新 聞一: 高通驍龍 X2 Elite 處理器基準(zhǔn)測試:多個(gè)場景超越蘋果 M5
2 月 9 日消息,高通去年已推出驍龍 X2 Elite Extreme 與驍龍 X2 Elite 處理器,其中定位稍低的這款 SoC 已在一系列 CPU、GPU 基準(zhǔn)測試中經(jīng)受了考驗(yàn)。測試結(jié)果令人意外:在部分項(xiàng)目中,高通驍龍 X2 Elite 不僅大幅領(lǐng)先其上一代產(chǎn)品,甚至在部分場景下超越了蘋果的 M5。
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更令人印象深刻的是:驍龍 X2 Elite 僅比 M5 多 5W 功耗,卻在多項(xiàng)測試中擊敗 M5,在 5 項(xiàng)基準(zhǔn)測試?yán)锬孟?3 項(xiàng)勝利。
YouTube 頻道 Hardware Canucks 獲華碩授權(quán),對靈耀系列筆記本進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測試,但需要注意:以下數(shù)據(jù)均來自工程樣機(jī),搭配的是早期驅(qū)動與固件。簡單來說,這些跑分成績未必能代表今年晚些時(shí)候上市的驍龍 X2 Elite 量產(chǎn)機(jī)型。
此外,所有測試均在驍龍新芯片 31W 功耗下進(jìn)行,這意味著它僅比最高 26W 的 M5 多出 5W 功耗。測試結(jié)果如下:驍龍 X2 Elite 在 5 項(xiàng)測試中贏下 3 項(xiàng),同時(shí)相比初代驍龍 X Elite 實(shí)現(xiàn)碾壓級領(lǐng)先。
受上述原因影響,本次未進(jìn)行電池續(xù)航測試,讀者需等待量產(chǎn)機(jī)型上市后,才能獲得更準(zhǔn)確的續(xù)航表現(xiàn)。同時(shí)需要注意:Windows 11 會不定期推送更新,系統(tǒng)優(yōu)化狀態(tài)并不穩(wěn)定,電池續(xù)航可能提升也可能下降,具體表現(xiàn)因人而異。
IT之家附測試結(jié)果如下:
Cinebench 2024(單核)
驍龍 X2 Elite - 146(比驍龍 X Elite 快 35.2%)
驍龍 X Elite - 108
M5 - 200(比驍龍 X2 Elite 快 37%)
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Cinebench 2024(多核)
驍龍 X2 Elite - 1432(比 M5 快 24.2%,比驍龍 X Elite 快 48.7%)
驍龍 X Elite - 963
M5 - 1153
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Blender 5.01(數(shù)值越低越好)
驍龍 X2 Elite - 3:31
驍龍 X Elite - 5:24
M5 - 5:33
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Handbrake(數(shù)值越低越好)
驍龍 X2 Elite - 3:29
驍龍 X Elite - 5:32
M5 - 5:14
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DaVinci Resolve 20.3(數(shù)值越低越好)
驍龍 X2 Elite - 22:06
驍龍 X Elite - 33:16
M5 - 09:43
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原 文 鏈接:https://m.ithome.com/html/920323.htm
高通雖然在去年就已經(jīng)發(fā)布了自家X2系列的兩款新處理器,但目前仍缺少性能等關(guān)鍵信息。而最近的曝光信息中,多項(xiàng)跑分成績被曝光了出來,這次的性能表現(xiàn)有點(diǎn)頂啊……不管是相對于X86處理器,還是同樣ARM陣營的蘋果M5芯片,高通驍龍 X2 Elite都在多項(xiàng)目有不錯(cuò)的表現(xiàn)。要知道,在X2 Elite之上還有一款X2 Elite Extreme,這次高通的性能表現(xiàn)應(yīng)該是很強(qiáng)了,就看系統(tǒng)的釋放方面了……
新 聞2:微軟官宣 Win11 26H1:變身“定向發(fā)布”,僅限驍龍 X2 設(shè)備
2 月 11 日消息,微軟昨日(2 月 10 日)發(fā)布博文,公告 Windows 11 26H1 系統(tǒng)的定位和升級門檻,明晰確認(rèn)這是專為下一代硬件創(chuàng)新設(shè)計(jì)的“定向發(fā)布版本”。
技術(shù)層面,微軟明確 Windows 11 26H1 變革底層架構(gòu),Windows 11 24H2、25H2 等系統(tǒng)設(shè)備無法通過“原地升級”(In-place update)遷移至 26H1,此外運(yùn)行 26H1 的新設(shè)備也將無法直接更新到 2026 年下半年的 26H2 年度功能更新。
