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下一代低功耗DRAM——LPDDR6預計將比業(yè)界此前預期更快在市場上站穩(wěn)腳跟。這主要是因為在服務器和邊緣AI領域,對高性能、高效率DRAM的需求正在迅速上升。
據(jù)悉,目前多家頂尖半導體設計企業(yè)正在討論同時采用LPDDR5X與LPDDR6 IP(設計資產)的方案。同時,三星電子、高通等移動應用處理器(AP)設計廠商也計劃從下一代產品開始支持LPDDR6。
據(jù)20日業(yè)內消息,高性能半導體設計企業(yè)正考慮在自家芯片中率先搭載LPDDR6 IP。
LPDDR是相較于普通DRAM(DDR)更注重功耗效率的DRAM標準,目前已實現(xiàn)商業(yè)化的最新版本為第七代LPDDR5X。作為下一代產品,LPDDR6的標準已于去年7月正式制定。
在性能方面,LPDDR6的帶寬可實現(xiàn)10.6Gbps至14.4Gbps。考慮到上一代LPDDR5X支持8.5Gbps至最高10.7Gbps,LPDDR6的性能約提升1.5倍。
LPDDR6全面商業(yè)化的時間預計最早在今年下半年。雖然基礎標準已經制定,但與LPDDR6相關的物理層(PHY)、控制器、接口IP(設計資產)等配套生態(tài)尚未完全成熟。
一位半導體行業(yè)人士表示:“目前LPDDR6在實際應用中可實現(xiàn)約12.8Gbps的性能,預計到明年可提升至14.4Gbps。為此,國內外主要企業(yè)正在加緊推進IP開發(fā)。”
盡管如此,已有相當數(shù)量的人工智能(AI)和高性能計算(HPC)芯片設計企業(yè)正在推進LPDDR6的導入。其策略是短期內先搭載LPDDR5X,在LPDDR6實現(xiàn)大規(guī)模量產時再進行一次性能升級。
LPDDR6加速導入的最大驅動力來自AI。原本LPDDR的主要應用領域——智能手機,隨著端側AI(On-device AI)的引入,對更高性能LPDDR產品的需求明顯提升。因此,三星電子、高通等開發(fā)移動應用處理器的企業(yè)計劃在下一代芯片中搭載LPDDR6 IP。
與此同時,需要持續(xù)處理海量數(shù)據(jù)的AI數(shù)據(jù)中心逐步部署,也使服務器領域對高性能LPDDR的需求迅速上升。全球科技巨頭英偉達也在積極確保LPDDR的供應。
另一位半導體行業(yè)人士表示:“目前超過一半的高性能半導體設計企業(yè)正在考慮同時搭載LPDDR5X與LPDDR6 IP。特別是在設計4納米及以下先進制程芯片的企業(yè)中,相關需求的增長速度超過預期。”
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260220100327#_enliple
(來源:zdnet)
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