2027，NVIDIA將用CPO掀起算力連接終極革命？ | VIP洞察周報

AI算力狂飆之下，光互連技術(shù)成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵抓手，而CPO（共封裝光學(xué)）作為AI時代的核心技術(shù)突破口，正迎來規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵節(jié)點。

愛集微VIP頻道近日上線廣發(fā)證券發(fā)布的前沿報告《決勝AI連接：2027年關(guān)鍵突破，NVIDIA 垂直擴展CPO落地》。報告明確指出：2027年將成為NVIDIA將CPO技術(shù)從橫向擴展延伸至垂直擴展（scale-up）網(wǎng)絡(luò)場景的關(guān)鍵突破年，這一進程可能較市場預(yù)期更為提前，并由此開啟光互連產(chǎn)業(yè)鏈的新增長周期。

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核心洞察：戰(zhàn)略提前、路徑清晰與供應(yīng)鏈洗牌

一、核心戰(zhàn)略：NVIDIA CPO布局加速，劍指垂直擴展

報告核心結(jié)論指出，繼谷歌TPU v7大規(guī)模采用光交換（OCS）技術(shù)后，NVIDIA大概率將在2027年推出的Rubin Ultra架構(gòu)中，首次把CPO技術(shù)集成至其Kyber機架內(nèi)部，用于機架到機架的垂直擴展互連。此舉標志著NVIDIA的光互連戰(zhàn)略從橫向擴展（scale-out）走向全場景覆蓋。

這一布局較市場預(yù)期有所提前，核心驅(qū)動力源于CPO 在功耗、延遲、密度及成本方面相較于 AOC（有源光纜）的顯著優(yōu)勢。

更長遠來看，NVIDIA規(guī)劃的OIO（光學(xué)I/O）解決方案——旨在實現(xiàn)GPU與NVSwitch芯片之間的直接光互連——預(yù)計將與后續(xù)的Feynman架構(gòu)同步落地。這表明，CPO技術(shù)正從網(wǎng)絡(luò)側(cè)向計算側(cè)縱深滲透，最終目標是構(gòu)建一個完全由光連接的超大規(guī)模AI計算集群。

二、落地節(jié)奏：1.6T世代滲透有限，2027年迎規(guī)模放量

報告對技術(shù)落地節(jié)奏給出了清晰的預(yù)判。在當(dāng)前的1.6T世代，CPO受限于技術(shù)成熟度、可靠性與解耦難度，難以實現(xiàn)大規(guī)模市場滲透形成實質(zhì)突破。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者如Meta也證實，此階段CPO出貨量將非常有限。

真正的轉(zhuǎn)折點將在2027年到來。報告預(yù)測，NVIDIA CPO交換機的出貨量將在2025年（約2000臺）、2026年（約2萬臺）的基礎(chǔ)上，于2027年大幅躍升至3.5萬臺，三年間實現(xiàn)量級式增長。這一增長曲線與Rubin Ultra架構(gòu)的推出節(jié)奏高度吻合，預(yù)示著2027年將成為 CPO從“前沿試點”邁入“規(guī)模部署”跨越的關(guān)鍵年份，而垂直擴展場景的 CPO 應(yīng)用將成為重要增量來源。

三、供應(yīng)鏈機遇：垂直擴展帶來增量需求，本土廠商或顯優(yōu)勢

報告強調(diào)，垂直擴展CPO的導(dǎo)入將為光互連供應(yīng)鏈帶來純增量機遇，其核心受益環(huán)節(jié)與橫向擴展CPO高度重合，主要包括：

光纖陣列單元（FAU）：報告特別指出，中國本土FAU廠商有望在該賽道占據(jù)領(lǐng)先地位，憑借成本與響應(yīng)速度優(yōu)勢獲得更多市場份額；

連續(xù)波激光器（CW Laser）：LITE、住友等企業(yè)憑借技術(shù)積累與供應(yīng)鏈合作優(yōu)勢，將直接受益于CPO部署帶來的增量需求將直接受益；

光交換單元（Shuffle）：Browave等專業(yè)廠商有望獲得核心訂單，分享行業(yè)增長紅利；

整體光模塊與組件供應(yīng)商：將受益于技術(shù)更迭與需求擴容帶來的新一輪增長。

風(fēng)險考量與趨勢前瞻

報告顯示，NVIDIA的Spectrum-X等光互連方案已獲微軟Azure、甲骨文云等頭部云廠商采用，生態(tài)協(xié)同正在加速。盡管面臨Broadcom等廠商的競爭，但NVIDIA憑借其在AI計算與網(wǎng)絡(luò)的垂直整合能力，正逐步確立在CPO生態(tài)中的主導(dǎo)地位。

同時，報告亦明確提示了三大核心風(fēng)險：AI需求增速不及預(yù)期、地緣政治不確定性干擾供應(yīng)鏈、以及日益加劇的市場競爭可能擠壓利潤。這些風(fēng)險是產(chǎn)業(yè)參與者與投資者必須納入考量的關(guān)鍵變量。

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