盡管 26H1 在內(nèi)核上“另起爐灶”,但微軟承諾將統(tǒng)一服務(wù)模式。運(yùn)行 26H1 的設(shè)備雖然暫時(shí)脫離了主流的年度更新節(jié)奏,但在未來版本的 Windows 發(fā)布中,將重新獲得統(tǒng)一的升級路徑。
在更新方面,Windows 11 26H1 每月可以獲得安全和質(zhì)量更新,但不支持熱補(bǔ)丁(Hotpatch)技術(shù),這意味著用戶每月安裝安全更新后,可能需要重啟設(shè)備。
在硬件兼容性方面,IT之家援引博文介紹,該版本目前僅向搭載高通驍龍(Snapdragon)X2 系列處理器的 Windows 11 AI+ PC 開放。
針對企業(yè)級用戶的部署焦慮,官方建議 IT 管理員繼續(xù)采購和部署 Windows 11 24H2 及 25H2 版本,這兩個(gè)版本仍是企業(yè)環(huán)境的推薦選擇,擁有完整的支持周期和標(biāo)準(zhǔn)化的管理流程。
26H1 的推出不會改變現(xiàn)有的企業(yè)推出計(jì)劃,也不會影響在市設(shè)備的生命周期。企業(yè)僅需在特定采購涉及新芯片架構(gòu)的設(shè)備時(shí),才需考慮對 26H1 進(jìn)行小范圍評估。
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原文鏈接:https://m.ithome.com/html/920956.htm
微軟也選擇給好隊(duì)友高通來一個(gè)獨(dú)占前瞻,Win11的26H1版本將會是定向更新,專為高通驍龍X2設(shè)備提供支持,這是要有專項(xiàng)優(yōu)化了嗎??從目前看來,高通一代又一代提升還是不小的,Windows真的是限制性能發(fā)揮的重要因素,希望微軟能做的更好一些吧……
新 聞3: 高通謹(jǐn)慎對待統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),LPCAMM2內(nèi)存模塊或是最佳解決方案
去年在2025年驍龍峰會上,高通宣布推出驍龍X2 Elite系列處理器,分為驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite兩款產(chǎn)品。其中驍龍X2 Elite Extreme專為超高端Windows 11 PC打造,提供了最多18個(gè)核心,最高頻率可達(dá)5GHz(最多2個(gè)核心),是系列產(chǎn)品中唯一采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的型號,標(biāo)配48GB的LPDDR5X內(nèi)存,擁有12通道及高達(dá)228GB/s帶寬。
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據(jù)Wccftech報(bào)道,高通在驍龍X2 Elite系列上的這種做法引起了討論。從消費(fèi)者角度來看,蘋果大規(guī)模采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)或許不完美,但是帶來了延遲更低、速度更快的好處,而高通似乎也認(rèn)同了這種做法是更優(yōu)的選擇。另一方面,高通并沒有全盤采用,仍有所保留。
與蘋果僅用于自己產(chǎn)品線不同,高通更多地是作為“中間人”,向聯(lián)想、戴爾電腦和惠普等筆記本制造商銷售芯片,而這些廠商更傾向于根據(jù)自己需要配置內(nèi)存規(guī)格,以及自行向三星或者SK海力士等供應(yīng)商采購,這樣能更好地控制成本,保持更高利潤率。如果高通將內(nèi)存集成到封裝中,可能會推高芯片的定價(jià),并剝奪了廠商的成本控制權(quán)。
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另外采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)會讓整個(gè)SoC變得更熱,筆記本制造商設(shè)計(jì)的時(shí)候需要更多地考慮散熱問題,在散熱系統(tǒng)上要投入更多資源。廠商寧愿選擇將DRAM芯片焊在PCB,也不想將內(nèi)存集成到封裝中,這也是過去幾年很普遍的做法。
目前基于LPDDR5X的LPCAMM2內(nèi)存模塊看起來是一個(gè)不錯(cuò)的替代方案,一方面能夠提供SoC所需要的速度,另一方面讓用戶有升級的能力,也讓廠商找到了一個(gè)能夠平衡各方面因素的最佳解決方案。
原文鏈接:https://www.expreview.com/104002.html
另外,雖然蘋果的M系列處理器是ARM處理器的標(biāo)桿,高通自己在最高端X2 Elite Extreme上也使用了統(tǒng)一內(nèi)存的設(shè)計(jì),但是高通自己似乎對這個(gè)設(shè)計(jì)非常的謹(jǐn)慎。目前看來,統(tǒng)一內(nèi)存確實(shí)會帶來更快的速度、更大的帶寬、更低的延遲,但會增加整個(gè)芯片的制造成本,尤其是在今年這種內(nèi)存暴漲的時(shí)候,還是能讓OEM廠商更自由的搭配更好一些吧。
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