當半導體產業邁入 “后摩爾時代”,先進封裝成為突破芯片性能瓶頸的關鍵路徑,而 EDA 工具作為 “芯片之母”,更是高端封裝領域國產化攻堅的核心戰場。在這場關乎產業自主的戰役中,硅芯科技憑借其自主研發的 2.5D/3D 堆疊芯片后端設計全流程 EDA 解決方案,不僅完成頭部廠商驗證、打通先進封裝產業閉環,更將攜這一 “破局利器” 亮相2026年3月18日上海新國際博覽中心舉辦的《從器件到網絡的協同創新論壇》,為半導體全產業鏈協同攻堅注入關鍵力量。
全流程 EDA 方案:破解先進封裝 “卡脖子” 難題,打造國產化攻堅利器
在 5nm 及更先進制程的芯片設計中,2.5D/3D 堆疊技術因能實現異質異構芯片的高效集成,成為 AI、算力中心、6G 等領域的核心支撐。但隨之而來的,是 “架構規劃 - 物理實現 - 測試驗證” 全鏈路的復雜度飆升 —— 單一工具割裂、設計仿真迭代周期長、Chiplet 互連測試難,這些痛點長期制約著國產先進封裝的落地節奏。
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硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 堆疊芯片 EDA 平臺,正是針對這些痛點的 “定制化解藥”。該平臺創新構建 “架構設計 - 物理設計 - Multi-die 測試容錯 - 分析仿真 - 多 Chiplet 集成驗證” 五大中心,形成覆蓋先進封裝設計全關鍵環節的工具鏈:
全流程協同,打破工具割裂:從系統級架構規劃到芯片堆疊物理實現,無需依賴多廠商工具拼接,有效解決傳統設計中 “數據斷層” 問題,讓 5nm 芯片仿真驗證效率提升 30%;
仿真深度聯動,壓縮迭代周期:設計與仿真環節實時協同,將傳統 “設計 - 仿真 - 驗證” 的反復迭代周期大幅縮短,助力客戶加速產品上市節奏;
獨創容錯技術,保障良率可靠性:面對堆疊芯片互連的超高復雜度,Multi-die 測試容錯技術可實現 Chiplet 級的精準測試與修復,既解決了異質異構混合場景(含硅光)的測試難題,更將芯片良率與可靠性提升至新高度。
除平臺工具外,硅芯科技還提供定制化 2.5D Chiplet/3D IC 設計解決方案,覆蓋同構、異構、超異構全場景,并通過全流程技術支持,幫助客戶平穩完成從 2D 到 2.5D/3D 芯片設計的轉型。目前,這套方案已通過頭部廠商驗證,以 “EDA 工具鏈 + 先進封裝工藝 + 異質堆疊設計” 的協同能力,打通了先進封裝產業閉環,成為國產化替代進程中的 “實戰型” 方案。
亮相協同創新論壇:鏈接全產業鏈資源,加速技術落地與生態共建
對于硅芯科技而言,2026 年 3 月 18 日的《從器件到網絡的協同創新論壇》,不僅是技術成果的展示舞臺,更是產業鏈供需精準對接的關鍵樞紐。這場由半導體行業觀察與慕尼黑上海光博會聯合主辦的盛會,以 “半導體全產業鏈協同攻堅” 為使命,聚焦化合物半導體、EDA、光芯片等 “卡脖子” 領域,匯聚了 200 位產業鏈核心從業者 —— 既有中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的 6G 采購需求,也有阿里云、騰訊云等頭部云廠商的算力中心光互聯合作清單,更有光器件、芯片企業等產業鏈伙伴的技術協同需求。
會議議程
09:00-10:00
觀眾簽到
10:00-10:10
嘉賓致辭
10:10-10:35
面向信息與通信系統的光電融合集成芯片及器件
電子科技大學
周恒教授
10:35-11:00
硅光賦能高速AI光連接
國科光芯(海寧)科技股份有限公司
董事長 劉敬偉
11:00-11:25
為高頻與高可靠而生:硅電容在AI應用及光模塊中的技術優勢
上海朗矽科技有限公司
總經理 汪大祥
11:25-11:50
構建萬物互聯時代的視覺基礎設施
深圳市光鑒科技有限公司
聯合創始人兼COO 呂方璐博士
13:30-13:35
觀眾簽到&主持人開場
13:35-14:00
以光電融合構建算力新范式
上海曦智科技股份有限公司
副總裁 王景田
14:00-14:25
2.5D/3D EDA+ 新范式重構先進封裝:全流程設計、仿真與驗證的協同創新
珠海硅芯科技有限公司
創始人兼總經理 趙毅
14:25-14:50
應用于AI集群的硅光技術
上海孛璞半導體技術有限公司
芯片設計總監 陳琪
14:50-15:15
用于AI和量子計算的光子芯片平臺
上海圖靈智算量子科技有限公司
光連接事業部副總經理 楊志偉
15:15-15:40
光領域示波器的應用與未來測試解決方案
深圳市萬里眼技術有限公司
高速測試首席技術專家 邱小勇
15:40-16:00
圓桌討論
在論壇上,硅芯科技將重點解鎖 “2.5D/3D EDA 全流程設計” 的新路徑:通過實戰案例拆解,展示方案如何支持先進封裝企業完成 5nm 芯片仿真驗證,如何幫助客戶在 1.6T 光模塊、AI 算力集群等場景中降低設計成本、提升產品穩定性;同時,借助論壇 “線下精準對接 + 線上全域直播” 的模式,硅芯科技將一方面通過閉門對接會,與運營商、云廠商的決策層直接溝通,挖掘 6G 基站光電互聯、AI 算力中心芯片堆疊等場景的定制化需求;另一方面,通過線上直播向行業傳遞國產化 EDA 工具的最新進展,吸引更多產業鏈伙伴加入生態共建。
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“論壇的‘協同攻堅’理念與我們的發展邏輯高度契合。” 硅芯科技相關負責人表示,“先進封裝不是單一企業的‘獨角戲’,需要 EDA 工具、封裝工藝、芯片設計、應用需求的深度聯動。我們希望通過這次論壇,讓更多行業伙伴看到國產化 EDA 工具的成熟能力,同時對接真實需求,把技術方案轉化為產業實效,共同推動半導體全產業鏈的國產化突破。”
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結語:以技術為基,以協同為翼,共筑先進封裝新生態
從突破海外 EDA 工具在高端領域的壟斷,到打通先進封裝產業閉環,硅芯科技的每一步都緊扣 “國產化、實戰化” 的核心目標。而此次亮相慕尼黑上海光博會的協同創新論壇,既是硅芯科技向行業展示技術實力的窗口,更是其深度融入半導體全產業鏈、推動 “技術 - 需求 - 生態” 協同發展的關鍵一步。
2026 年 3 月 18 日,上海新國際博覽中心,硅芯科技將與 200 位產業鏈同仁一道,以 2.5D/3D EDA 全流程方案為支點,撬動先進封裝國產化的新突破,為半導體產業的協同攻堅注入 “芯” 動力。
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