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(AI云資訊消息)英特爾酷睿Ultra 3系列處理器Panther Lake現(xiàn)已推出緊湊型模塊,適用于邊緣 AI 與嵌入式平臺。
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在2025英特爾Tech Tour(ITT)活動期間,英特爾展示了專為邊緣AI與嵌入式系統(tǒng)打造的全新Panther Lake模塊。如今首批基于這些模塊的邊緣計算系統(tǒng)已陸續(xù)面世。
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專注于嵌入式計算機模塊解決方案的德國公司康佳特發(fā)布了全新的COM-HPC與COM Express模塊,搭載英特爾酷睿Ultra 3系列Panther Lake處理器。這些模塊采用多種護照尺寸設計,最高支持16核心的英特爾Panther Lake-H處理器,型號至高可選X9 388H,熱設計功耗達25W。各模塊的內(nèi)存及I/O支持配置有所不同。
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這兩款Panther Lake模塊支持板載LPDDR5X內(nèi)存:其中conga-MC1000最高可配32GB容量、速度為8533MT/s的內(nèi)存;而尺寸更大的conga-HPC模塊,在同等速度限制下,最高可支持96GB的LPDDR5X內(nèi)存。此外,還有兩款LPCAMM2內(nèi)存方案可選,最高支持96GB 容量、速度為7466-8533MT/s的LPDDR5X內(nèi)存。最后,還有一種SO-DIMM插槽方案,提供兩個插槽,最高支持128GB容量、速度為7200MT/s的DDR5內(nèi)存。
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據(jù)康佳特介紹,英特爾酷睿Ultra 3系列處理器Panther Lake模塊將提供最多12個Xe3核心,高達120TOPS的AI 算力,其中NPU算力為50TOPS,可獨立驅(qū)動3至4塊6K顯示屏,并能在-40°C至85°C的溫度范圍內(nèi)工作。每款模塊均提供長達10年以上的長期供貨周期。功耗方面,25W為基準熱設計功耗,但模塊可在15W至65W之間進行配置。三種主要尺寸規(guī)格包括:COM Express Type 10 (84 mm x 55 mm)、COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)、COM Express compact (95 mm x 95 mm)、COM-HPC Client Size A (95 mm x 120 mm)。
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