AMD老兵，加盟高通

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高通公司聘請了AMD前CPU業務負責人（PC廠商相關業務），領導其全球計算銷售，以繼續加大與英特爾和其他競爭對手的競爭度。

這家總部總部位于光復的芯片設計公司周五告訴CRN，已在AMD工作了23年的杰森·班塔（Jason Banta）為全球計算銷售副總裁。該公司表示，班塔將負責高通“面向消費者和商業市場渠道的全球計算銷售組織”。

“在個人電腦領域，團隊已經在技術、客戶合作和生態系統建設方面奠定了堅實的基礎。我期待與驍龍團隊以及我們的客戶和合作伙伴一起開啟激動人心的旅程，他們將幫助我們把這些解決方案占據主導地位。”他在周五的 LinkedIn 帖子中寫道。

此前，班塔在領英上宣布離開AMD。接下來，他出任AMD公司副總裁兼客戶OEM總經理。在該職位上，他領導了AMD面向OEM廠商的PC增長，幫助公司在筆記本電腦和臺式機CPU市場份額方面超越英特爾，取得了歷史新高。

他加入高通之前，這家芯片設計公司剛剛失去了高通的渠道壟斷。這家高通從蘋果公司挖來，負責構建高通的全球合作伙伴計劃，旨在提升其驍龍X系列PC處理器的市場。全球商業渠道主管凱爾·豪瑟（Kyle Houser）于去年12月大致在他上司、全球企業及渠道銷售副總裁杰夫·蒙迪（Jeff Monday）四個月后離職。

在過去兩年里迅速壯大的高通商業渠道團隊的豪瑟和蒙迪的退出，引發了一些合作伙伴對公司渠道戰略方向的質疑。

然而，高通公司一直堅稱，仍然致力于渠道發展。

高通周五在給 CRN 的一份聲明中表示：“渠道技術合作伙伴對于高通高通 PC 的增長戰略仍然至關重要。”

“我們百分之百的貢獻通過聯合銷售、培訓、營銷、OEM合作和戰略激勵支持，幫助我們的渠道合作伙伴提供高質量的計算解決方案，”該代表補充道。

在高通定制Arm CPU業務的關鍵時期，Banta接管了全球計算銷售業務。這些定制CPU是高通拓展移動手機業務以外其他領域的關鍵。這些業務包括驍龍X系列處理器，以及高通在進軍PC市場的嘗試失敗后，重新振興了該市場。

上個月，該公司發布了面向中端PC的驍龍X Plus芯片，該芯片隸屬于微軟的Copilot+ PC平臺。高通計算機自去年9月以來一直在推廣其第二代芯片，當時該公司稱其最新旗艦級驍龍X2 Elite處理器是“速度最快、性能最強、效率最高”的Windows PC處理器。

高通公司于2024年6月推出了第一代驍龍X系列處理器， 作為微軟Copilot+ PC的獨家首發處理器，這使得該公司在Windows 11上實現獨家設備端AI功能方面領先于英特爾和AMD。

去年初，周一在接受CRN采訪時資金表示，渠道合作伙伴對于高通2029年驍龍PC 40億美元的耳機目標“至關重要”，并稱其代表克里斯蒂諾·阿蒙已“大力介入”合作伙伴計劃的支持。預計預計約40%至50%的流量將來自商業客戶。

近期承諾使得該公司去年便將 渠道資金翻番，將其全球商業渠道團隊規模擴大四倍，將其商業渠道合作伙伴數量增加近十倍，達到100多家。周一，該公司稱高通的合作伙伴計劃和資金“相當于”。

此前：高通痛失幾位高管

高通公司失去了 Nuvia 芯片初創公司的創始人兼前首席執行官。該公司近四年前被高通收購，旨在通過專注于定制 Arm 設計來提升其 CPU 業務。

高通公司工程高級副總裁杰拉德·威廉姆斯此前在領英上發帖宣布，他已于上個月離開這家位于加州圣地亞哥的芯片設計公司，打算專注于家庭事務，例如“粉刷我的房子”。

高通公司發言人告訴CRN，該公司不對人事問題發表評論。

威廉姆斯曾是蘋果公司的芯片設計師，于2021年初通過高通收購Nuvia加入該公司。Nuvia的定制化、兼容Arm架構的CPU設計，對高通重振PC和服務器市場起到了關鍵作用。此舉是高通為實現業務多元化，擺脫對移動芯片組業務的依賴而采取的更廣泛戰略的一部分。

兩年前，蘋果公司起訴這位高管，指控他違反雇傭合同，聲稱他在蘋果任職期間創辦了Nuvia公司，并招募了以前的同事加入這家初創公司。蘋果公司于2023年撤銷了訴訟。

雖然威廉姆斯是繼GPU架構師埃里克·德默斯之后，上個月第二位離開高通的高級工程主管，但一位密切關注該公司的分析師告訴CRN，他不認為威廉姆斯的離職會產生太大影響。德默斯于1月中旬離開公司，轉而領導英特爾的數據中心GPU業務。

“這可以說是整個Nuvia收購案的最終階段，”Moor Insights and Strategy首席分析師Anshel Sag表示。“我認為他離開時已經很少參與其中了，所以他的離職其實意義不大。但我確實認為Nuvia的收購和整合至關重要，確保收購成功對他來說非常重要。”

高通公司已將Nuvia最初為驍龍X系列處理器開發的定制Oryon CPU設計應用于2024年面向PC的驍龍X系列處理器、面向工業PC的Dragonwing-IX系列處理器以及面向智能手機的驍龍8 Elite Gen 5系列處理器（這兩款處理器均于去年底發布）。此外，高通還將Oryon應用于其汽車芯片平臺——驍龍Cockpit Elite和驍龍Ride Elite。

此外，該公司在2024年提交的法律文件中表示，計劃使用Oryon開發新的服務器CPU。去年，高通聘請了英特爾至強服務器芯片的首席架構師，隨后確認了其銷售服務器CPU的計劃。

（來源：編譯自CRN）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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