榮耀現在的新機量逐步豐富,已連續推出多個系列或版本,比如WIN系列、Power系列、GT版本、Pro Air版本等,已形成6大系列,從入門機到折疊屏均有,而定位更廣泛,比如游戲性能、專業影像、高續航、戶外手機等。不僅僅只是產品的豐富,還有不少核心技術,覆蓋到自研芯片、引擎、技術、功能等,主打全方位發展,讓各大新機優勢更突出。
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同時,榮耀新機官宣,機型是新一代旗艦折疊屏手機,型號自然是榮耀Magic V6,而且即將發布,官方已經在預熱。年后的折疊屏新機越來越多,但亮點不在配置或性能上,更多是折疊技術,是否取得重大突破,讓折痕更淺。從首款折疊屏到現在,折痕一直是難題,雖然經過數代優化,但折痕依然存在,只是越來越淺,折疊壽命同步提升,而今年的新一代折疊屏有望取得全新突破。
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新機搭載第五代驍龍8至尊版,預計是首款折疊屏搭載此芯片,基于第三代3nm工藝制程下,晶體管數量更多。CPU采用2個超大核+6個大核架構,最高為4.6GHz,性能與能效大幅度提升,可帶動多任務、高負載場景,輕松應對臨時辦公。榮耀前面的旗艦機、游戲手機均搭載此芯片,跑分成功突破到400萬+,暢玩各大游戲。此芯片的搭載率,已超過同檔芯片(天璣9500芯片),并且覆蓋到不同機型中。
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新機保持雙屏設計,外屏大小為6.43英寸,采用常規的打孔+直屏設計。內屏大小為7.95英寸,分辨率自然是2K+,刷新率為1-120Hz自適應,支持超高頻PWM調光。雙屏性能均達到旗艦級別,日常使用、臨時辦公足矣。重點在折疊屏的材質+鉸鏈,先是采用增強碳纖維襯板,抗變形能力同步提升。還有新一代魯班緩震鉸鏈,強度更高,讓新機更耐折。
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雙屏均有前置,可達2000萬像素(廣角),可滿足自拍、人臉識別等功能。后置自然是三攝,分別是50MP主攝、50MP廣角、200MP長焦,還有色溫傳感器,主要是進一步提升色彩還原。同時,搭載榮耀AI鷹眼相機,不斷豐富功能,優化算法,讓成像效果更上一層。各大品牌的影像發展,還在不斷進步中,尤其是畫質、AI影像功能等方面,向著專業級出發。
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新機內置新一代青海湖雙電芯,總容量為7150mAh,硅碳含量更高,主打高續航、耐用。榮耀在電池自研上,的確領先于其它品牌的自研電池,而且大容量、小體積,成就輕薄機身。快充大提升,有線支持120W快充,無線快充預計支持50W,兩大快充足夠日常使用。新機整體表現還是不錯的,最讓人期待折疊效果、高續航、旗艦性能等,對比上一代更有趣。
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