上海
2月19日消息，據外媒wccftech報道，英偉達首席執行官黃仁勛在接受媒體采訪時，對即將到來的GTC 2026大會進行預熱，明確表示將在會上揭曉“世界前所未見”的全新芯片，引發業界廣泛關注。作為AI芯片領域的領軍者，英偉達此次重磅預告，被認為將進一步鞏固其在AI基礎設施領域的領先地位。
據悉，GTC 2026大會的主題演講將于3月15日在加利福尼亞州圣何塞舉行，核心聚焦AI基礎設施競賽的新時代。黃仁勛坦言，這些全新芯片的研發極具挑戰，“所有技術都已逼近極限”，但結合其過往履約記錄，業界對英偉達此次新品充滿期待。
目前，新品具體型號尚未披露，但外界普遍猜測，大概率出自兩大芯片系列：一是Rubin系列的衍生產品（如此前曝光的Rubin CPX），該系列已于2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計芯片，目前已全面量產；二是下一代Feynman系列芯片，該系列被稱為“革命性”產品，英偉達正探索以SRAM為核心的廣泛集成，或通過3D堆疊技術整合LPUs，不過相關細節尚未確認。
值得注意的是，英偉達正適配AI算力需求的季度變化，從Hopper、Blackwell系列側重模型預訓練，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次新品有望針對性突破延遲和內存帶寬瓶頸。黃仁勛表示，廣泛的合作與投資是英偉達保持領先的關鍵，公司正布局整個AI產業鏈，涵蓋能源、半導體、數據中心等多個領域，助力AI產業全面發展。
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