山東
IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)科技媒體 Phone Arena 今天報道，谷歌在 2018 年為 Pixel 3 系列手機推出了專用安全協(xié)處理器 Titan M，并逐漸在 Tensor 芯片中集成 Titan M2。
據(jù)爆料人士 Mystic Leaks 所述，谷歌正準備為 Pixel 11 系列手機的 Tensor G6 芯片引入 Titan M3，代號“Google Epic”，運行的固件名為“l(fā)ongjing”，有望將智能手機的安全提升到新高度，成為“最安全手機”之一。
作為參考，Titan M 目前是集成在 Tensor 芯片的硬件安全模塊，主要負責保護敏感數(shù)據(jù)、確保系統(tǒng)完整性以及管理加密密鑰，確保 Android 系統(tǒng)每次開機時都處于安全、干凈的環(huán)境，并在硬件層面對密碼、PIN 等數(shù)據(jù)進行加密。
并且 Titan 是基于 RISC-V 架構(gòu)等抗篡改處理器，它能夠?qū)㈥P(guān)鍵安全進程與主操作系統(tǒng)隔離，并 Strongbox Keymaster（IT之家注：也被稱為 KeyMint）協(xié)作，保護 Google Pay 支付等處于安全環(huán)境。
谷歌從去年開始將 Tensor 芯片的代工廠由三星轉(zhuǎn)向臺積電，而即將到來的 Tensor G6 預(yù)計將采用臺積電最先進的 2nm 制程工藝，有望顯著提升能效表現(xiàn)、散熱表現(xiàn)。
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