存儲漲價缺貨疊加海思回歸，國內IPC芯片市場開啟新一輪洗牌

如果說2021年IPC芯片市場格局大洗牌，是海思斷供引發的，那么2026年IPC芯片市場的新一輪洗牌，則是存儲缺貨和海思回歸雙重影響。

IPC芯片市場迎來新一輪市場變革，一場關乎生存與發展的洗牌之戰已然全面打響，新格局的輪廓在震蕩中逐漸清晰。

市場震蕩

存儲漲價與海思回歸的雙重引爆

存儲市場的漲價浪潮正持續沖擊國內IPC產業。

知情人士透露，DDR2、DDR3顆粒價格數月內大幅攀升，部分型號漲幅超過40%，晶圓廠2026年第一季度產能已被拉爆，不少廠商暫停接收短期訂單，行業內囤貨情緒蔓延。

從市場需求角度來看，漲價的核心驅動力來自AI產業的爆發式增長，人工智能對HBM的海量需求，不僅擠占了大量DRAM產能，更消耗了全球有限的基板資源，產能擴張緩慢，難以滿足激增的市場需求。

對IPC行業而言，存儲成本占主控芯片總成本的10%-20%，DDR2、DDR3作為安防IPC主控的核心配件，其價格波動直接牽動整個產業鏈神經。更為關鍵的是，約23%的DDR2、DDR3產能轉向DDR4，導致傳統IPC所需存儲芯片供應緊張。

除此之外，上游供應模式也在發生變化，不再支持年單合作，改為一季度一談判，進一步加劇了市場不確定性。

就在存儲漲價引發行業焦慮之際，海思的強勢回歸成為另一股關鍵變量。

知情人士透露，海思2025年IPC芯片出貨量或將超5000萬顆，爆發式增長背后是其難以復制的上游議價權。其與華邦、南亞等主流存儲晶圓廠保持深度合作，在存儲緊張時期能夠優先鎖定產能，上游的資源傾斜讓其他廠商望塵莫及。

技術層面，海思主控芯片的編解碼能力，在同等價格或晶圓體積下優勢明顯，且體積和功耗控制更優；雖然其ISP圖像處理能力已被同行追趕，但在低照度、寬動態等核心指標上仍具競爭力。

憑借供應鏈優勢與技術實力，海思成功召回不少老客戶，包括天視通、芯睿視、維拍、大華、天地偉業等客戶，紛紛切換方案。

不過，海思的回歸存在明顯邊界，主打海外市場的企業，因安全考量和使用習慣，仍傾向選擇北京君正、星宸科技和聯詠等品牌，其影響力主要集中在國內市場。

同時，其產品體系也存在明顯短板，消費類市場僅覆蓋高端領域，缺乏中低端產品布局，價格也處于較高水平，難以滿足下沉市場的成本需求。

格局分化

漲價與回歸下的企業生存百態

面對上游的不確定性和產能緊張情況，芯片企業的漲價通知接踵而至。

視覺物聯了解到，北京君正已上調產品價格。其中，低端T23N、T23ZN上漲40%，T23DL上漲28%；T32系列上漲25%，T31L、T31N、T31ZL上漲32%；T41LQ、T41ZL上漲18%。

海思、星宸科技也紛紛跟進調價。在這場由存儲供應緊張引發的產業鏈波動中，行業格局呈現鮮明的梯隊分化，不同企業的生存狀態差異顯著。

頭部陣營中，2025年，北京君正以IPC芯片出貨量超1億顆暫居第一，核心客戶包括覓睿科技、喬安、慶視等，60%-70%的海外市場占比，使其避開了海思在國內市場的直接沖擊。

但T41缺貨、T32表現不及預期、T33尚未量產的產品斷檔問題，讓維拍、安克創新等客戶轉而投向海思、瑞芯微等芯片企業，面臨客戶流失壓力。

星宸科技以超8000萬顆IPC出貨量位居第二，產品矩陣齊全，覆蓋消費與行業市場，合作客戶包括小米、大華、安克創新、天視通等，被評價為行業“相對最良性的企業”，憑借穩定性能、完善的產品矩陣和規模化采購能力抵御市場波動。

