硅芯科技：以2.5D/3D EDA全流程方案破局先進封裝，攜硬核成果亮相慕尼黑光博會協同論壇

當半導體產業邁入 “后摩爾時代”，先進封裝成為突破芯片性能瓶頸的關鍵路徑，而 EDA 工具作為 “芯片之母”，更是高端封裝領域國產化攻堅的核心戰場。在這場關乎產業自主的戰役中，硅芯科技憑借其自主研發的 2.5D/3D 堆疊芯片后端設計全流程 EDA 解決方案，不僅完成頭部廠商驗證、打通先進封裝產業閉環，更將攜這一 “破局利器” 亮相2026年3月18日上海新國際博覽中心舉辦的《從器件到網絡的協同創新論壇》，為半導體全產業鏈協同攻堅注入關鍵力量。

全流程 EDA 方案：破解先進封裝 “卡脖子” 難題，打造國產化攻堅利器

在 5nm 及更先進制程的芯片設計中，2.5D/3D 堆疊技術因能實現異質異構芯片的高效集成，成為 AI、算力中心、6G 等領域的核心支撐。但隨之而來的，是 “架構規劃 - 物理實現 - 測試驗證” 全鏈路的復雜度飆升 —— 單一工具割裂、設計仿真迭代周期長、Chiplet 互連測試難，這些痛點長期制約著國產先進封裝的落地節奏。

硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 堆疊芯片 EDA 平臺，正是針對這些痛點的 “定制化解藥”。該平臺創新構建 “架構設計 - 物理設計 - Multi-die 測試容錯 - 分析仿真 - 多 Chiplet 集成驗證” 五大中心，形成覆蓋先進封裝設計全關鍵環節的工具鏈：

• 全流程協同，打破工具割裂：從系統級架構規劃到芯片堆疊物理實現，無需依賴多廠商工具拼接，有效解決傳統設計中 “數據斷層” 問題，讓 5nm 芯片仿真驗證效率提升 30%；

• 仿真深度聯動，壓縮迭代周期：設計與仿真環節實時協同，將傳統 “設計 - 仿真 - 驗證” 的反復迭代周期大幅縮短，助力客戶加速產品上市節奏；

• 獨創容錯技術，保障良率可靠性：面對堆疊芯片互連的超高復雜度，Multi-die 測試容錯技術可實現 Chiplet 級的精準測試與修復，既解決了異質異構混合場景（含硅光）的測試難題，更將芯片良率與可靠性提升至新高度。

除平臺工具外，硅芯科技還提供定制化 2.5D Chiplet/3D IC 設計解決方案，覆蓋同構、異構、超異構全場景，并通過全流程技術支持，幫助客戶平穩完成從 2D 到 2.5D/3D 芯片設計的轉型。目前，這套方案已通過頭部廠商驗證，以 “EDA 工具鏈 + 先進封裝工藝 + 異質堆疊設計” 的協同能力，打通了先進封裝產業閉環，成為國產化替代進程中的 “實戰型” 方案。

亮相協同創新論壇：鏈接全產業鏈資源，加速技術落地與生態共建

對于硅芯科技而言，2026 年 3 月 18 日的《從器件到網絡的協同創新論壇》，不僅是技術成果的展示舞臺，更是產業鏈供需精準對接的關鍵樞紐。這場由半導體行業觀察與慕尼黑上海光博會聯合主辦的盛會，以 “半導體全產業鏈協同攻堅” 為使命，聚焦化合物半導體、EDA、光芯片等 “卡脖子” 領域，匯聚了 200 位產業鏈核心從業者 —— 既有中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的 6G 采購需求，也有阿里云、騰訊云等頭部云廠商的算力中心光互聯合作清單，更有光器件、芯片企業等產業鏈伙伴的技術協同需求。

會議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應用及光模塊中的技術優勢

上海朗矽科技有限公司

總經理 汪大祥

11:25-11:50

構建萬物互聯時代的視覺基礎設施

深圳市光鑒科技有限公司

聯合創始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開場

13:35-14:00

以光電融合構建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構先進封裝：全流程設計、仿真與驗證的協同創新

珠海硅芯科技有限公司

創始人兼總經理 趙毅

14:25-14:50

應用于AI集群的硅光技術

上海孛璞半導體技術有限公司

芯片設計總監 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計算的光子芯片平臺

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業部副總經理 楊志偉

15:15-15:40

光領域示波器的應用與未來測試解決方案

深圳市萬里眼技術有限公司

高速測試首席技術專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

在論壇上，硅芯科技將重點解鎖 “2.5D/3D EDA 全流程設計” 的新路徑：通過實戰案例拆解，展示方案如何支持先進封裝企業完成 5nm 芯片仿真驗證，如何幫助客戶在 1.6T 光模塊、AI 算力集群等場景中降低設計成本、提升產品穩定性；同時，借助論壇 “線下精準對接 + 線上全域直播” 的模式，硅芯科技將一方面通過閉門對接會，與運營商、云廠商的決策層直接溝通，挖掘 6G 基站光電互聯、AI 算力中心芯片堆疊等場景的定制化需求；另一方面，通過線上直播向行業傳遞國產化 EDA 工具的最新進展，吸引更多產業鏈伙伴加入生態共建。

“論壇的‘協同攻堅’理念與我們的發展邏輯高度契合。” 硅芯科技相關負責人表示，“先進封裝不是單一企業的‘獨角戲’，需要 EDA 工具、封裝工藝、芯片設計、應用需求的深度聯動。我們希望通過這次論壇，讓更多行業伙伴看到國產化 EDA 工具的成熟能力，同時對接真實需求，把技術方案轉化為產業實效，共同推動半導體全產業鏈的國產化突破。”

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結語：以技術為基，以協同為翼，共筑先進封裝新生態

從突破海外 EDA 工具在高端領域的壟斷，到打通先進封裝產業閉環，硅芯科技的每一步都緊扣 “國產化、實戰化” 的核心目標。而此次亮相慕尼黑上海光博會的協同創新論壇，既是硅芯科技向行業展示技術實力的窗口，更是其深度融入半導體全產業鏈、推動 “技術 - 需求 - 生態” 協同發展的關鍵一步。

2026 年 3 月 18 日，上海新國際博覽中心，硅芯科技將與 200 位產業鏈同仁一道，以 2.5D/3D EDA 全流程方案為支點，撬動先進封裝國產化的新突破，為半導體產業的協同攻堅注入 “芯” 動力。