天璣9600規格曝光，9月正式登場

目前， MediaTek旗艦芯片天璣9500已經發布上市了很長一段時間，相關的機型也已陸續開售。與此同時，下一代旗艦芯片的爆料開始出現。

參考來看，全新一代的天璣9600芯片預計在2026年9月正式登場，并在后續搭載于多款旗艦定位機型。

據悉，天璣9600將基于臺積電2nm工藝制程打造。不同于蘋果A20系列采用的N2工藝，天璣9600采用的是臺積電最新的N2P工藝。作為N2節點的增強版，N2P預計能帶來5%-10%的額外性能提升。

具體規格方面，全新的天璣9600或采用1+3+4八核心設計，擁有1顆ARM C2-Ultra超大核、3顆ARM C2-Premium大核以及4顆ARM C2-Pro大核。集成Mali-G2 Ultra GPU，支持硬件級光線追蹤技術。

同時其還引入了定制的神經著色器調度器，能夠精密地協調GPU與NPU之間的協作效率，在兩者之間智能分配超分辨率縮放和幀重建等AI推理任務。

博主@數碼閑聊站 此前的一份爆料中提到過：“ 之前說高通下代旗艦芯是雙版本，型號暫定是SM8950+SM8975，全系臺積電N2p；發哥這邊正代旗艦芯是天璣9600，目前只有一個版本，定義在SM8950和SM8975之間，還是ARM架構，不知道能不能干贏通子的第三代自研Oryon CPU”。

結合其中的信息來看，高通下一代旗艦芯片將提供雙版本，MediaTek天璣 9600則只有一個版本。不過除此之外暫時還沒有這顆芯片的更多細節信息，實際情況如何還有待后續確認。

但按照以往的情況來看，這款天璣 9600芯片有可能會由vivo X系列旗艦手機進行首發搭載。

另外，MediaTek 在去年9 月曾宣布，旗下首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為首批采用該技術的公司之一，并預計2026年底進入量產。

官方消息中沒有提到詳細的產品名稱信息，但結合產品規劃推測來看其指的應該就是天璣 9600。

據介紹，臺積電的 2 納米制程技術首次采用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結構。MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的芯片預計于 2026 年年底上市。

臺積電的增強版 2 納米制程技術與現有的 N3E 制程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，并能在相同速度下功耗減少約 36%。

綜合現有的信息來看，天璣9600將由vivo下一代X系列旗艦首發搭載，并有望在今年9月前后到來，感興趣的小伙伴可以保持關注。