海思以5000萬顆出貨量躍升第三，2025年國內市場份額快速擴張，核心客戶集中在大華、天地偉業、天視通、芯睿視等。

第二梯隊的企業則處境艱難，其中安凱微最為嚴重。一方面，其面臨北京君正、富瀚微向低端市場的擠壓，另一方面，因其產品矩陣不夠完善，導致核心客戶九安、技威等同時采用多家芯片，客戶黏性不足。

而國科微受海思回歸沖擊明顯，市場反饋不佳，客戶稀少；瑞芯微雖已進入市場，合作客戶包括杰峰科技、安克創新等，但尚未全面滲透。

值得注意的是，2021年海思斷供催生的IPC芯片創業潮并未重現，行業已進入存量博弈階段。

破局之道

企業差異化應對與策略調整

面對存儲漲價與海思回歸的雙重沖擊，不同梯隊的企業紛紛祭出應對之策，在變局中尋找生存與發展的空間。

頭部企業聚焦供應鏈與技術雙重強化。北京君正深化與晶圓廠的長期合作，聚焦海外市場鞏固優勢，同時推進T33產品落地，彌補產品斷檔短板；星宸科技發揮產品齊全優勢，重點服務品牌客戶，通過規模化采購降低存儲成本壓力。

海思則雙線布局，國內市場鞏固與頭部終端廠商的合作，海外市場借助華為天際通的流量資源拓展歐洲、東南亞市場，同時加快新品迭代，預計將于2026年發布新品710，功耗對標行業標桿。

中小廠商則選擇多元突圍路徑。全志科技發揮全集成優勢，推出集成雙頻WiFi+藍牙的芯片，以產品特色切入市場，避免陷入價格戰；部分企業深耕垂類市場，聚焦農業安防、周界防護等細分場景，通過差異化功能建立競爭壁壘；還有企業選擇與WiFi模組廠、4G模組廠深度綁定，優化供應鏈效率。

未來展望

技術迭代與市場秩序的重構

本質上來看，這次行業洗牌是市場從“價格內卷”向“價值競爭”的轉型，未來IPC芯片技術演進與市場格局將呈現新的趨勢。

技術層面，企業將圍繞低功耗、圖像效果與集成化展開；制程方面，22nm仍為主流，升級至14/12nm的成本將翻3-4倍，投入產出比低，短期內難以普及，僅個別企業嘗試8nm工藝。

算力普遍維持在1-2T之間，高端產品可堆至3T，但受功耗限制，AI應用仍需依賴模型裁剪，僅能在特定場景落地。

多目支持成為標配，雙目為主流，三目及以上用于差異化競爭；像素向800萬邁進，500萬為當前主流，4K分辨率逐漸普及。

視頻編碼標準方面，H.265仍占主導，H.266因版權問題和實際增益不足推廣緩慢；存儲支持停留在DDR3/DDR4，DDR5因成本過高暫無大規模需求。

芯片集成化趨勢明顯，未來可能出現主控與Cat.1芯片合封產品，1-2美金價位仍為競爭焦點，需同時支持高像素、多目、ISP及算力，部分產品可能集成WiFi功能。

市場層面，頭部集中化趨勢將進一步加劇。具備穩定供應鏈資源、核心技術優勢和差異化競爭力的企業將占據主導地位，而依賴低價策略、缺乏核心能力的企業將逐漸被邊緣化。

未來，4G IPC、垂類智能IPC等細分領域，將成為新的增長引擎，推動市場持續擴容。

小結

近幾年，消費類攝像頭市場的內卷已達極致，從上游芯片原廠到下游終端品牌，全產業鏈深陷價格泥沼難以自拔。硬件本身微利甚至虧損，不少企業只能依賴廣告流量等增值服務填補缺口。這絕非硬件行業應有的良性生態，本質上是對產品價值與品牌公信力的持續消耗。

而海思回歸與存儲漲價的雙重變量，看似給市場帶來沖擊，實則為行業轉型提供了關鍵機遇，打破低價競爭的固化格局，倒逼企業跳出單一價格比拼，轉向供應鏈穩定性、核心技術突破、細分場景深耕、產品集成創新等多維競爭，推動行業從“低價內卷紅海”邁向“價值創造競技場”，重構健康可持續的發展生態。

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（2026年8月26-28日 深圳國際會展中心 9/10/11/12號館）

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