加州理工學院(Caltech)的研究人員近日宣布了一項重大技術(shù)突破,他們成功開發(fā)出一種新技術(shù),能夠在硅晶圓上實現(xiàn)光信號傳輸?shù)臉O低損耗,其性能在可見光波段甚至逼近了傳統(tǒng)光纖的水平。
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這一成果標志著光子集成電路(PICs)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步,為開發(fā)具有卓越相干性和極低能量損耗的新一代光電設備鋪平了道路。該研究詳細介紹了一種利用光纖材料直接在芯片上構(gòu)建光路的方法,相關(guān)論文已發(fā)表在《自然》雜志上 。
長期以來,光纖以其極高純度的玻璃材質(zhì)和原子級光滑的表面,成為全球通信網(wǎng)絡的基石,能夠以極低的損耗傳輸海量數(shù)據(jù)。加州理工學院應用物理與信息科學技術(shù)教授克里·瓦哈拉(Kerry Vahala)領(lǐng)導的團隊,致力于將這種光纖的制造工藝“移植”到計算機芯片生產(chǎn)所用的硅晶圓上。研究團隊使用與光纖相同的鍺硅酸鹽(germano-silicate)玻璃材料,通過光刻技術(shù)在芯片上構(gòu)建出被稱為“波導”的光傳輸通道。為了解決微觀尺度下的表面粗糙問題,研究人員創(chuàng)新性地引入了一道工序:將芯片放入高溫爐中進行“回流”處理,使波導表面熔融平滑至原子級別。這種處理極大地抑制了光散射損耗,解決了長期限制可見光波段光子集成電路發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸 。
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測試結(jié)果顯示,這種新型芯片在近紅外波段的性能與目前領(lǐng)先的氮化硅技術(shù)相當,而在可見光波段,其性能則實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,損耗降低至氮化硅記錄的二十分之一。這種超低損耗特性對設備性能產(chǎn)生了深遠影響,例如,利用該技術(shù)制造的激光器,其光相干時間比現(xiàn)有版本延長了100倍以上。研究論文的第一作者、加州理工學院博士后學者陳昊京(Hao-Jing Chen,音譯)指出,這一平臺波長覆蓋范圍的擴展將支持許多重要的原子操作,使得芯片級原子傳感器、光鐘和離子阱系統(tǒng)的實現(xiàn)成為可能 。
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盡管這些芯片的尺寸僅約2厘米,但其內(nèi)部的光路設計采用了螺旋結(jié)構(gòu),極大地延長了光在微小空間內(nèi)的傳播距離。研究生凱蘭·科爾伯恩(Kellan Colburn)解釋說,對于環(huán)形諧振器等關(guān)鍵光學組件而言,光在其中循環(huán)的距離越長,損耗越低,設備的性能就越強。每降低10倍的損耗,就能帶來100倍的相干性提升。這項技術(shù)不僅具有“瑞士軍刀”般的通用性,可廣泛應用于從高精度計時、旋轉(zhuǎn)測量(陀螺儀)到量子計算和傳感等多個領(lǐng)域,還對降低數(shù)據(jù)中心服務器基礎設施的整體能耗具有重要意義。雖然研究團隊表示目前成果尚未達到終極目標,但過去五年的顯著進展已為未來的光子技術(shù)應用描繪出了清晰的藍圖 。
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