，實(shí)際市場規(guī)模有望更高。

我們深入剖析了AI推理三大范式升級如何重構(gòu)存儲需求的底層邏輯。

KVCache多層緩存成為標(biāo)配：為降低大語言模型（LLM）推理時(shí)延與算力成本，業(yè)界普遍采用“HBM（熱點(diǎn)計(jì)算）+DRAM（層級緩存）+SSD（冷數(shù)據(jù)/長周期緩存）”的三級架構(gòu)。這使得DRAM與SSD不再是被動(dòng)的數(shù)據(jù)倉庫，而是主動(dòng)參與計(jì)算流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其配置容量被顯著放大。

對話范式從“自答”走向“協(xié)作”：鏈?zhǔn)酵评恚–oT）、多Agent（智能體）協(xié)同、工具調(diào)用等復(fù)雜交互模式日益普及，單次任務(wù)的詞元（Token）消耗量從千級躍升至萬級，帶來10倍量級的數(shù)據(jù)讀寫需求。這要求我們的存儲系統(tǒng)能高效、低成本地承載中間態(tài)與歷史態(tài)數(shù)據(jù)。

媒介從“文本”邁向“多模態(tài)”：視頻、音頻等內(nèi)容的生成與理解，其時(shí)空Token密度遠(yuǎn)超純文本，對HBM帶寬、DRAM容量及SSD持續(xù)擴(kuò)容能力提出更高要求?尤其在冷數(shù)據(jù)緩存、檢索索引等方面，SSD展現(xiàn)出最強(qiáng)彈性。

這些趨勢共同指向一個(gè)結(jié)論：我們正進(jìn)入一個(gè)“存儲即性能”的時(shí)代，存儲不再只是配套，而是決定AI系統(tǒng)效率與成本的核心變量。

然而，存儲芯片供給端擴(kuò)產(chǎn)周期長、產(chǎn)能彈性有限，導(dǎo)致供需嚴(yán)重失衡，進(jìn)而推動(dòng)存儲價(jià)格大幅上漲。這一趨勢預(yù)計(jì)將在未來1―2年內(nèi)持續(xù)，為存儲產(chǎn)業(yè)鏈帶來顯著的業(yè)績彈性。

面對洶涌需求，我們觀察到存儲原廠并未盲目擴(kuò)產(chǎn)，而是采取“技術(shù)優(yōu)先、聚焦高端”的戰(zhàn)略，將有限產(chǎn)能向AI數(shù)據(jù)中心傾斜，導(dǎo)致通用產(chǎn)品供給相對寬松，而AI專用高端產(chǎn)品供給極度緊張。

在DRAM領(lǐng)域，我們看到制程迭代正在加速。行業(yè)正從1a節(jié)點(diǎn)快速向1b、1c演進(jìn)，其中1b將在2026年成為主力，1c則率先用于HBM4芯片等頂級產(chǎn)品。具體來看，三星已與英偉達(dá)敲定HBM4供應(yīng)協(xié)議，并通過P4、P5工廠擴(kuò)建及舊產(chǎn)線改造，大幅提升1c、HBM4產(chǎn)能，同時(shí)削減1a產(chǎn)能轉(zhuǎn)向1b。SK海力士采用1b制程生產(chǎn)HBM4，并計(jì)劃將1c產(chǎn)能擴(kuò)大8倍以滿足AI客戶，更宣布將于2026年4月停產(chǎn)DDR4，將全部產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM與DDR5。美光則將1β、1b工藝用于HBM4，1γ、1c用于DDR5、LPDDR5X，并逐步覆蓋全產(chǎn)品線。這些動(dòng)作清晰表明，原廠的戰(zhàn)略重心已完全轉(zhuǎn)向AI驅(qū)動(dòng)的高價(jià)值DRAM，通用DRAM的供給增長極為有限。

在NAND領(lǐng)域，我們同樣看到結(jié)構(gòu)性傾斜。3DNAND層數(shù)已邁入“300+時(shí)代”（如SK海力士為321層），單Die（單個(gè)NAND閃存芯片）容量與晶圓產(chǎn)出效率大幅提升。但廠商策略高度聚焦：三星重啟Z-NAND研發(fā)，目標(biāo)是提供性能比傳統(tǒng)NAND高15倍、功耗低80%的AI優(yōu)化產(chǎn)品；SK海力士推出專屬“AI-NAND”家族；美光則果斷退出移動(dòng)UFS5（通用閃存存儲第五代標(biāo)準(zhǔn)）與消費(fèi)級SSD業(yè)務(wù)，新工廠（臺灣A5、日本廣島）全力聚焦HBM，同時(shí)推出基于G9-NAND的企業(yè)級SSD。

由此可見，NAND供給也在向高密度、高性能的數(shù)據(jù)中心SSD集中，消費(fèi)級與移動(dòng)級產(chǎn)品線被戰(zhàn)略性收縮。這種“高端緊、低端松”的格局，正是“硬缺口”形成的關(guān)鍵原因。

03

AI終端入口：

手機(jī)與AR眼鏡將成為關(guān)鍵載體

AI大模型要真正觸達(dá)消費(fèi)者，必須依托高效的端側(cè)入口。當(dāng)前最具潛力的兩大終端形態(tài)為智能手機(jī)與AI眼鏡。

智能手機(jī)：蘋果被視為AI手機(jī)的核心引領(lǐng)者。其首款A(yù)I手機(jī)將于2025年進(jìn)入第二代產(chǎn)品周期，并在2026年迭代至第三代，標(biāo)志著AI手機(jī)進(jìn)入創(chuàng)新爆發(fā)期。

AI眼鏡：Meta是該領(lǐng)域的先行者。其AI眼鏡銷量從2023年不足200萬臺，躍升至2024年約500萬臺，預(yù)計(jì)2025年將突破2000萬臺。Meta正積極推進(jìn)多款A(yù)I硬件產(chǎn)品的發(fā)布與生態(tài)建設(shè)，市場前景廣闊。

巨頭紛紛布局，蘋果、Meta、阿里、字節(jié)等科技巨頭正加速將AI能力下沉至手機(jī)、可穿戴設(shè)備（尤其是AI眼鏡）等終端。

硬件載體明確，AI手機(jī)和AI眼鏡被視為中短期最重要的端側(cè)AI落地場景，有望催生新的硬件創(chuàng)新浪潮和供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)。

終端設(shè)備需兼顧性能、成本與用戶體驗(yàn)，因此對芯片能效比、系統(tǒng)集成度及工業(yè)設(shè)計(jì)提出更高要求，也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來新的增長機(jī)遇。

本文所提及的任何資訊和信息，僅為作者個(gè)人觀點(diǎn)表達(dá)或?qū)τ诰唧w事件的陳述，不構(gòu)成推薦及投資建議，不代表本社觀點(diǎn)。投資者應(yīng)自行承擔(dān)據(jù)此進(jìn)行投資所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)及后果。