半導體硅片行業營運能力分層顯現：2026進入技術+效率雙驅時代

隨著國產替代進程加速與下游芯片需求回暖，國內半導體硅片行業競爭已從 “規模擴張” 轉向“效率比拼”。觀察財報數據，TCL 中環、滬硅產業、立昂微等核心企業在營運能力上正呈現分層狀況，存貨周轉、資產利用效率顯現差異。隨著國內半導體硅片行業國產替代的深化，企業將面臨“研發投入高企+市場競爭加劇”的挑戰，營運能力成為搶占市場份額的變量之一。技術迭代與運營優化將成為企業突破增長瓶頸的核心抓手。

半導體硅片營運能力呈現分層趨勢

半導體硅片作為技術密集型行業，營運能力直接反映企業供應鏈管理、現金流健康度與資產配置水平。從2025年前三季度財報中與營運能力相關的幾個指標（如營業周期、存貨周轉率、應收賬款周轉率等）來看，7家企業形成“三級梯隊”的格局。

第一梯隊中，TCL 中環以存貨周轉率3.42 次、營業周期147.14天、應收賬款周轉率3.96次，流動資產周轉率0.66次、總資產周轉率0.17次，在行業中領先。五項指標均無特別的短板，顯示出企業具有相對成熟的供應鏈協同能力與現金流管理水平。當然，這與其大尺寸硅片（含光伏太陽能）與垂直整合的業務模式有關，既能通過規模效應降低庫存積壓，又能較快響應下游客戶需求。上海合晶總資產周轉率以0.22次居行業首位。較高的周轉率意味著每1元資產能創造更多營收。同時，其營業周期185.02天、應收賬款周轉率3.88次，兩項指標僅次于TCL中環，現金流健康度高。

第二梯隊中，神工股份應收賬款周轉率3.17次接近行業平均，總資產周轉率0.16次略高于行業均值（0.15 次），但存貨周轉率1.71次低于行業平均，成為拉低整體營運能力的核心因素。有研硅營業周期220.08天與行業平均基本持平，存貨周轉率2.05次處于中等水平，但流動資產周轉率僅0.22次，較行業平均低。這表明企業流動資產（如現金、應收賬款）的利用效率不足，需通過優化資金配置、縮短回款周期提升資產活性。

第三梯隊中，立昂微應收賬款周轉率2.65次為7家企業最低，較行業平均低19.3%，導致營業周期長達255.12天。下游客戶賬期拉長可能影響企業現金流，需加強客戶信用管理與回款催收，緩解資金占用壓力。西安奕材存貨周轉率1.57次為行業末位，較行業平均低24.5%，疊加256.8天營業周期，反映出庫存去化能力不足。滬硅產業總資產周轉率0.09次，為行業最低，流動資產周轉率0.29次為行業次低。這或與前期大規模產能投入尚未完全釋放有關，導致資產利用效率偏低，需通過提升產能利用率、優化投資節奏改善運營。

技術迭代與效率優化雙輪驅動

2026 年，國內半導體硅片行業面臨“國產替代深化+技術升級加速”的雙重機遇，也需應對“研發投入高企+市場競爭加劇”的挑戰，營運能力將成為企業搶占市場份額的關鍵變量。

從趨勢來看，TCL 中環、上海合晶在營運能力上有望繼續領跑。企業可以依托相對高效的運營系統，降低單位成本，同時提升總資產周轉效率，打開新增長空間。對于營運能力較弱的企業來說，需優先解決核心痛點，加強回款管理，將應收賬款周轉率提升至 3 次以上。同時可通過戰略合作降低研發成本，避免因高額投入拖累運營效率，在國產替代浪潮中站穩腳跟。

2026 年將是國內半導體硅片行業“效率決勝”的關鍵一年，技術與效率將進一步綁定，僅靠規模擴張的模式將難以為繼，企業需在研發投入與運營效率間找到平衡，實現“技術領先+高效運營”的雙重目標，營運能力的差異將拉大企業間的差距。半導體硅片企業唯有以技術創新為內核、以效率優化為支撐，才能在國產替代的浪潮中脫穎而出。