全線大漲！芯片股，利好來襲！

美東時間 2 月 18 日，美股科技板塊強勢收漲，存儲芯片成為核心領(lǐng)漲主線，費城半導體指數(shù)收漲 0.96% ，美光科技、西部數(shù)據(jù)等頭部存儲廠商股價大幅走高，疊加全球芯片供需格局收緊、國產(chǎn)替代加速推進，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

美股盤面顯示，美光科技大漲5.3%，西部數(shù)據(jù)漲4.38%，存儲板塊成為當日科技股最大亮點。消息面上，Meta官宣全球數(shù)據(jù)中心擴建計劃，將采購數(shù)百萬顆英偉達AI芯片，直接拉動HBM高帶寬存儲、服務(wù)器DRAM需求，市場對存儲芯片的供需缺口預期進一步強化。此外，西部數(shù)據(jù)宣布出售所持閃迪全部普通股，交易規(guī)模約30.9億美元，優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)后聚焦核心存儲業(yè)務(wù)，提振市場信心。英偉達同步上漲1.63%，阿斯麥、應(yīng)用材料等半導體設(shè)備股分別漲3.45%、2.83%，全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)普漲格局。

消息面上，多家巨頭動作頻頻。

據(jù)外媒wccftech報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪時，對即將到來的GTC 2026大會進行預熱，明確表示將在會上揭曉“世界前所未見”的全新芯片，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，英偉達此次重磅預告，被認為將進一步鞏固其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。值得注意的是，英偉達正適配AI算力需求的季度變化，從Hopper、Blackwell系列側(cè)重模型預訓練，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次新品有望針對性突破延遲和內(nèi)存帶寬瓶頸。黃仁勛表示，廣泛的合作與投資是英偉達保持領(lǐng)先的關(guān)鍵，公司正布局整個AI產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋能源、半導體、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，助力AI產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展。

另據(jù)媒體援引知情人士消息，OpenAI正在敲定本輪融資中投資者的首批投資承諾，本輪融資若成功，在計入投資金額后，OpenAI的估值可達8300億美元，融資規(guī)模或達1000億美元。據(jù)稱，軟銀預計將以300億美元的投資領(lǐng)投本輪融資，且將在今年分三期，每期100億美元進行投資。為OpenAI提供云服務(wù)的亞馬遜可能會投資多達500億美元。

近期，存儲芯片漲價潮持續(xù)蔓延，成為板塊走強的驅(qū)動力。TrendForce集邦咨詢2月最新報告顯示，2026年第一季度NAND閃存合約價漲幅上調(diào)至55%—60%，服務(wù)器端DRAM漲幅近90%，部分定制化存儲芯片漲幅達100%。高盛報告預測，2026年全球存儲需求增長26%，但供應(yīng)僅增長21%，DRAM供需缺口達4.9%，創(chuàng)下15年來最嚴重短缺水平。AI服務(wù)器成為需求主力，單臺AI服務(wù)器存儲需求是普通服務(wù)器的8—10倍，HBM、DDR5等高規(guī)格產(chǎn)品供不應(yīng)求，推動存儲行業(yè)進入超級周期。

全球芯片產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化，頭部廠商加速技術(shù)迭代與產(chǎn)能調(diào)整。三星、SK海力士、美光三大DRAM廠商市占率超95%，NAND市場CR3達92%，行業(yè)集中度持續(xù)提升。三星推進400+層V-NAND量產(chǎn)，SK海力士321層QLC NAND已落地，美光計劃2026年Q4實現(xiàn)HBM3E量產(chǎn)，技術(shù)升級疊加產(chǎn)能管控，進一步鞏固供應(yīng)端定價權(quán)。同時，臺積電先進制程優(yōu)先向AI芯片、存儲芯片傾斜，通用CPU產(chǎn)能被擠壓，交期拉長至6個月，加劇全球芯片供應(yīng)緊張態(tài)勢。

國內(nèi)方面，半導體產(chǎn)業(yè)迎來政策與需求雙重利好，國產(chǎn)替代步伐加快。工信部明確將算力芯片、高端存儲列為核心攻關(guān)方向，國家大基金三期持續(xù)注資存儲、設(shè)備、材料領(lǐng)域，深圳出臺AI+先進制造計劃，重點支持14nm及以下車規(guī)級芯片、智能座艙SOC國產(chǎn)化。供應(yīng)鏈層面，彭博社報道稱，蘋果考慮引入長江存儲、長鑫存儲作為存儲芯片供應(yīng)商，長鑫存儲已量產(chǎn)符合蘋果規(guī)格的LPDDR5X芯片，國產(chǎn)存儲廠商加速切入全球頭部供應(yīng)鏈，打破海外壟斷格局。

業(yè)內(nèi)認為，芯片行業(yè)從周期復蘇向成長躍遷，量價齊升趨勢明確。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，預計2026年全球存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望突破5500億美元。國內(nèi)方面，寒武紀思元590、阿里平頭哥真武810E等AI芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，華為昇騰系列在邊緣計算場景規(guī)模化落地，國產(chǎn)芯片從設(shè)計、制造到封測全鏈條突破，疊加下游AI、新能源汽車、消費電子需求回暖，行業(yè)成長空間持續(xù)打開。

機構(gòu)分析認為，美股存儲股走強傳遞出全球半導體景氣度上行的明確信號，AI算力需求爆發(fā)與供應(yīng)短缺形成共振，存儲芯片、AI芯片、半導體設(shè)備將成為全年核心主線。隨著國內(nèi)政策紅利釋放、國產(chǎn)替代深化，A股半導體板塊有望跟隨全球趨勢走強，重點關(guān)注高端存儲、先進制程、車規(guī)級芯片等細分領(lǐng)域龍頭。

責編：梁秋燕

校對 ：陶謙