下一代低功耗DRAM(LPDDR6)正在以超出預期的速度進入市場。受服務器及AI領域對高性能、高效率DRAM需求急劇上升的推動,這一新標準的商用化進程正在提速。
多家尖端半導體設計企業目前正在討論同時采用LPDDR5X與LPDDR6 IP(設計資產)的方案。三星電子和高通等移動應用處理器(AP)設計企業也計劃從下一代產品開始支持LPDDR6。
這一轉變的核心驅動力來自AI應用的爆發式增長。無論是搭載端側AI的智能手機,還是需要持續處理海量數據的AI數據中心,都對DRAM性能提出了更高要求。英偉達等全球科技巨頭也在積極推進LPDDR產品的采購。
據Zdnet援引業內人士透露,目前超過半數的高性能半導體設計企業正在考慮并行搭載LPDDR5X及LPDDR6 IP,特別是在4納米及以下先進制程芯片的設計中,需求出現得比預期更快。
AI應用推動需求激增
LPDDR6加速導入的最大驅動因素是AI。作為LPDDR傳統主要應用領域的智能手機,隨著端側AI的搭載,對更高性能LPDDR產品的需求日益迫切。
三星電子、高通等移動AP開發企業因此計劃在下一代芯片中搭載LPDDR6 IP。
與此同時,需要持續處理海量數據的AI數據中心的興起,使服務器領域對高性能LPDDR的需求也在急劇增長。英偉達等全球科技巨頭正積極推進LPDDR產品的供應。
性能提升1.5倍,商用化最快下半年
LPDDR6的性能規格較上一代產品實現顯著躍升。這一代產品的帶寬可達10.6Gbps至14.4Gbps,而上一代LPDDR5X的帶寬范圍為8.5Gbps至最高10.7Gbps,性能提升約1.5倍。
盡管基礎標準已經確立,但LPDDR6的全面商用化仍需時間準備。物理層(PHY)、控制器、接口IP等配套設施尚未完全就緒,預計最快要到今年下半年才能正式商用。
目前LPDDR6實際可實現約12.8Gbps的性能,到明年有望將性能提升至14.4Gbps。為此,國內外主要企業正在全力推進IP開發。
先進制程芯片率先采用
LPDDR是相較于通用DDR更強調能效的DRAM標準。目前第7代LPDDR5X已實現商用,LPDDR6作為下一代標準在去年7月完成制定。
盡管配套設施尚未完全成熟,但相當數量的AI及高性能計算(HPC)半導體設計企業已在推進LPDDR6的搭載計劃。這些企業的策略是先搭載LPDDR5X,待LPDDR6實現大規模量產后再進行性能升級。
據Zdnet援引業內人士透露,目前超過半數高性能半導體設計企業正在考慮并行搭載LPDDR5X及LPDDR6 IP的方案。特別是在4納米及以下先進制程芯片的設計企業中,需求出現的速度超出預期。
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